p-tip 4H/6H-P 3C-N TYPLY SIC substrat 4 dýuým 〈111〉± 0.5°Nol MPD

Gysgaça düşündiriş:

P-tipli 4H/6H-P 3C-N tipli SiC substraty, 4 dýuýmlyk, 〈111〉± 0.5° ugurly we Zero MPD (Mikro Turba Defect) derejesi bilen, ösen elektron enjamlaryny öndürmek üçin niýetlenen ýokary öndürijilikli ýarymgeçiriji materialdyr. Ajaýyp ýylylyk geçirijiligi, ýokary döwülme naprýaženiýesi we ýokary temperatura we korroziýa garşy güýçli garşylygy bilen tanalýan bu substrat güýç elektronikasy we RF ulanylyşlary üçin idealdyr. Zero MPD derejesi iň az kemçilikleri kepillendirýär, ýokary öndürijilikli enjamlarda ygtybarlylygy we durnuklylygy üpjün edýär. Onuň takyk 〈111〉± 0.5° ugurlylygy önümçilik wagtynda takyk deňleşdirmäge mümkinçilik berýär we ony uly möçberli önümçilik prosesleri üçin amatly edýär. Bu substrat güýç öwrüjileri, inwertorlar we RF bölekleri ýaly ýokary temperaturaly, ýokary woltly we ýokary ýygylykly elektron enjamlarda giňden ulanylýar.


Aýratynlyklar

4H/6H-P görnüşli SiC kompozit substratlary Umumy parametr tablisasy

4 dýuým diametrli silikonKarbid (SiC) substraty Spesifikasiýa

 

Dereje Nol MPD önümçiligi

Dereje (Z) Dereje)

Standart önümçilik

Dereje (P) Dereje)

 

Ýalan derejeli (D Dereje)

Diametr 99.5 mm ~ 100.0 mm
Galyňlygy 350 μm ± 25 μm
Wafer ugry Okdan daşary: [11] tarap 2.0°-4.0°2(-)0] 4H/6H- üçin ± 0.5°P, On ok: 3C-N üçin〈111〉± 0.5°
Mikrotrubanyň dykyzlygy 0 sm-2
Garşylyklylyk p-tipli 4H/6H-P ≤0.1 Ωꞏsm ≤0.3 Ωꞏcm
n-tipli 3C-N ≤0.8 mΩꞏcm ≤1 m Ωꞏsm
Esasy Tekizlik Ugury 4H/6H-P -

{1010} ± 5.0°

3C-N -

{110} ± 5.0°

Esasy tekiz uzynlyk 32,5 mm ± 2,0 mm
Ikinji derejeli tekiz uzynlyk 18.0 mm ± 2.0 mm
Ikinji derejeli tekizlik ugry Silikon ýüzüni ýokaryk galdyrmak: Prime flat-dan 90° CW.±5.0°
Gyra çykarylyşy 3 mm 6 mm
LTV/TTV/Bow /Warp ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm
Göwünsizlik Polşa Ra≤1 nm
CMP Ra≤0.2 nm Ra≤0.5 nm
Ýokary intensiwli çyranyň gyralarynyň çatlamagy Hiç hili Jemi uzynlyk ≤ 10 mm, ýeke uzynlyk ≤ 2 mm
Ýokary intensiwli çyra arkaly altyburçluk plitalar Jemi meýdan ≤0.05% Jemi meýdan ≤0.1%
Ýokary intensiwli çyra arkaly politip meýdanlary Hiç hili Jemi meýdan ≤3%
Wizual uglerod goşulmalary Jemi meýdan ≤0.05% Jemi meýdan ≤3%
Ýokary intensiwli çyra bilen kremniýiň ýüzündäki çyzyklaryň Hiç hili Jemi uzynlyk ≤1 × wafer diametri
Ýokary derejeli intensiwlikli çyranyň gyra çipleri ≥0.2 mm giňlik we çuňluk rugsat berilmeýär 5 rugsat berilýär, her biri ≤1 mm
Ýokary intensiwlik bilen kremniýiň ýüzüniň hapalanmagy Hiç hili
Gaplama Köp waferli kasset ýa-da ýeke waferli gap

Bellikler:

※Kemçilikleriň çäklendirmeleri gyrasynyň aýrylýan ýerinden başga, plastilin ýüzüniň tutuşyna degişlidir. # Çyzgylar diňe Si ýüzünde barlanmalydyr.

P-tipli 4H/6H-P 3C-N tipli 4 dýuýmly SiC substraty 〈111〉± 0.5° ugurly we nol MPD derejesi bilen ýokary öndürijilikli elektron ulanylyşlarynda giňden ulanylýar. Onuň ajaýyp ýylylyk geçirijiligi we ýokary döwülme naprýaženiýesi ony ýokary woltly açarlar, inwertorlar we güýç öwrüjiler ýaly ekstremal şertlerde işleýän güýç elektronikasy üçin ideal edýär. Mundan başga-da, substratyň ýokary temperatura we korroziýa garşylygy agyr şertlerde durnukly işlemegi üpjün edýär. Takyk 〈111〉± 0.5° ugur önümçiligiň takyklygyny ýokarlandyrýar we ony RF enjamlary we radar ulgamlary we simsiz aragatnaşyk enjamlary ýaly ýokary ýygylykly ulanylyşlar üçin amatly edýär.

N-tipli SiC kompozit substratlarynyň artykmaçlyklary aşakdakylary öz içine alýar:

1. Ýokary ýylylyk geçirijiligi: Netijeli ýylylyk ýaýradylmagy, ony ýokary temperaturaly gurşawlar we ýokary kuwwatly ulanylyşlar üçin amatly edýär.
2. Ýokary döwülme wolty: Güýç öwrümleri we inwertorlar ýaly ýokary woltly ulanylyşlarda ygtybarly işlemegi üpjün edýär.
3. Nol MPD (Mikroturba Defekti) Derejesi: Iň az kemçilikleri kepillendirýär, möhüm elektron enjamlarda durnuklylygy we ýokary ygtybarlylygy üpjün edýär.
4. Korroziýa garşylygy: Gaty güýçli gurşawlarda çydamly, kyn şertlerde uzak möhletli işlemegi üpjün edýär.
5. Takyk 〈111〉± 0.5° Ugur: Öndüriş wagtynda takyk deňleşdirmäge mümkinçilik berýär, ýokary ýygylykly we RF ulanylyşlarynda enjamyň işini gowulandyrýar.

 

Umuman alanyňda, 〈111〉± 0.5° ugurly we Nol MPD derejesi bolan P-tipli 4H/6H-P 3C-N görnüşli 4 dýuýmly SiC substraty ösen elektron ulgamlary üçin ideal ýokary öndürijilikli materialdyr. Onuň ajaýyp ýylylyk geçirijiligi we ýokary döwülme naprýaženiýesi ony ýokary naprýaženiýe açarlary, inwertorlar we konwertorlar ýaly güýç elektronikasy üçin ajaýyp edýär. Nol MPD derejesi iň az kemçilikleri üpjün edýär, möhüm enjamlarda ygtybarlylygy we durnuklylygy üpjün edýär. Mundan başga-da, substratyň korroziýa we ýokary temperatura garşy durnuklylygy agyr gurşawlarda berkligi üpjün edýär. Takyk 〈111〉± 0.5° ugur önümçilik wagtynda takyk deňleşdirmäge mümkinçilik berýär, bu bolsa ony RF enjamlary we ýokary ýygylykly ulgamlar üçin örän amatly edýär.

Jikme-jik diagramma

b4
b3

  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň