12 dýuýmlyk doly awtomatiki takyk kesiji arra enjamy Si/SiC we HBM (Al) üçin ýörite kesiş ulgamy

Gysgaça düşündiriş:

Doly awtomatiki takyklyk bilen kesýän enjam, ýarymgeçirijiler we elektron komponentler senagaty üçin ýörite işlenip düzülen ýokary takyklykly kesiş ulgamydyr. Ol mikron derejesindäki işleme takyklygyna ýetmek üçin ösen hereket dolandyryş tehnologiýasyny we akylly wizual ýerleşişi öz içine alýar. Bu enjam dürli gaty we döwülen materiallary, şol sanda aşakdakylary takyklyk bilen kesmek üçin amatlydyr:
1. Ýarymgeçiriji materiallar: Kremniý (Si), kremniý karbidi (SiC), galliý arsenid (GaAs), litium tantalat/litium niobaty (LT/LN) substratlary we ş.m.
2. Gaplama materiallary: Keramik substratlar, QFN/DFN çarçuwalary, BGA gaplama substratlary.
3. Funksional enjamlar: Ýerüsti akustik tolkun (SAW) süzgüçleri, termoelektrik sowadyjy modullar, WLCSP waferleri.

XKH enjamlarynyň müşderileriň önümçilik zerurlyklaryna doly laýyk gelmegini üpjün etmek üçin materiallaryň gabat gelmegini synagdan geçirmek we prosesleri özleşdirmek hyzmatlaryny hödürleýär, ylmy-barlag we işläp çykarmak nusgalary we tapgyrlaýyn gaýtadan işlemek üçin iň gowy çözgütleri hödürleýär.


  • :
  • Aýratynlyklar

    Tehniki parametrler

    Parametr

    Spesifikasiýa

    Iş ölçegi

    Φ8", Φ12"

    Şpindel

    Iki okly 1.2/1.8/2.4/3.0, iň ýokary 60000 aýlanma/minut

    Pyçagyň ölçegi

    2" ~ 3"

    Y1 / Y2 oklary

     

     

    Bir ädimli artyş: 0.0001 mm

    Ýerleşdiriş takyklygy: < 0.002 mm

    Kesiş aralygy: 310 mm

    X ok

    Iýmitlendirme tizliginiň diapazony: 0.1–600 mm/s

    Z1 / Z2 oklary

     

    Bir ädimli artyş: 0.0001 mm

    Ýerleşdiriş takyklygy: ≤ 0.001 mm

    θ oklary

    Ýerleşdiriş takyklygy: ±15"

    Arassalaýyş stansiýasy

     

    Aýlanma tizligi: 100–3000 aýlanma/minut

    Arassalaýyş usuly: Awtomatiki çaýkamak we sykyp guratmak

    Işleýiş woltajy

    3 fazaly 380V 50Hz

    Ölçegler (E×D×B)

    1550×1255×1880 mm

    Agram

    2100 kg

    Iş prinsipi

    Enjam aşakdaky tehnologiýalar arkaly ýokary takyklykly kesmegi üpjün edýär:
    1. Ýokary berklikdäki şpindel ulgamy: Aýlanma tizligi 60,000 RPM-e çenli, dürli material häsiýetlerine uýgunlaşmak üçin almaz pyçaklar ýa-da lazer kesiji kelleler bilen enjamlaşdyrylan.

    2. Köp okly hereket gözegçiligi: ±1μm X/Y/Z okunyň ýerleşiş takyklygy, gyşarnyksyz kesiş ýollaryny üpjün etmek üçin ýokary takyklykly tor ölçegleri bilen utgaşdyrylýar.

    3. Akylly wizual deňleşdirme: Ýokary çözgütli CCD (5 megapiksel) kesilen köçeleri awtomatiki usulda tanaýar we materialyň egriligini ýa-da deňleşdirilmezligini kompensasiýa edýär.

    4. Sowatmak we tozany aýyrmak: Termal täsiri we bölejikleriň hapalanmagyny azaltmak üçin arassa suw sowadyjy ulgamy we wakuum sorujy tozany aýyrmak ulgamy.

    Kesmek usullary

    1. Pyçak bilen kesmek: Si we GaAs ýaly däp bolan ýarymgeçiriji materiallar üçin amatly, kerf giňligi 50–100μm.

    2. Gizlin lazer bilen kesmek: Ultra inçe waferler (<100μm) ýa-da ejiz materiallar (meselem, LT/LN) üçin ulanylýar, bu bolsa stresssiz bölmegi üpjün edýär.

    Tipik ulanylyşlar

    Gabat gelýän material Ulanyş meýdany Işläp taýýarlamak üçin talaplar
    Kremniý (Si) IC-ler, MEMS sensorlary Ýokary takyklykly kesmek, ownamak <10μm
    Kremniý karbidi (SiC) Güýç enjamlary (MOSFET/diodlar) Az zyýanly kesiş, termal dolandyryş optimizasiýasy
    Galliý Arsenid (GaAs) RF enjamlary, optoelektron çipler Mikro çatlaklaryň öňüni almak, arassaçylygyň gözegçiligi
    LT/LN substratlary SAW süzgüçleri, optiki modulýatorlar Stresssiz kesmek, pýezoelektrik häsiýetlerini saklamak
    Keramik substratlar Güýç modullary, LED gaplama Ýokary berklikdäki materiallary gaýtadan işlemek, gyralaryň tekizligi
    QFN/DFN çarçuwalary Ösen gaplama Köp çipli bir wagtyň özünde kesmek, netijeliligi optimizirlemek
    WLCSP Wafers Wafer derejesindäki gaplama Ultra inçe waflileriň zyýansyz dogramagy (50μm)

     

    Artykmaçlyklar

    1. Çaknyşmanyň öňüni alyş signalizasiýalary, çalt geçiş ýerleşdirilişi we güýçli ýalňyşlyklary düzetmek ukyby bilen ýokary tizlikli kasseta kadr skanirleme.

    2. Iki şpindelli kesiş režimini optimizirledi, netijeligi bir şpindelli ulgamlara garanyňda takmynan 80% ýokarlandyrdy.

    3. Ýokary takyklykly işlemeleriň uzak möhletli durnuklylygyny üpjün edýän takyk import edilen şarly wintler, çyzykly ýol görkezijiler we Y okunyň tor ölçegli ýapyk halkaly dolandyryşy.

    4. Doly awtomatlaşdyrylan ýüklemek/düşürmek, geçirijini ýerleşdirmek, deňleşdirmegi kesmek we kerf barlagy, operatoryň (OP) iş ýüküni ep-esli azaltmak.

    5. Iki şpindelli kesiş prosesleri üçin has giň uýgunlaşmaga mümkinçilik berýän, iki pyçakly aralygy azyndan 24 mm bolan portal görnüşli şpindelli oturtma gurluşy.

    Aýratynlyklar

    1. Ýokary takyklykly kontaktsyz beýiklik ölçegi.

    2. Bir tabakda köp waferli iki pyçakly kesiş.

    3. Awtomatiki kalibrleme, kerf barlagy we pyçak döwülmegini anyklaýyş ulgamlary.

    4. Saýlanyp bolýan awtomatiki deňleşdirme algoritmleri bilen dürli prosesleri goldaýar.

    5. Näsazlyklary öz-özünden düzetmek funksiýasy we real wagt režiminde köp pozisiýaly gözegçilik.

    6. Ilkinji kesişden soň ilkinji kesiş barlag mümkinçiligi.

    7. Özleşdirip bolýan zawod awtomatlaşdyrma modullary we beýleki goşmaça funksiýalar.

    Gabat gelýän materiallar

    Doly awtomatlaşdyrylan takyk bölek kesiş enjamlary 4

    Enjam hyzmatlary

    Biz enjamlary saýlamakdan başlap, uzak möhletli tehniki hyzmata çenli ähli taraplaýyn goldaw berýäris:

    (1) Özleşdirilen ösüş
    · Materialyň häsiýetlerine (meselem, SiC gatylygy, GaAs döwülmegi) esaslanyp, pyçak/lazer kesiş çözgütlerini maslahat berýäris.

    · Kesmegiň hilini (şol sanda döwülme, kerfiň giňligi, ýüziň nagyşlygy we ş.m.) barlamak üçin mugt nusga synagyny hödürläň.

    (2) Tehniki okuw
    · Esasy okuw: Enjamlary işletmek, parametrleri sazlamak, yzygiderli tehniki hyzmat.
    · Ösen kurslar: Çylşyrymly materiallar üçin prosesleri optimizirlemek (meselem, LT substratlaryny stressiz kesmek).

    (3) Satyşdan soňky goldaw
    · 24/7 jogap: Uzakdan diagnostika ýa-da ýerinde kömek.
    · Ätiýaçlyk bölekleriniň üpjünçiligi: Çalt çalşyrmak üçin şpindeller, pyçaklar we optiki bölekler bar.
    · Öňüni alyş tehniki hyzmaty: Takyklygy saklamak we hyzmat ömrüni uzaltmak üçin yzygiderli kalibrleme.

    90bf3f9d-353c-408a-a804-56eb276dea24_ 副本

    Biziň artykmaçlyklarymyz

    ✔ Senagat tejribesi: 300+ global ýarymgeçiriji we elektronika öndürijilerine hyzmat edýär.
    ✔ Öňdebaryjy tehnologiýa: Takyk çyzykly ýol görkezijiler we serwo ulgamlary senagatda öňdebaryjy durnuklylygy üpjün edýär.
    ✔ Global Hyzmat Tory: Ýerli goldaw üçin Aziýada, Ýewropada we Demirgazyk Amerikada hyzmat.
    Synag ýa-da sorag üçin biziň bilen habarlaşyň!

    440fd943-e805-4ae7-93bf-0e32b7bc6dfd
    395d7b7e-d6a8-4f5e-8301-8a2669815b5c

  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň