12 dýuýmlyk doly awtomatiki takyk kesiji arra enjamy Si/SiC we HBM (Al) üçin ýörite kesiş ulgamy
Tehniki parametrler
| Parametr | Spesifikasiýa |
| Iş ölçegi | Φ8", Φ12" |
| Şpindel | Iki okly 1.2/1.8/2.4/3.0, iň ýokary 60000 aýlanma/minut |
| Pyçagyň ölçegi | 2" ~ 3" |
| Y1 / Y2 oklary
| Bir ädimli artyş: 0.0001 mm |
| Ýerleşdiriş takyklygy: < 0.002 mm | |
| Kesiş aralygy: 310 mm | |
| X ok | Iýmitlendirme tizliginiň diapazony: 0.1–600 mm/s |
| Z1 / Z2 oklary
| Bir ädimli artyş: 0.0001 mm |
| Ýerleşdiriş takyklygy: ≤ 0.001 mm | |
| θ oklary | Ýerleşdiriş takyklygy: ±15" |
| Arassalaýyş stansiýasy
| Aýlanma tizligi: 100–3000 aýlanma/minut |
| Arassalaýyş usuly: Awtomatiki çaýkamak we sykyp guratmak | |
| Işleýiş woltajy | 3 fazaly 380V 50Hz |
| Ölçegler (E×D×B) | 1550×1255×1880 mm |
| Agram | 2100 kg |
Iş prinsipi
Enjam aşakdaky tehnologiýalar arkaly ýokary takyklykly kesmegi üpjün edýär:
1. Ýokary berklikdäki şpindel ulgamy: Aýlanma tizligi 60,000 RPM-e çenli, dürli material häsiýetlerine uýgunlaşmak üçin almaz pyçaklar ýa-da lazer kesiji kelleler bilen enjamlaşdyrylan.
2. Köp okly hereket gözegçiligi: ±1μm X/Y/Z okunyň ýerleşiş takyklygy, gyşarnyksyz kesiş ýollaryny üpjün etmek üçin ýokary takyklykly tor ölçegleri bilen utgaşdyrylýar.
3. Akylly wizual deňleşdirme: Ýokary çözgütli CCD (5 megapiksel) kesilen köçeleri awtomatiki usulda tanaýar we materialyň egriligini ýa-da deňleşdirilmezligini kompensasiýa edýär.
4. Sowatmak we tozany aýyrmak: Termal täsiri we bölejikleriň hapalanmagyny azaltmak üçin arassa suw sowadyjy ulgamy we wakuum sorujy tozany aýyrmak ulgamy.
Kesmek usullary
1. Pyçak bilen kesmek: Si we GaAs ýaly däp bolan ýarymgeçiriji materiallar üçin amatly, kerf giňligi 50–100μm.
2. Gizlin lazer bilen kesmek: Ultra inçe waferler (<100μm) ýa-da ejiz materiallar (meselem, LT/LN) üçin ulanylýar, bu bolsa stresssiz bölmegi üpjün edýär.
Tipik ulanylyşlar
| Gabat gelýän material | Ulanyş meýdany | Işläp taýýarlamak üçin talaplar |
| Kremniý (Si) | IC-ler, MEMS sensorlary | Ýokary takyklykly kesmek, ownamak <10μm |
| Kremniý karbidi (SiC) | Güýç enjamlary (MOSFET/diodlar) | Az zyýanly kesiş, termal dolandyryş optimizasiýasy |
| Galliý Arsenid (GaAs) | RF enjamlary, optoelektron çipler | Mikro çatlaklaryň öňüni almak, arassaçylygyň gözegçiligi |
| LT/LN substratlary | SAW süzgüçleri, optiki modulýatorlar | Stresssiz kesmek, pýezoelektrik häsiýetlerini saklamak |
| Keramik substratlar | Güýç modullary, LED gaplama | Ýokary berklikdäki materiallary gaýtadan işlemek, gyralaryň tekizligi |
| QFN/DFN çarçuwalary | Ösen gaplama | Köp çipli bir wagtyň özünde kesmek, netijeliligi optimizirlemek |
| WLCSP Wafers | Wafer derejesindäki gaplama | Ultra inçe waflileriň zyýansyz dogramagy (50μm) |
Artykmaçlyklar
1. Çaknyşmanyň öňüni alyş signalizasiýalary, çalt geçiş ýerleşdirilişi we güýçli ýalňyşlyklary düzetmek ukyby bilen ýokary tizlikli kasseta kadr skanirleme.
2. Iki şpindelli kesiş režimini optimizirledi, netijeligi bir şpindelli ulgamlara garanyňda takmynan 80% ýokarlandyrdy.
3. Ýokary takyklykly işlemeleriň uzak möhletli durnuklylygyny üpjün edýän takyk import edilen şarly wintler, çyzykly ýol görkezijiler we Y okunyň tor ölçegli ýapyk halkaly dolandyryşy.
4. Doly awtomatlaşdyrylan ýüklemek/düşürmek, geçirijini ýerleşdirmek, deňleşdirmegi kesmek we kerf barlagy, operatoryň (OP) iş ýüküni ep-esli azaltmak.
5. Iki şpindelli kesiş prosesleri üçin has giň uýgunlaşmaga mümkinçilik berýän, iki pyçakly aralygy azyndan 24 mm bolan portal görnüşli şpindelli oturtma gurluşy.
Aýratynlyklar
1. Ýokary takyklykly kontaktsyz beýiklik ölçegi.
2. Bir tabakda köp waferli iki pyçakly kesiş.
3. Awtomatiki kalibrleme, kerf barlagy we pyçak döwülmegini anyklaýyş ulgamlary.
4. Saýlanyp bolýan awtomatiki deňleşdirme algoritmleri bilen dürli prosesleri goldaýar.
5. Näsazlyklary öz-özünden düzetmek funksiýasy we real wagt režiminde köp pozisiýaly gözegçilik.
6. Ilkinji kesişden soň ilkinji kesiş barlag mümkinçiligi.
7. Özleşdirip bolýan zawod awtomatlaşdyrma modullary we beýleki goşmaça funksiýalar.
Enjam hyzmatlary
Biz enjamlary saýlamakdan başlap, uzak möhletli tehniki hyzmata çenli ähli taraplaýyn goldaw berýäris:
(1) Özleşdirilen ösüş
· Materialyň häsiýetlerine (meselem, SiC gatylygy, GaAs döwülmegi) esaslanyp, pyçak/lazer kesiş çözgütlerini maslahat berýäris.
· Kesmegiň hilini (şol sanda döwülme, kerfiň giňligi, ýüziň nagyşlygy we ş.m.) barlamak üçin mugt nusga synagyny hödürläň.
(2) Tehniki okuw
· Esasy okuw: Enjamlary işletmek, parametrleri sazlamak, yzygiderli tehniki hyzmat.
· Ösen kurslar: Çylşyrymly materiallar üçin prosesleri optimizirlemek (meselem, LT substratlaryny stressiz kesmek).
(3) Satyşdan soňky goldaw
· 24/7 jogap: Uzakdan diagnostika ýa-da ýerinde kömek.
· Ätiýaçlyk bölekleriniň üpjünçiligi: Çalt çalşyrmak üçin şpindeller, pyçaklar we optiki bölekler bar.
· Öňüni alyş tehniki hyzmaty: Takyklygy saklamak we hyzmat ömrüni uzaltmak üçin yzygiderli kalibrleme.
Biziň artykmaçlyklarymyz
✔ Senagat tejribesi: 300+ global ýarymgeçiriji we elektronika öndürijilerine hyzmat edýär.
✔ Öňdebaryjy tehnologiýa: Takyk çyzykly ýol görkezijiler we serwo ulgamlary senagatda öňdebaryjy durnuklylygy üpjün edýär.
✔ Global Hyzmat Tory: Ýerli goldaw üçin Aziýada, Ýewropada we Demirgazyk Amerikada hyzmat.
Synag ýa-da sorag üçin biziň bilen habarlaşyň!












