Kristal Orýentasiýa Ölçegleri üçin Wafer Orýentasiýa Ulgamy
Enjamlar bilen tanyşdyryş
Plastinka ugur gurallary, esasan ýarymgeçirijiler önümçiliginde, optiki materiallarda, keramikada we beýleki kristal materiallar senagatynda ulanylýan rentgen difraksiýasy (XRD) ýörelgelerine esaslanýan takyk enjamlardyr.
Bu gurallar kristall torunyň ugruny kesgitleýär we kesmek ýa-da jylamak proseslerini takyk dolandyrýar. Esasy aýratynlyklary:
- Ýokary takyklykly ölçegler:0,001°-a çenli burç çözgütleri bilen kristalografik tekizlikleri çözmäge ukyply.
- Uly nusganyň utgaşyklylygy:Diametri 450 mm-e çenli we agramy 30 kg-a çenli bolan plitalary goldaýar, kremniý karbidi (SiC), sapfir we kremniý (Si) ýaly materiallar üçin amatly.
- Modul dizaýny:Giňeldilip bilinýän funksiýalara sallanma egrisiniň analizi, 3D ýüz kemçilikleriniň kartalaşdyrylyşy we köp nusgaly işläp taýýarlamak üçin üst-üste goýmak enjamlary girýär.
Esasy tehniki parametrler
| Parametr kategoriýasy | Tipiki gymmatlyklar/Konfigurasiýa |
| Rentgen çeşmesi | Cu-Kα (0.4×1 mm fokus nokady), 30 kV tizlendiriji naprýaženiýe, 0–5 mA sazlanyp bilýän turba togy |
| Burç aralygy | θ: -10° -dan +50° -a çenli; 2θ: -10° -dan +100° -a çenli |
| Takyklyk | Eğim burçynyň çözgüdi: 0,001°, ýüzdäki kemçilikleri anyklamak: ±30 arksekund (sallanan egri) |
| Skanirleme tizligi | Omega skanirlemesi 5 sekuntda doly tor ugryny tamamlaýar; Teta skanirlemesi ~1 minut wagt alýar |
| Nusga tapgyry | V-göwrümli oýuk, pnewmatiki sorma, köp burçly aýlanma, 2–8 dýuýmlyk waferler bilen utgaşykly |
| Giňeldilip bilinýän funksiýalar | Sallanyş egrisiniň analizi, 3D kartalaşdyrma, üst-üste goýmak enjamy, optiki kemçilikleri anyklamak (dyrnaklar, GB) |
Işleýiş prinsipi
1. Rentgen difraksiýa binýady
- Rentgen şöhleleri kristal torunda atom ýadrolary we elektronlar bilen özara täsirleşip, difraksiýa nagyşlaryny döredýär. Bragg kanuny (nλ = 2d sinθ) difraksiýa burçlary (θ) bilen tor aralygy (d) arasyndaky gatnaşygy düzgünleşdirýär.
Detektorlar bu nagyşlary ele geçirýärler, olar kristalografik gurluşy täzeden gurmak üçin seljerilýär.
2. Omega Skanirleme Tehnologiýasy
- Kristal rentgen şöhleleri ony ýagtylandyrýança, belli bir okuň daşyndan üznüksiz aýlanýar.
- Detektorlar difraksiýa signallaryny birnäçe kristallografik tekizliklerden ýygnaýar, bu bolsa 5 sekuntda doly toruň ugruny kesgitlemäge mümkinçilik berýär.
3. Roking egrisiniň analizi
- Pik giňligini (FWHM) ölçemek, tor kemçiliklerini we deformasiýany bahalandyrmak üçin kristal burçuny üýtgeýän rentgen şöhlelenme burçlary bilen kesgitledi.
4. Awtomatlaşdyrylan dolandyryş
- PLC we sensor ekran interfeýsleri öňünden kesgitlenen kesiş burçlaryny, real wagt režiminde pikir alyşmalary we ýapyk aýlawly dolandyryş üçin kesiş maşynlary bilen integrasiýany üpjün edýär.
Artykmaçlyklary we aýratynlyklary
1. Takyklyk we netijelilik
- Burç takyklygy ±0,001°, kemçilikleri anyklamak çözgüdi <30 arksekund.
- Omega skanirleme tizligi adaty Teta skanirlemelerinden 200 esse ýokarydyr.
2. Modullylyk we ölçeklenişlilik
- Ýöriteleşdirilen ulanylyşlar üçin giňeldilip bilner (meselem, SiC waferleri, turbina pyçaklary).
- Önümçiligi real wagt režiminde gözegçilik etmek üçin MES ulgamlary bilen integrasiýa edilýär.
3. Gatnaşyklylyk we durnuklylyk
- Düzgünsiz görnüşli nusgalary (meselem, döwülen sapfir külçelerini) ýerleşdirýär.
- Howa bilen sowadylýan dizaýn tehniki hyzmat zerurlyklaryny azaldýar.
4. Akylly operasiýa
- Bir gezek basmak bilen kalibrleme we köp işi işläp düzmek.
- Adam ýalňyşlyklaryny azaltmak üçin salgylanma kristallary bilen awtomatiki kalibrleme.
Programmalar
1. Ýarymgeçirijileriň önümçiligi
- Waferiň böleklere bölmek ugry: Optimallaşdyrylan kesiş netijeliligi üçin Si, SiC, GaN waferiň ugurlaryny kesgitleýär.
- Kemçilikleriň kartalaşdyrylyşy: Çipleriň çykarylyşyny gowulandyrmak üçin ýüzdäki çyzyklary ýa-da çykyşlary anyklaýar.
2. Optiki materiallar
- Lazer enjamlary üçin çyzykly däl kristallar (meselem, LBO, BBO).
- LED substratlary üçin sapfir wafer salgylanma ýüzüniň belgisi.
3. Keramika we kompozitler
- Ýokary temperatura ulanylyşlary üçin Si3N4 we ZrO2-de däneleriň ugruny seljerýär.
4. Ylmy-barlag we hil gözegçiligi
- Täze materiallary işläp düzmek üçin uniwersitetler/laboratoriýalar (meselem, ýokary entropiýaly erginler).
- Partiýanyň yzygiderliligini üpjün etmek üçin senagat hil gözegçiligi.
XKH-nyň hyzmatlary
XKH wafer ugur gurallary üçin toplumlaýyn durmuş döwrüniň tehniki goldawyny hödürleýär, şol sanda gurnamak, proses parametrlerini optimizirlemek, gaýalanma egrisiniň seljermesi we 3D ýüz kemçilikleriniň kartasyny düzmek. Ýarymgeçiriji we optiki materiallaryň önümçiliginiň netijeliligini 30% -den gowrak ýokarlandyrmak üçin ýörite çözgütler (meselem, külçe üst-üste goýmak tehnologiýasy) hödürlenýär. Ýöriteleşdirilen topar ýerinde okuw geçirýär, 24/7 uzakdan goldaw we ätiýaçlyk bölekleriň çalt çalşyrylmagy enjamlaryň ygtybarlylygyny üpjün edýär.
