12 dýuým sikofiki sikkon karbid kermotri
Önümiň aýratynlyklary
1. Ýokary termiki ervalizasiýa: Silikon kararymagyň ýylylyk geçirmegi, ýokary tokaý enjamy ýylylygyň ýaýramagyna laýyk gelýän süpekden 3 esse-den gowrakdy.
2. Dynç alyş meýdan güýji: Çyzgylaryň güýji ýokary basyşly programmalar üçin amatly meýdanyň güýji 10 esse köp.
3. Uly bandgap: ýokary temperatura we ýokary ýygylyk üçin niýet döredýän Bandgaap 3.2H-SIC).
4. Esasy gatylyk: mohnur gatylyk 9,2, diňe göwher, ajaýyp geýiş garşylygy we mehaniki güýç bilen ikinji.
5. Himiki durnuklylyk: ýokary temperaturada güýçli porişiýa garşylygy, ýokary temperatura we gödek gurşawda güýçli bir öndürijilik.
6. Uly göwrümli: 12 dýuýma (300mm) substrat, önümçiligini gowulandyrmak, binanyň bahasyny azaltmak.
7.Bu kemçiliklik dykyzlygy: pes kemçilik dykyzlygy we ýokary yzygiderliligi üpjün etmek üçin ýokary hilli ýeke ösüş tehnologiýasy tehnologiýasy.
Haryt esasy programma ugry
1. Kuwwat elektronikasy:
Monta: Elektrik ulaglarynda, senagat awtoulag sürüjileri we elektrik togaýjylar.
SIVELER: Bortskiýe DidevieS (SBD ýaly STURTKYY) ýa-da güýç üpjünçiligini täzeden geçirýän üçin ulanylýan STTTCKK (SBD) ýaly Divite (sobd) ýaly STURTKYY SEVIV (SBD) ýaly Diveld) ýaly DeVICK (SBD) ýaly Didevie daýyslary
2. RF enjamlary:
RF-e güýç güýçlendirijisi: 5G Aragatnaşyk bazasynda we hemra aragatnaşyklarynda ulanylýar.
MIKROVABITA enjamlary: Radar we simsiz aragatnaşyk ulgamlary üçin amatly.
3. Täze energiýa ulaglar:
Elektrik hereketlendirijileri: Elektrik ulaglary üçin motor dolandyryjylary we bogunlary.
PER GEREK PER KESELI: Çalt zarýad alýan enjamlar üçin ygtyýar modulyny.
4. Senagat arzalary:
Aokary naprýa 10 sany lorerver: Senagat motory we Energetika dolandyryşy üçin.
Smart Grid: HVDC WE Kit elektroniksissleri üçin görgüler üçin: HVDC geçiriş we elektrik elektroniki transformatoratorlary üçin.
5. Aerrospace:
Highokary temperatura gatnaşygy: Aerrosfera enjamlarynyň ýokary temperaturasy gurşawyna laýyk.
6. Gözleg meýdany:
Giň BANDAPPAP ICICURKW gözlegleri: täze ýadygärýukuk ekin meýdanlaryny we enjamlary ösdürmek üçin.
12 dyn wepalnon portrop ýokary ýylylyk alyp barşynyň ýokary derejeli önümçilikli, ýokary bölüniş meýdany, ýokary bölüniş meýdanynyň güýji we giň zolakly boşluk. Kuwwet elektronikasy, radio ýygnamak enjamlarynda täze energiýa gözegçiliginde, täze ösüş we Aerhocace-iň indiki nesliniň ösüşini öňe sürmek üçin esasy materialdyr.
Merkon gurboklary, häzirki äýnekler ýaly, energiýa bilen gönüden-ny dolandyrmak we magdanaturaly elektronikanyň ýakyn wagtda dolandyryşyny dolandyrmak, geljekde Ar / VR enjamlarynyň ýokary öndürijilikli elektrik üpjünçilik çözgütleri üçin amatly programmalar bar. Häzirki wagtda krimmion kalbutçynyň esasy ösüşi täze energiýa infrastrukturasy we senagat ülňüleri we senagat ülňülerini ösdürmek üçin ş -Wuror-pom -ka pudagyny ösdürmek ýaly senagat ugurlaryna laýyklykda jemleýär.
Xkh ýokary hilli köp sanly tehniki goldaw we hyzmatlar bilen hem üpjün edýär, şol sanda:
1. Heliterinokanlandyrylan önümçilik: Müşderä görä dürli suwsuzlygy, hruptal ugry we üstüdäki bejerginiň substorasiýasy üpjün etmeli.
2. Amal optimizirleme: epitakiýa önümleriniň, önümiň orundesini gowulandyrmak üçin müşderilere üpjün etmek.
3. Synag we şahadatnama, subýekt pudagynyň senagat standartlaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin berk howpma we hil kepilligini görkezmek.
4.R &S hyzmatdaşlygy: Müşderi bilen bilelikde tehnologiki täzelikleri ösdürmek üçin müşderiler bilen infrikaly iç gatnadyldy.
Maglumat diagrammasy
| 1 2 dýuým kilikde (SIC) substrat spesifikasiýa spesifikasiýasy | |||||
| Synp | Nolomd önümçiligi Synp (z derejesi) | Adaty önümçilik Synp (P synpy) | Dummy boýunça (D synp) | ||
| Diametri | 3 0 0 0 mm ~ 1305MM | ||||
| Galyňlygy | 4H-n | 750μm ± 15 μM | 70μm ± 25 μm | ||
| 4h-si | 750μm ± 15 μM | 70μm ± 25 μm | |||
| Waffer ugry | "Axis" -den: 4.0 ° 45 ° "4"-ny "4-nji" ° "4.5 °" Axis "-da" <0001> ± Si 0,5 ° "0,5 ° | ||||
| Mikrope dykyzlygy | 4H-n | ≤0.4C-2 | ≤4cm-2 | ≤ja5 sm-2 | |
| 4h-si | ≤5c-2 | ≤1Cm-2 | ≤ja5 sm-2 | ||
| Nauşnik | 4H-n | 0.015 ~ 0.024 ω ω · sm | 0.015 ~ 0.028 ω ω · sm | ||
| 4h-si | ≥1e11 ω ω · sm | ≥1e5 ω ω · sm | |||
| Esasy tekiz ugrukdyrma | {10-10}} ± 5.0 ° | ||||
| Esasy tekiz uzynlygy | 4H-n | N / a | |||
| 4h-si | Notch | ||||
| Gyrasy aýyrmak | 3 mm | ||||
| Ltv / ttv / ýaý / warp | ≤5.MM / ≤15-35 μM / ≤35 μm / ≤5 μM | ≤5.MM / ≤15.m / VDA35 □ μM / ≤5 □ □ ● □ □ □ □ □ μ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ μ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ μ □ □ □ □ □ □ □ □ □ μ □ □ μ □ □ μ μ □ μ μM | |||
| Gödeklik | Polşa rafory1 NM | ||||
| Cmp rafesany 7,2 nm | Rava savary.5 nm | ||||
| Ýokary intensiwlik yşyk bilen gyralary Ýokary intensiwlik çyrasy bilen alty plitalar Ýokary intensiwlik ýagtylygy bilen polify diwarlar Wizual uglerod goşulmagy Ýokary intensiwlik ýagtylygynyň çukurly çyzgylary | Hiç Jemi ýerdäki meýdana ≤pagly sebit ≤0.05% Hiç Jemi ýerdäki meýdana ≤pagly sebit ≤0.05% Hiç | Jemi uzynlygy ≤ 20 mm, ýeke öz uzynlygy uzynlyk aralykda Jemleýji meýdan ≤0.1% Jemi meýdany boýunça jemleýji meýdany senä Jemi göwrümli sebit ≤3% Jemleýji uzynlyklaryň diametri × waffer diametri | |||
| Ýokary intensiwlik çyrasy bilen gyralar çipleri | Hiç bir rugsat berilmedi ≥0.2mm giňligi we çuňlugy | 7 Rada rugsat edilen, ≤1 mm | |||
| (TSD) nurbat bölünişigi | ≤5 CM-2 | N / a | |||
| (BPD) esasy tekizligi ýaýratmak | ≤1000 sm-2 | N / a | |||
| Ýokary intensiwlik ýagtylygy sebäpli kilikon ýerüsti hapa | Hiç | ||||
| Gaplamak | Köp wafli kaseta ýa-da ýeke wafli gap | ||||
| Bellikler: | |||||
| 1 kemçilikler çäksizlik meýdanyndan başga ähli wafli ýer ýüzüne degişlidir. 2 dyrnak diňe bir ýüzi si-de barlanmalydyr. 3 Maýyň maglumatlary diňe Koh gurçukly wafli. | |||||
Xkh 12 din-semri, pes süzülmeler we ýokary yzygiderlilige sebäp bolmak üçin gözleg we ösüşe maýa goýmagy dowam etdirer, Skh-de sarp edijiler elektroniksasy hökmünde döreýän ugurlary (Ar / VR enjamlary üçin elektrik modullary ýaly) we Kwant hasaplaýyş hasaplaýar. Hucany sarp etmek we kuwwatlylygy azaltmak bilen, Xkh rowaçlygy usulyýetkä rezeragyzşi.
Jikme-jik diagramma
