12inç sapfir wafli C-uçar SSP / DSP

Gysga düşündiriş:

Elbetde 12 dýuým sapfir wafli ýarymgeçiriji pudagynda ulanylýan substratyň bir görnüşidir.Bu wafli ajaýyp mehaniki, termiki we optiki aýratynlyklary bilen tanalýan alýumin oksidiniň (Al2O3) kristal görnüşi bolan bir kristal sapfirden ýasalýar.

Bize e-poçta iberiň

Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Wafli gutusy bilen tanyşdyryň

12 dýuým sapfir wafli öndürmek çylşyrymly we ýöriteleşdirilen prosesdir.Ine, 12 dýuým sapfir wafli öndürmek bilen baglanyşykly käbir möhüm ädimler:

Tohum kristalyny taýýarlamak: Birinji ädim, ýekeje kristal sapfir ösdürip ýetişdirmek üçin şablon hökmünde hereket edýän tohum kristalyny taýýarlamakdyr.Tohum kristaly dogry deňleşmegi we ýeriň tekizligini üpjün etmek üçin seresaplylyk bilen şekillendirilipdir.

Alýumin oksidi ereýär: purokary arassalykly alýumin oksidi (Al2O3) gaty möhüm ýerde ereýär.Möhüm adatça platina ýa-da ýokary temperatura çydap bilýän beýleki inert materiallardan ýasalýar.

Kristal ösüş: Eredilen alýumin oksidi soňra taýýar tohum kristaly bilen tohumlanýar we gözegçilik edilýän atmosferany saklamak bilen ýuwaş-ýuwaşdan sowadylýar.Bu amal sapfir kristalynyň ýeke-täk kristal ingot emele getirip, gatlak boýunça ösmegine mümkinçilik berýär.

Ingot şekili: Kristal gerekli ululykda ulalansoň, çüýrän ýerden aýrylýar we silindr görnüşinde emele gelýär.Bul, soň seresaplylyk bilen inçe wafli bilen kesilýär.

Wafli gaýtadan işlemek: Dilimlenen wafli, islenýän galyňlyga, üstüň gutarmagyna we hiline ýetmek üçin dürli proseslere sezewar edilýär.Munuň üstündäki kemçilikleri aýyrmak we zerur tekizligi we tekizligi gazanmak üçin sokmak, ýuwmak we himiki-mehaniki planarizasiýa (CMP) bar.

Arassalamak we barlamak: Işlenilen wafli hapalary ýok etmek üçin düýpli arassalanýar.Soňra çatryklar, çyzgylar we hapalar ýaly kemçilikler barlanýar.

Gaplamak we ibermek: Netijede, barlanylan wafli gaplanýar we müşderilere ibermek üçin taýýarlanýar, adatça transport wagtynda goragy üpjün edýän wafli göterijilerde.

12 dýuým sapfir wafli önümçiliginiň kiçi wafli ululyklary bilen deňeşdirilende ýöriteleşdirilen enjamlary we desgalary talap edip biljekdigini bellemelidiris.Bu amal, has uly waflleriň bitewiligini we hilini üpjün etmek üçin gyralary aýyrmak we stres dolandyryşy ýaly ösen usullary hem öz içine alyp biler.

Safir substratlaryna zerurlyk bar bolsa, habarlaşyp bilersiňiz

poçta ：eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Saňa gaýdyp geleris!