Kwars sapfir BF33 waflisinde TVG prosesi Aýna wafli deşmek

TGV (Through Glass Via)-nyň artykmaçlyklary esasan aşakdakylarda öz beýanyny tapýar:

1) Ajaýyp ýokary ýygylykly elektrik häsiýetnamalary. Aýna materialy izolýator materialydyr, dielektrik hemişelikligi kremniý materialynyň diňe 1/3 bölegine deňdir, ýitgi faktory kremniý materialyndan 2-3 esse pes, bu bolsa substrat ýitgisini we parazit täsirlerini ep-esli azaldyp, geçirilýän signalyň bitewüligini üpjün edýär;

(2) Uly ölçegli we örän inçe aýna substratyny almak aňsat. Biz Sapphire, Quartz, Corning we SCHOTT teklip edip bileris we beýleki aýna öndürijiler örän uly ölçegli (>2m × 2m) we örän inçe (<50µm) panel aýnasyny we örän inçe çeýe aýna materiallaryny hödürläp bilerler.

3) Arzan baha. Uly ölçegli ultra inçe panel aýnasyna aňsat elýeterlilikden peýdalanyň we izolýasiýa gatlaklaryny goýmaly däl, aýna adapter plitasynyň önümçilik bahasy kremniý esasly adapter plitasynyň diňe 1/8 bölegine deňdir;

4) Ýönekeý proses. TGV-niň (Aýna arkaly) substrat ýüzüne we içki diwaryna izolýasiýa gatlagyny goýmaga zerurlyk ýok we örän inçe adapter plastinasynda inçelme talap edilmeýär;

(5) Güýçli mehaniki durnuklylyk. Adapter plastinasynyň galyňlygy 100µm-den az bolsa-da, döwülme henizem az bolýar;

6) Ulanylyşynyň giň gerimi. Ýokary ýygylykly material ulgamynda gowy ulanylyş mümkinçiliklerinden başga-da, açyk material hökmünde optoelektron ulgam integrasiýasy ulgamynda hem ulanylyp bilner, howa geçirmezligi we korroziýa garşylyklylygy ýaly artykmaçlyklary aýna substratyny MEMS kapsulasiýasy ulgamynda uly mümkinçiliklere eýedir.

Häzirki wagtda biziň kompaniýamyz TGV (Aýna arkaly) deşik arkaly aýna tehnologiýasyny hödürleýär, gelýän materiallary gaýtadan işlemegi gurnap we önümi gönüden-göni hödürläp bilýär. Biz Safir, Kwars, Corning, şeýle hem SCHOTT, BF33 we beýleki aýnalary hödürläp bilýäris. Eger zerurlyk ýüze çyksa, islendik wagt biziň bilen gönüden-göni habarlaşyp bilersiňiz! Sorag hoş geldi!