Doly awtomatiki wafli halka kesýän enjamlar Iş ölçegi 8inch / 12inch wafli halka kesmek

Gysga düşündiriş:

XKH özbaşdak ýarymgeçiriji önümçilik prosesleri üçin döredilen ösen çözgüdi görkezýän doly awtomatiki wafli gyrasy kesmek ulgamyny özbaşdak ösdürdi. Bu enjam innowasion köp okly sinhron dolandyryş tehnologiýasyny öz içine alýar we ýokary berklikli pyrlaýyş ulgamyny (iň ýokary aýlanma tizligi: 60,000 RPM) özünde jemleýär, kesiş takyklygy ± 5μm çenli takyklyk bilen kesilýär. Ulgam dürli ýarymgeçiriji substratlar bilen ajaýyp utgaşyklygy görkezýär, şol sanda:
1.Silikon wafli (Si): 8-12 dýuým wafli gyralary gaýtadan işlemek üçin amatly ；
2.Kompound ýarymgeçirijiler: GaAs we SiC like ýaly üçünji nesil ýarymgeçiriji materiallar
3. Aýratyn substratlar: LT / LN including Piezoelektrik material wafli

Modul dizaýny, göwher pyçaklary we lazer kesýän kelleleri öz içine alýan köp sarp edilýän materiallaryň çalt çalşylmagyny goldaýar we önümçilik standartlaryndan ýokarydyr. Specializedöriteleşdirilen proses talaplary üçin, giňişleýin çözgütleri hödürleýäris:
· Kesilen sarp ediş materiallaryny bagyşlamak
· Hususy gaýtadan işlemek hyzmatlary
· Amal parametrlerini optimizasiýa çözgütleri

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklary

Tehniki parametrler

Parametr	Bölüm	Spesifikasiýa
Iň uly iş bölegi	mm	ø12 "
Eplenç	Sazlama	Leeke egirme
	Tizlik	3000–60,000 aýlaw
	Çykyş güýji	1.8 kWt (islege görä 2,4) 30,000 min⁻¹
	Maks Blade Dia.	Ø58 mm
X-ok	Kesiş aralygy	310 mm
Y ok	Kesiş aralygy	310 mm
	Stepdim artdyrmak	0.0001 mm
	Positionerleşiş takyklygy	≤0.003 mm / 310 mm, ≤0.002 mm / 5 mm (ýekeje ýalňyşlyk)
Z-ok	Hereketiň çözgüdi	0,00005 mm
Z-ok	Gaýtalama	0,001 mm
θ-Ok	Maks aýlanma	380 deg
Eplenji görnüşi		Halka kesmek üçin gaty pyçak bilen enjamlaşdyrylan ýeke şpil
Halka kesmek takyklygy	μm	± 50
Wafli ýerleşiş takyklygy	μm	± 50
-Eke-täk netijelilik	min / wafli	8
Köp wafli netijeliligi		Bir wagtyň özünde 4-e çenli wafli gaýtadan işlenildi
Enjamlaryň agramy	kg	≈3,200
Enjamlaryň ölçegleri (W × D × H)	mm	2730 × 1,550 × 2,070

Işleýiş ýörelgesi

Ulgam bu esasy tehnologiýalaryň üsti bilen ajaýyp kesiş ýerine ýetirýär:

1.Akylly hereketi dolandyrmak ulgamy:
· -Okary takyklykly çyzykly hereketlendiriji (ýerleşiş takyklygy: ± 0.5μm)
· Çylşyrymly traýektoriýa meýilnamasyny goldaýan alty okly sinhron gözegçilik
· Kesilen durnuklylygy üpjün edýän hakyky wagt titremäni basmak algoritmleri

2.Giňeldilen kesgitlemek ulgamy:
· Toplumlaýyn 3D lazer beýikligi datçigi (takyklygy: 0,1μm)
· Resolutionokary ölçegli CCD wizual ýerleşişi (5 megapiksel)
· Onlaýn hil barlag moduly

3. Doly awtomatlaşdyrylan amal:
· Awtomatiki ýüklemek / düşürmek (FOUP standart interfeýsi gabat gelýär)
· Akylly tertipleşdiriş ulgamy
· Closedapyk aýlawly arassalaýyş bölümi (arassaçylyk: 10-njy synp)

Adaty programmalar

Bu enjam ýarymgeçiriji önümçilik programmalarynda möhüm ähmiýete eýe:

Programma meýdany	Amal materiallary	Tehniki artykmaçlyklary
IC Önümçilik	8/12 "Silikon wafli	Daşbasma deňleşmesini güýçlendirýär
Kuwwat enjamlary	SiC / GaN Wafers	Gyradaky kemçilikleriň öňüni alýar
MEMS datçikleri	SOI wafli	Enjamyň ygtybarlylygyny üpjün edýär
RF enjamlary	GaAs Wafers	Highokary ýygylykly öndürijiligi gowulandyrýar
Giňişleýin gaplama	Dikeldilen wafli	Gaplamagyň hasyllylygyny ýokarlandyrýar

Aýratynlyklary

1. processokary gaýtadan işlemegiň netijeliligi üçin dört stansiýa konfigurasiýasy ；
2. Durnukly TAIKO halka çykarmak we aýyrmak ；
3. Esasy sarp edilýän zatlar bilen ýokary laýyklyk ；
4.Multi-ok sinhron kesmek tehnologiýasy takyk gyrasy kesmegi üpjün edýär ；
5. Doly awtomatlaşdyrylan proses akymy zähmet çykdajylaryny ep-esli azaldar ；
6.Körite iş stolunyň dizaýny ýörite gurluşlary durnukly gaýtadan işlemäge mümkinçilik berýär ；

Funksiýalar

1.Ring-damjany kesgitlemek ulgamy ；
2.Awtomatiki iş stoluny arassalamak ；
3.Akylly UV debonding ulgamy ；
4. Işleýiş gündeligi ýazgysy ；
5.Fabrika awtomatlaşdyryş modulynyň integrasiýasy ；

Hyzmat borçnamasy

XKH önümçilik syýahatyňyzda enjamlaryň öndürijiligini we amaly netijeliligini ýokarlandyrmak üçin döredilen hemmetaraplaýyn, doly ömri sikl goldaw hyzmatlaryny hödürleýär.
1. Hususylaşdyrma hyzmatlary
· Equipmentörite enjamlaryň konfigurasiýasy: In engineeringenerçilik toparymyz, belli bir material aýratynlyklaryna (Si / SiC / GaAs) we amal talaplaryna esaslanyp ulgam parametrlerini (kesiş tizligi, pyçak saýlamak we ş.m.) optimizirlemek üçin müşderiler bilen ýakyn hyzmatdaşlyk edýär.
· Amalyň ösüşi goldawy: Gyrasy gödekligi ölçemek we kemçilik kartasy ýaly jikme-jik derňew hasabatlary bilen nusga işlemegi hödürleýäris.
· Sarp edilýän önümleriň bilelikde ösüşi: Täze materiallar üçin (meselem, Ga₂O₃), amaly pyçaklar / lazer optikasyny ösdürmek üçin öňdebaryjy sarp ediji öndürijiler bilen hyzmatdaşlyk edýäris.

2. Professional tehniki goldaw
· Sahypada bagyşlanan goldaw: Kritiki basgançaklar üçin (adatça 2-4 hepde) kepillendirilen inersenerleri belläň:
Enjamlary kalibrlemek we inçe düzmek
Operatoryň başarnyklaryny öwretmek
ISO 5-nji otag arassalaýyş gollanmasy
· Ukyply tehniki hyzmat: meýilleşdirilmedik iş wagtynyň öňüni almak üçin titremäniň derňewi we servo motor diagnostikasy bilen çärýekleýin saglyk barlaglary.
· Uzakdan gözegçilik: IoT platformamyz (JCFront Connect®) arkaly awtomatiki anomaliýa duýduryşlary bilen enjamlaryň hakyky wagtda işleýşini yzarlamak.

3. Goşmaça baha hyzmatlary
· Amal bilim bazasy: Dürli materiallar üçin 300+ tassyklanan kesiş reseptlerine giriň (çärýekde täzelenýär).
· Tehnologiýa mol kartasyny deňleşdirmek: Apparat / programma üpjünçiligini kämilleşdiriş ýollary (mysal üçin, AI esasly kemçiligi ýüze çykarmak moduly) bilen maýa goýumyňyzy geljekde subut edýär.
· Gyssagly kömek çäresi: 4 sagatlyk uzakdan diagnoz we 48 sagat ýerinde gatyşmak kepillendirilýär (global gurşaw).

4. Hyzmat infrastrukturasy
· Öndürijilik kepilligi: SLA tarapyndan goldanýan jogap wagtlary bilen equipment98% enjamyň iş wagtyna şertnama borçnamasy.

Üznüksiz gowulaşmak

Iki ýyllyk müşderini kanagatlandyrmak boýunça gözlegleri geçirýäris we hyzmatlary gowulandyrmak üçin Kaizen başlangyçlaryny durmuşa geçirýäris. Gözleg we gözleg toparymyz enjam enjamlaryny kämilleşdirmek barada meýdan düşünjelerini terjime edýär - programma üpjünçiliginiň gowulaşmagynyň 30% -i müşderiniň pikirinden gelip çykýar.