Doly awtomatiki Wafer Halkalaryny Kesýän Enjam Iş Ölçegi 8dýuým/12dýuým Wafer Halkalaryny Kesýän

Doly awtomatiki Wafer Halka Kesýän Enjam Iş ölçegi 8 dýuým/12 dýuým Wafer Halka Kesýän Surat

Gysgaça düşündiriş:

XKH öň tarapdaky ýarymgeçiriji önümçilik prosesleri üçin niýetlenen ösen çözgüt hökmünde doly awtomatiki wafer gyralaryny kesmek ulgamyny özbaşdak işläp düzdi. Bu enjam innowasion köp okly sinhron dolandyryş tehnologiýasyny öz içine alýar we ýokary berklikdäki şpindel ulgamyna eýedir (maksimum aýlanma tizligi: 60,000 RPM), bu bolsa ±5μm çenli kesme takyklygy bilen gyralary kesmegi üpjün edýär. Ulgam dürli ýarymgeçiriji substratlar bilen ajaýyp utgaşyklylygy görkezýär, şol sanda, ýöne diňe şular bilen çäklenmän:
1. Kremniý waferleri (Si): 8-12 dýuýmlyk waferleriň gyralaryny işläp taýýarlamak üçin amatlydyr；
2. Goşundy ýarymgeçirijiler: GaAs we SiC ýaly üçünji nesil ýarymgeçiriji materiallar;
3. Ýörite substratlar: LT/LN-ni öz içine alýan pýezoelektrik material plitalary;

Modul dizaýny almaz pyçaklary we lazer kesiji kelleleri ýaly köp sanly sarp ediş materiallarynyň çalt çalşyrylmagyny goldaýar, bu bolsa senagat standartlaryndan has ýokary gabat gelýär. Ýöriteleşdirilen proses talaplary üçin biz aşakdakylary öz içine alýan toplumlaýyn çözgütleri hödürleýäris:
· Ýöriteleşdirilen kesiji sarp ediş materiallary bilen üpjünçilik
· Sargyt boýunça gaýtadan işlemek hyzmatlary
· Proses parametrlerini optimizirlemek çözgütleri

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Tehniki parametrler

Parametr	Birlik	Spesifikasiýa
Iş böleginiň maksimum ölçegi	mm	ø12"
Şpindel	Konfigurasiýa	Ýeke şpindel
	Tizlik	3,000–60,000 aýlanma/minut
	Çykyş güýji	30,000 min⁻¹-de 1.8 kW (2.4 isleg boýunça)
	Maks Blade Dia.	Ø58 mm
X oklary	Kesme aralygy	310 mm
Y-oky	Kesme aralygy	310 mm
	Ädim artyşy	0.0001 mm
	Ýerleşdiriş takyklygy	≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (ýeke ýalňyşlyk)
Z-oky	Hereket çözgüdi	0.00005 mm
Z-oky	Gaýtalanýanlyk	0,001 mm
θ-oky	Maksimum aýlanma	380 gradus
Şpindel görnüşi		Halka kesmek üçin berk pyçak bilen enjamlaşdyrylan ýeke şpindel
Halka kesiş takyklygy	μm	±50
Waferiň ýerleşişiniň takyklygy	μm	±50
Bir Waferli Netijelilik	min/wafer	8
Köp Waferli Netijelilik		Bir wagtyň özünde 4 wafli işlenilýär
Enjamyň agramy	kg	≈3,200
Enjamlaryň ölçegleri (I×D×B)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

Işleýiş prinsipi

Sistema şu esasy tehnologiýalar arkaly ajaýyp kesiş işini gazanýar:

1. Akylly hereket dolandyryş ulgamy:
· Ýokary takyklykly çyzykly hereketlendiriji (gaýtalanýan ýerleşdiriş takyklygy: ±0.5μm)
· Çylşyrymly traýektoriýa meýilnamalaşdyryşyny goldaýan alty okly sinhron dolandyryş
· Kesmegiň durnuklylygyny üpjün edýän real wagt titremesini basyş algoritmleri

2. Ösen anyklaýyş ulgamy:
· Integrasiýa edilen 3D lazer beýiklik sensory (takyklyk: 0.1μm)
· Ýokary çözgütli CCD wizual ýerleşişi (5 megapiksel)
· Onlaýn hil barlag moduly

3. Doly awtomatlaşdyrylan proses:
· Awtomatiki ýükleme/düşürme (FOUP standart interfeýsi bilen utgaşykly)
· Akylly sortlama ulgamy
· Ýapyk aýlawly arassalaýjy enjam (arassaçylyk: 10-njy synp)

Tipik ulanylyşlar

Bu enjam ýarymgeçiriji önümçilik ulgamlarynda uly ähmiýete eýedir:

Ulanyş meýdany	Proses materiallary	Tehniki artykmaçlyklar
IC önümçiligi	8/12" silikon plitalary	Litografiýanyň deňleşdirilmegini güýçlendirýär
Güýç enjamlary	SiC/GaN waferleri	Gyra kemçilikleriniň öňüni alýar
MEMS Sensorlary	SOI Wafers	Enjamyň ygtybarlylygyny üpjün edýär
RF enjamlary	GaAs waflileri	Ýokary ýygylykly işlemegi gowulandyrýar
Ösen Gaplama	Dikeldilen Waferler	Gaplamanyň hasyllylygyny artdyrýar

Aýratynlyklar

1. Ýokary işleme netijeliligi üçin dört stansiýaly konfigurasiýa;
2. TAIKO halkasynyň durnukly aýrylmagy we aýrylmagy;
3. Esasy sarp ediş materiallary bilen ýokary derejede utgaşyklylyk;
4. Köp okly sinhron kesiş tehnologiýasy gyralaryň takyk kesilmegini üpjün edýär;
5. Doly awtomatlaşdyrylan proses akymy zähmet çykdajylaryny ep-esli azaldýar;
6. Özleşdirilen iş stolunyň dizaýny ýörite gurluşlaryň durnukly işlenmegine mümkinçilik berýär;

Funksiýalar

1. Halka düşüşini anyklaýyş ulgamy;
2. Iş stoluny awtomatiki arassalamak;
3. Akylly UV şöhlelerini aýyrýan ulgam;
4. Operasiýa gündeligini ýazmak;
5. Zawod awtomatlaşdyrma modulynyň integrasiýasy;

Hyzmat borjy

XKH önümçilik ýoluňyzyň dowamynda enjamlaryň işini we iş netijeliligini ýokarlandyrmak üçin niýetlenen toplumlaýyn, doly ömürlik goldaw hyzmatlaryny hödürleýär.
1. Özleşdiriş hyzmatlary
· Enjamlaryň sazlanyşyna laýyklyk: Inženerçilik toparymyz belli bir material häsiýetlerine (Si/SiC/GaAs) we proses talaplaryna esaslanyp, ulgam parametrlerini (kesiş tizligi, pyçak saýlamagy we ş.m.) optimizirlemek üçin müşderiler bilen ýakyndan hyzmatdaşlyk edýär.
· Prosesleri işläp düzmek boýunça goldaw: Biz gyralaryň gödekligini ölçemek we kemçilikleriň kartasyny düzmek ýaly jikme-jik seljerme hasabatlary bilen nusgalary işläp taýýarlamagy hödürleýäris.
· Sarp ediş materiallaryny bilelikde işläp düzmek: Täze materiallar (meselem, Ga₂O₃) üçin, biz ulanylyş üçin ýörite pyçaklary/lazer optikasyny işläp düzmek üçin öňdebaryjy sarp ediş materiallaryny öndürijiler bilen hyzmatdaşlyk edýäris.

2. Hünärmen tehniki goldaw
· Ýerinde ýörite goldaw: Kritiki ösüş tapgyrlary (adatça 2-4 hepde) üçin sertifikatlaşdyrylan inženerleri belläň, şol sanda:
Enjamlary kalibrlemek we prosesleri sazlamak
Operatoryň başarnyklaryny taýýarlamak
ISO 5 klasy arassa otag integrasiýa boýunça görkezme
· Öňünden aýdylýan tehniki hyzmat: Meýilleşdirilmedik işden çykmalaryň öňüni almak üçin wibrasiýa seljermesi we serwo motor diagnostikasy bilen çärýekde bir gezek saglyk barlaglary.
· Uzakdan gözegçilik: Awtomatiki anomaliýa duýduryşlary bilen IoT platformamyz (JCFront Connect®) arkaly enjamlaryň işini real wagt režiminde yzarlamak.

3. Goşmaça gymmatly hyzmatlar
· Proses bilimleri binýady: Dürli materiallar üçin 300+ tassyklanan kesiş reseptlerine elýeterlilik (çärýekde bir gezek täzelenýär).
· Tehnologiýa ýol kartasynyň sazlaşygy: Enjam/programma üpjünçiligini täzelemek ýollary (meselem, emeli intellekt esasyndaky kemçilikleri anyklaýyş moduly) bilen maýa goýumyňyzy geljege ygtybarly ediň.
· Gyssagly ýagdaýlara jogap: 4 sagatlyk uzakdan diagnoz goýmak we 48 sagatlyk ýerinde kömek bermek kepillendirilýär (global örtük).

4. Hyzmat infrastrukturasy
· Işleýiş kepilligi: SLA tarapyndan goldanylýan jogap beriş wagtlary bilen enjamlaryň ≥98% iş wagtyna şertnamalaýyn borçnama.

Yzygiderli kämilleşme

Biz ýylda iki gezek müşderi kanagatlanmak boýunça sowalnama geçirýäris we hyzmatyň berilmegini gowulandyrmak üçin Kaizen başlangyçlaryny ornaşdyrýarys. Ylmy-barlag we işläp düzmek toparymyz ulgamdaky maglumatlary enjamlary täzelemeklige öwürýär - programma üpjünçiliginiň gowulandyrylmagynyň 30% -i müşderileriň pikirlerinden gelip çykýar.