Kristal ugry ölçemek üçin wafer ugrukdyryş ulgamy

Gysga düşündiriş:

Wafli ugrukdyryjy gural, kristalografiki ugurlary kesgitlemek arkaly ýarymgeçirijiniň önümçiligini we material ylym proseslerini optimizirlemek üçin rentgen difraksiýa ýörelgelerini ulanýan ýokary takyklykly enjamdyr. Esasy komponentlerine rentgen çeşmesi (meselem, Cu-Kα, 0,154 nm tolkun uzynlygy), takyk goniometr (burç çözgüdi ≤0.001 °) we detektorlar (CCD ýa-da sintilýasiýa hasaplaýjylary) girýär. Nusgalary aýlamak we difraksiýa nagyşlaryny seljermek bilen, kristalografiki görkezijileri (meselem, 100, 111) we ar 30 arsekunt takyklygy bilen panjara aralygy hasaplaýar. Ulgam awtomatiki amallary, wakuum fiksasiýasyny we köp okly aýlanmagy goldaýar, wafli gyralaryny, salgylanma uçarlaryny we epitaksial gatlagy deňleşdirmek üçin 2-8 dýuým wafli bilen utgaşýar. Esasy programmalar, çip elektrik häsiýetlerini we hasyllylygyny gönüden-göni ýokarlandyrýan kremniý karbidi, sapfir wafli we turbinaly pyçak ýokary temperatura öndürijiligini tassyklamagy öz içine alýar.


Aýratynlyklary

Enjamlar bilen tanyşlyk

Wafer ugrukdyryş gurallary, esasan ýarymgeçiriji önümçiliginde, optiki materiallarda, keramika we beýleki kristal material pudaklarynda rentgen şöhlelendiriş (XRD) ýörelgelerine esaslanýan takyk enjamlardyr.

Bu gurallar hrustal panjara ugruny kesgitleýär we takyk kesmek ýa-da ýalpyldawuk amallara ýol görkezýär. Esasy aýratynlyklary şulary öz içine alýar:

  • -Okary takyklyk ölçegleri:0.001 ° çenli burç ölçegleri bilen kristalografiki uçarlary çözmäge ukyply.
  • Uly nusga laýyklygy:Silikon karbid (SiC), sapfir we kremniý (Si) ýaly materiallar üçin amatly diametri 450 mm we agramy 30 kg bolan wafli goldaýar.
  • Modul dizaýny:Giňeldilip bilinýän funksiýalar, egrem-bugram egriniň derňewini, 3D ýerüsti kemçilik kartasyny we köp nusgaly gaýtadan işlemek üçin enjamlary öz içine alýar.

Esasy tehniki parametrler

Parametr kategoriýasy

Adaty gymmatlyklar / konfigurasiýa

Rentgen çeşmesi

Cu-Kα (0,4 × 1 mm fokus nokady), 30 kW tizlendiriji naprýa, eniýe, 0–5 mA sazlap bolýan turba toky

Burç aralygy

θ: -10 ° -dan + 50 °; 2θ: -10 ° -dan + 100 °

Takyklyk

Egri burç çözgüdi: 0,001 °, ýerüsti kemçiligi ýüze çykarmak: c 30 arsekunt (çaýkanýan egrilik)

Skaner tizligi

Omega skaneri, panjara ugruny 5 sekuntda tamamlaýar; Teta gözlemek ~ 1 minut alýar

Mysal tapgyry

2-8 dýuým wafli bilen gabat gelýän V-truba, pnewmatik sorulma, köp burçly aýlanma

Giňeldilýän wezipeler

Egri egriniň derňewi, 3D kartalaşdyrmak, gaplaýyş enjamy, optiki kemçiligi ýüze çykarmak (dyrnaçaklar, GB)

Iş ýörelgesi

1. Rentgen şöhlelendiriş gaznasy

  • Rentgen şöhleleri kristal panjaradaky atom ýadrolary we elektronlar bilen täsirleşip, difraksiýa nagyşlaryny döredýär. Bragg kanuny (nλ = 2d sinθ) difraksiýa burçlary (θ) bilen panjara aralygy (d) arasyndaky baglanyşygy dolandyrýar.
    Detektorlar kristalografiki gurluşy täzeden gurmak üçin derňelýän bu nagyşlary ele alýarlar.

2. Omega skaner tehnologiýasy

  • Kristal rentgen şöhleleri yşyklandyrylanda belli bir okuň töwereginde yzygiderli aýlanýar.
  • Detektorlar birnäçe kristalografiki uçarlarda difraksiýa signallaryny ýygnaýarlar, 5 sekundyň içinde panjara ugruny kesgitlemäge mümkinçilik berýär.

3. Daş egri derňewi

  • Paneliň giňligini (FWHM) ölçemek, panjanyň kemçiliklerine we ştamyna baha bermek üçin dürli rentgen şöhleleri bilen kesgitlenen kristal burç.

4. Awtomatiki dolandyryş

  • PLC we duýgur ekran interfeýsleri deslapky kesiş burçlaryny, hakyky wagtda seslenmäni we ýapyk aýlawly dolandyryş üçin kesiji maşynlar bilen integrasiýany üpjün edýär.

Wafer ugrukdyryş guraly 7

Üstünlikleri we aýratynlyklary

1. Takyklyk we netijelilik

  • Burç takyklygy ± 0,001 °, kemçiligi ýüze çykarmak çözgüdi <30 arkekunt.
  • Omega skaner tizligi adaty Teta skanerlerinden 200 × çalt.

2. Modullyk we göwrümlilik

  • Specializedöriteleşdirilen programmalar üçin giňeldilip bilner (mysal üçin, SiC wafli, turbinaly pyçaklar).
  • Hakyky önümçilige gözegçilik etmek üçin MES ulgamlary bilen birleşýär.

3. Gabat gelmek we durnuklylyk

  • Düzgünsiz şekilli nusgalary ýerleşdirýär (mysal üçin, döwülen sapfir ingotlary).
  • Howa bilen sowadylan dizaýn tehniki hyzmat zerurlyklaryny azaldar.

4. Akyl operasiýasy

  • Bir gezek basmak kalibrleme we köp wezipeli işlemek.
  • Adamyň ýalňyşlygyny azaltmak üçin salgy kristallary bilen awtomatik kalibrleme.

Wafer ugrukdyryş guraly 5-5

Goýmalar

1. icarymgeçiriji önümçiligi

  • Wafli bahalandyryş ugry: optimal kesiş netijeliligi üçin Si, SiC, GaN wafer ugurlaryny kesgitleýär.
  • Kemçilikli kartalaşdyrmak: Çip öndürijiligini ýokarlandyrmak üçin ýerüsti çyzgylary ýa-da ýerleri kesgitleýär.

2. Optiki materiallar

  • Lazer enjamlary üçin çyzykly kristallar (meselem, LBO, BBO).
  • LED substratlar üçin ýakut wafli salgylanma belgisi.

3. Keramika we kompozitler

  • Highokary temperaturaly programmalar üçin Si3N4 we ZrO2-de däne ugruny seljerýär.

4. Gözleg we hil gözegçiligi

  • Täze material ösüşi üçin uniwersitetler / laboratoriýalar (mysal üçin, ýokary entropiýa erginleri).
  • Toparyň yzygiderliligini üpjün etmek üçin senagat QC.

XKH hyzmatlary

XKH, gurnama, proses parametrlerini optimizasiýa, sarsdyryjy egrilik derňewi we 3D ýerüsti kemçilik kartasy ýaly wafli ugrukdyryjy gurallar üçin ömri sikliniň tehniki goldawyny hödürleýär. Ondarymgeçirijini we optiki material önümçiliginiň netijeliligini 30% -den ýokarlandyrmak üçin ýörite çözgütler (meselem, ingot stacking tehnologiýasy) üpjün edilýär. Aýratyn topar ýerinde tälim berýär, 24/7 uzakdan goldaw we çalt ätiýaçlyk şaýlaryny çalyşmak enjamlaryň ygtybarlylygyny üpjün edýär.


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň