C-Plane DSP TTV daşaýjysy üçin 156mm 159mm 6 dýuýmlyk sapfir wafer
Spesifikasiýa
| Haryt | 6 dýuýmlyk C-tekislik (0001) Safir Waferleri | |
| Kristal materiallary | 99,999%, Ýokary arassalyk, monokristal Al2O3 | |
| Dereje | Prime, Epi-Ready | |
| Ýüziň ugry | C-tekizlik (0001) | |
| C-tekizligiň M okuna tarap burçdan çykmagy 0.2 +/- 0.1° | ||
| Diametr | 100.0 mm +/- 0.1 mm | |
| Galyňlygy | 650 μm +/- 25 μm | |
| Esasy Tekizlik Ugury | C-tekizlik (00-01) +/- 0.2° | |
| Bir tarapy jilalanan | Öň ýüzi | Epi-jilalanan, Ra < 0.2 nm (AFM boýunça) |
| (SSP) | Arka ýüzi | Inçe topraklama, Ra = 0.8 μm - 1.2 μm |
| Iki taraply jilolandyrylan | Öň ýüzi | Epi-jilalanan, Ra < 0.2 nm (AFM boýunça) |
| (DSP) | Arka ýüzi | Epi-jilalanan, Ra < 0.2 nm (AFM boýunça) |
| TTV | < 20 μm | |
| ÝAÝ | < 20 μm | |
| WARP | < 20 μm | |
| Arassalamak / Gaplamak | 100-nji synp arassa otaglary arassalamak we wakuum gaplamak, | |
| Bir kasset gaplamasynda ýa-da bir bölek gaplamasynda 25 bölek. | ||
Kylopoulos usuly (KY usuly) häzirki wagtda Hytaýyň köp kompaniýalary tarapyndan elektronika we optika senagatynda ulanmak üçin sapfir kristallaryny öndürmekde ulanylýar.
Bu prosesde ýokary arassa alýumin oksidi 2100 gradus Selsiýden ýokary temperaturada tigelde eredilýär. Adatça tigel wolframdan ýa-da molibdenden ýasalýar. Takyk gönükdirilen tohum kristaly ereýän alýumin oksidine çümdürilýär. Tohum kristaly ýuwaşlyk bilen ýokary çekilýär we şol bir wagtda öwrülip bilner. Temperatura gradientini, çekilme tizligini we sowadyş tizligini takyk dolandyrmak arkaly ereýänden uly, bir kristally, diýen ýaly silindrik külçe öndürilip bilner.
Bir kristal sapfir külçeleri ösdürilip ýetişdirilenden soň, olar silindrik sterženlere deşilýär, soňra olar penjiräniň islenýän galyňlygyna kesilýär we ahyrsoňy islenýän ýüzleý gutarnyklylyga çenli jylaňlanýar.
Jikme-jik diagramma





