3 dýuým ýokary arassalyk (açylmadyk) kremniý karbid wafli ýarym izolýasiýa sik substratlary (HPSl)

Gysga düşündiriş:

3 dýuýmlyk ýokary arassalyk ýarym izolýasiýa (HPSI) kremniy karbid (SiC) wafli, ýokary güýçli, ýokary ýygylykly we optoelektroniki programmalar üçin optimallaşdyrylan ýokary derejeli substratdyr. Açylmadyk, ýokary arassalygy 4H-SiC materialy bilen öndürilen bu wafli ajaýyp ýylylyk geçirijiligini, giň zolakly we ajaýyp ýarym izolýasiýa häsiýetlerini görkezýär, bu enjamy ösen enjamlar üçin zerur bolup durýar. Iň ýokary gurluş bitewiligi we ýerüsti hili bilen HPSI SiC substratlary, dürli ugurlar boýunça innowasiýalary goldaýan, elektrik elektronikasy, telekommunikasiýa we howa giňişliginde geljekki nesil tehnologiýalary üçin esas bolup hyzmat edýär.


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Sypatlar

1. Fiziki we gurluş aýratynlyklary
● Material görnüşi: Pokary arassalyk (açylmadyk) Silikon Karbid (SiC)
● Diametri: 3 dýuým (76,2 mm)
Ick Galyňlygy: 0.33-0.5 mm, amaly talaplara esaslanyp düzülip bilner.
● Kristal gurluşy: ýokary elektron hereketi we ýylylyk durnuklylygy bilen tanalýan altyburçly panjaraly 4H-SiC polip görnüşi.
Ient Ugrukdyrma:
oStandard: [0001] (C-tekiz), köp sanly programma üçin amatly.
oOptional: Enjam gatlaklarynyň epitaksial ösmegi üçin daşarky ok (4 ° ýa-da 8 ° egilme).
● Tekizlik: Galyňlygyň umumy üýtgemegi (TTV) ● faceüzüň hili:
oLow defekt dykyzlygy (<10 / cm² mikrop turbanyň dykyzlygy). 2. Elektrik aýratynlyklary ● Çydamlylygy:> 109 ^ 99 Ω · sm, bilgeşleýin dopantlary ýok etmek bilen saklanýar.
● Dielektrik güýji: Iň ýokary dielektrik ýitgileri bilen ýokary woltly çydamlylyk, ýokary güýçli programmalar üçin ideal.
● malylylyk geçirijiligi: 3,5-4,9 W / sm · K, ýokary öndürijilikli enjamlarda ýylylygyň ýaýramagyna mümkinçilik berýär.

3. malylylyk we mehaniki aýratynlyklar
Band Giň zolakly: ýokary woltly, ýokary temperaturaly we ýokary radiasiýa şertlerinde işlemegi goldaýan 3.26 eV.
● Gatylygy: Mohs 9 şkalasy, gaýtadan işlenende mehaniki eşiklere garşy berkligi üpjün edýär.
Malylylyk giňelme koeffisiýenti: 4.2 × 10−6 / K4.2 \ gezek 10 ^ {- 6} / \ text {K} 4.2 × 10−6 / K, temperaturanyň üýtgemelerinde ölçeg durnuklylygyny üpjün edýär.

Parametr

Önümçilik derejesi

Gözleg derejesi

Dummy Grade

Bölüm

Baha Önümçilik derejesi Gözleg derejesi Dummy Grade  
Diametri 76.2 ± 0,5 76.2 ± 0,5 76.2 ± 0,5 mm
Galyňlyk 500 ± 25 500 ± 25 500 ± 25 µm
Wafer ugry Okda: <0001> ± 0,5 ° Okda: <0001> ± 2.0 ° Okda: <0001> ± 2.0 ° derejesi
Mikrop turbanyň dykyzlygy (MPD) ≤ 1 ≤ 5 ≤ 10 cm - 2 ^ -2−2
Elektrik garşylygy ≥ 1E10 ≥ 1E5 ≥ 1E5 Ω · sm
Dopant Açylmadyk Açylmadyk Açylmadyk  
Esasy kwartira {1-100} .0 5.0 ° {1-100} .0 5.0 ° {1-100} .0 5.0 ° derejesi
Esasy tekizlik uzynlygy 32.5 ± 3.0 32.5 ± 3.0 32.5 ± 3.0 mm
Ikinji tekizlik uzynlygy 18.0 ± 2.0 18.0 ± 2.0 18.0 ± 2.0 mm
Ikinji kwartira ugry Esasy kwartiradan 90 ° CW ± 5.0 ° Esasy kwartiradan 90 ° CW ± 5.0 ° Esasy kwartiradan 90 ° CW ± 5.0 ° derejesi
Gyradan çykarmak 3 3 3 mm
LTV / TTV / Bow / Warp 3/10 / ± 30/40 3/10 / ± 30/40 5/15 / ± 40/45 µm
Faceerüsti gödeklik Si ýüzi: CMP, C ýüzi: Polat Si ýüzi: CMP, C ýüzi: Polat Si ýüzi: CMP, C ýüzi: Polat  
Acksaryklar (intokary güýçli çyra) Hiç Hiç Hiç  
Alty plastinka (intokary intensiwlik çyrasy) Hiç Hiç Jemi meýdany 10% %
Polip görnüşleri (ýokary intensiwlikli ýagtylyk) Jemi meýdany 5% Jemi meýdany 20% Jemi meýdany 30% %
Dyrnaklar (intokary intensiwlik çyrasy) ≤ 5 çyzgy, jemlenen uzynlyk ≤ 150 ≤ 10 çyzgy, jemlenen uzynlyk ≤ 200 ≤ 10 çyzgy, jemlenen uzynlyk ≤ 200 mm
Gyrasy kesmek Hiç biri ≥ 0,5 mm ini / çuňlugy 2 rugsat ≤ 1 mm ini / çuňlugy 5 rugsat ≤ 5 mm ini / çuňlugy mm
Faceerüsti hapalanma Hiç Hiç Hiç  

Goýmalar

1. Elektrik enjamlary
HPSI SiC substratlarynyň giň zolakly we ýokary ýylylyk geçirijiligi olary aşa agyr şertlerde işleýän güýç enjamlary üçin ideal edýär:
● Volokary woltly enjamlar: Netijeli kuwwat öwrülişi üçin MOSFET, IGBT we Schottky Barrier Diodes (SBD).
● Täzelenip bilýän energiýa ulgamlary: Gün inwertorlary we ýel turbina dolandyryjylary ýaly.
● Elektrik ulaglary (EV): Netijäni ýokarlandyrmak we ululygyny azaltmak üçin inwertorlarda, zarýad berijilerde we güýç güýji ulgamlarynda ulanylýar.

2. RF we mikrotolkun programmalary
HPSI wafli ýokary garşylygy we pes dielektrik ýitgileri radio ýygylygy (RF) we mikrotolkun ulgamlary üçin zerurdyr, şol sanda:
● Telekommunikasiýa infrastrukturasy: 5G ulgamy we hemra aragatnaşygy üçin esasy stansiýalar.
● Aerokosmos we goranmak: Radar ulgamlary, tapgyrlaýyn antennalar we awiasiýa komponentleri.

3. Optoelektronika
4H-SiC-iň aýdyňlygy we giň zolagy optoelektron enjamlarynda ulanylmaga mümkinçilik berýär:
● UV fotodetektorlary: Daşky gurşawa gözegçilik we lukmançylyk anyklaýyş üçin.
● -okary kuwwatly yşyklandyryjylar: Gaty yşyklandyryş ulgamlaryny goldamak.
● Lazer diodlary: Senagat we lukmançylyk goşundylary üçin.

4. Gözleg we ösüş
HPSI SiC substratlary ösen material aýratynlyklaryny we enjam ýasalyşyny öwrenmek üçin akademiki we önümçilik gözleg laboratoriýalarynda giňden ulanylýar:
● Epitaksial gatlagyň ösüşi: kemçiligi azaltmak we gatlagy optimizasiýa boýunça gözlegler.
Rier Daşaýjy hereketi öwrenmek: highokary arassalykly materiallarda elektron we deşik daşamagyny derňemek.
● Prototip ýazmak: Täze enjamlaryň we zynjyrlaryň başlangyç ösüşi.

Üstünlikleri

Iň ýokary hil:
Purokary arassalyk we pes kemçilik dykyzlygy ösen programmalar üçin ygtybarly platforma üpjün edýär.

Malylylyk durnuklylygy:
Ajaýyp ýylylyk paýlaýyş aýratynlyklary enjamlara ýokary güýç we temperatura şertlerinde netijeli işlemäge mümkinçilik berýär.

Giň laýyklyk:
Elýeterli ugurlar we adaty galyňlyk opsiýalary dürli enjam talaplaryna uýgunlaşmagy üpjün edýär.

Çydamlylygy:
Adatdan daşary gatylyk we gurluş durnuklylygy gaýtadan işlemek we işlemek wagtynda könelmegi we deformasiýany azaldýar.

Köpdürlüligi:
Gaýtadan dikeldilýän energiýadan başlap, howa we telekommunikasiýa pudaklaryna çenli amatly.

Netije

3 dýuýmlyk ýokary arassalyk ýarym izolýasiýa kremniy karbid wafli ýokary güýçli, ýokary ýygylykly we optoelektron enjamlary üçin substrat tehnologiýasynyň iň ýokary nokadyny görkezýär. Ajaýyp ýylylyk, elektrik we mehaniki häsiýetleriň utgaşmasy kyn şertlerde ygtybarly öndürijiligi üpjün edýär. Elektrik elektronikasy we RF ulgamlaryndan başlap, optoelektronika we ösen gözleg işlerine çenli bu HPSI substratlary ertirki täzelikler üçin esas döredýär.
Has giňişleýin maglumat ýa-da sargyt bermek üçin biziň bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris. Tehniki toparymyz, zerurlyklaryňyza laýyk gelýän ýol görkezmek we özleşdirmek opsiýalaryny üpjün etmek üçin elýeterlidir.

Jikme-jik diagramma

SiC ýarym izolýasiýa03
SiC ýarym izolýasiýa02
SiC ýarym izolýasiýa06
SiC ýarym izolýasiýa05

  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň