4 dýuýmlyk SiC Wafers 6H Ýarym izolýasiýaly SiC substratlary esasy, ylmy we nusgawy
Önümiň aýratynlyklary
| Dereje | Nol MPD önümçilik derejesi (Z derejesi) | Standart önümçilik derejesi (P derejesi) | Ýalan baha (D baha) | ||||||||
| Diametr | 99.5 mm ~ 100.0 mm | ||||||||||
| 4H-SI | 500 μm±20 μm | 500 μm±25 μm | |||||||||
| Wafer ugry |
Okdan daşary: 4H-N üçin <1120 > ±0.5° tarap 4.0°, Okda: 4H-SI üçin <0001>±0.5° | ||||||||||
| 4H-SI | ≤1 sm-2 | ≤5 sm-2 | ≤15 sm-2 | ||||||||
| 4H-SI | ≥1E9 Ω·sm | ≥1E5 Ω·sm | |||||||||
| Esasy Tekizlik Ugury | {10-10} ±5.0° | ||||||||||
| Esasy tekiz uzynlyk | 32.5 mm±2.0 mm | ||||||||||
| Ikinji derejeli tekiz uzynlyk | 18.0 mm±2.0 mm | ||||||||||
| Ikinji derejeli tekizlik ugry | Silikon ýüzü ýokary: Prime tekizliginden ±5.0° 90° CW | ||||||||||
| Gyra çykarylyşy | 3 mm | ||||||||||
| LTV/TTV/Bow /Warp | ≤3 μm / ≤5 μm / ≤15 μm / ≤30 μm | ≤10 μm / ≤15 μm / ≤25 μm / ≤40 μm | |||||||||
| Göwünsizlik | C ýüzi | Polýakça | Ra≤1 nm | ||||||||
| Si ýüzi | CMP | Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||||||
| Ýokary intensiwli çyranyň gyralarynyň çatlamagy | Hiç hili | Jemi uzynlyk ≤ 10 mm, ýeke uzynlyk≤2 mm | |||||||||
| Ýokary intensiwli çyra arkaly altyburçluk plitalar | Jemi meýdan ≤0.05% | Jemi meýdan ≤0.1% | |||||||||
| Ýokary intensiwli çyra arkaly politip meýdanlary | Hiç hili | Jemi meýdan ≤3% | |||||||||
| Wizual uglerod goşulmalary | Jemi meýdan ≤0.05% | Jemi meýdan ≤3% | |||||||||
| Ýokary intensiwli çyra bilen kremniýiň ýüzündäki çyzyklaryň | Hiç hili | Jemi uzynlyk ≤1 *wafer diametri | |||||||||
| Ýokary derejeli intensiwlikli çyranyň gyra çipleri | ≥0.2 mm giňlik we çuňluk rugsat berilmeýär | 5 rugsat berilýär, her biri ≤1 mm | |||||||||
| Ýokary intensiwlik bilen kremniýiň ýüzüniň hapalanmagy | Hiç hili | ||||||||||
| Gaplama | Köp waferli kasseta ýa-da ýeke waferli gap | ||||||||||
Jikme-jik diagramma
Baglanyşykly önümler
Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň






