FZ CZ Si wafer 12inch Silicon wafer Prime or Test stokda bar
Wafer gutusynyň tanyşdyrylyşy
Jyllalanan Waferler
Aýna ýüzüni almak üçin iki tarapy hem ýörite jylaňlanan kremniý waferleri. Arassalyk we tekizlik ýaly ajaýyp häsiýetler bu waferiň iň gowy häsiýetlerini kesgitleýär.
Goşulmadyk kremniý waferleri
Olar şeýle hem içki kremniý laminalary hökmünde bellidir. Bu ýarymgeçiriji lamina boýunça hiç hili garyndynyň bolmazlygy bilen arassa kristal kremniý görnüşidir, şonuň üçin ony ideal we kämil ýarymgeçiriji edýär.
Lehimlenen kremniý waferleri
N-tipli we P-tipli kremniý plitalarynyň iki görnüşidir.
N-tipli lehimli kremniý plitalary arsen ýa-da fosfor saklaýar. Ol ösen CMOS enjamlaryny öndürmekde giňden ulanylýar.
Bor bilen lehimlenen P-tipli kremniý waferleri. Esasan, ol çap edilen sxemalary ýa-da fotolitografiýany ýasamak üçin ulanylýar.
Epitaksial Waferler
Epitaksial waferler ýüziň bitewüligini almak üçin ulanylýan adaty waferlerdir. Epitaksial waferler galyň we inçe waferlerde bar.
Köp gatlakly epitaksial waferler we galyň epitaksial waferler hem enjamlaryň energiýa sarp edilişini we energiýany dolandyrmak üçin ulanylýar.
Inçe epitaksial plastinkalar, adatça, ýokary derejeli MOS gurallarynda ulanylýar.
SOI Wafers
Bu plitalar tutuş kremniý plastinkasyndan monokristal kremniýiň inçe gatlaklaryny elektrik taýdan izolýasiýa etmek üçin ulanylýar. SOI plitalary köplenç kremniý fotonikasynda we ýokary öndürijilikli RF ulanylyşlarynda ulanylýar. SOI plitalary şeýle hem mikroelektron enjamlardaky parazit enjamlaryň kuwwatyny azaltmak üçin ulanylýar, bu bolsa öndürijiligi ýokarlandyrmaga kömek edýär.
Gofret ýasamak näme üçin kyn?
12 dýuýmlyk kremniý waferlerini hasyllylyk babatda kesmek örän kyn. Kremniý gaty bolsa-da, ol şol bir wagtyň özünde döwülýär. Keselli wafer gyralary döwülmäge meýilli bolansoň, gödek ýerler emele gelýär. Almaz diskler wafer gyralaryny tekizlemek we islendik zyýany aýyrmak üçin ulanylýar. Kesilenden soň, waferler aňsatlyk bilen döwülýär, sebäbi indi olaryň ýiti gyralary bar. Wafer gyralary döwülýän, ýiti gyralary aradan aýyrýan we süýşmek mümkinçiligini azaldýan görnüşde dizaýn edilýär. Gyra emele getirmek operasiýasynyň netijesinde, waferiň diametri sazlanýar, wafer tegeleklenýär (kesilenden soň, kesilen wafer owal bolýar) we oýuklar ýa-da gönükdirilen tekizlikler ýasalýar ýa-da ölçegleri kesgitlenýär.
Jikme-jik diagramma





