TGV Aýna substrat 12inç wafli Aýna urmak

TGV Aýna substratlar 12 dýuým wafli Aýna urmak Aýratyn şekil

Gysga düşündiriş:

Aýna substratlar plastmassa substratlara garanyňda has ýumşakdyr we wialaryň sany şol bir meýdanda organiki materiallara garanyňda has köp. Aýna ýadrolardaky deşikleriň arasyndaky aralyk 100 mikrondan az bolup biler, bu bolsa wafleriň arasyndaky özara baglanyşyk dykyzlygyny 10 faktor bilen gönüden-göni ýokarlandyrýar diýilýär. dizaýnlary we giňişligi has netijeli ulanmak.

Bize e-poçta iberiň

Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Aýna substratlar ýylylyk häsiýetleri, fiziki durnuklylyk taýdan has gowy ýerine ýetirýär we has ýokary ýylylyga çydamly we ýokary temperatura sebäpli çişmek ýa-da deformasiýa meselesine has ýykgyn edýär;

Mundan başga-da, aýna ýadrosynyň özboluşly elektrik häsiýetleri has pes dielektrik ýitgilerini üpjün edýär, has anyk signal we güýç geçirişine mümkinçilik berýär. Netijede, signal iberilende güýç ýitirilýär we çipiň umumy netijeliligi tebigy ýagdaýda ýokarlanýar. Aýna ýadrosy substratyň galyňlygy ABF plastmassa bilen deňeşdirilende ýarym esse azaldylyp bilner we inçe signal beriş tizligini we güýç netijeliligini ýokarlandyrýar.

TGV deşik emele getiriş tehnologiýasy:

Lazerli induksiýa usuly impulsly lazer arkaly üznüksiz denaturasiýa zonasyny döretmek üçin ulanylýar, soňra lazer bilen bejerilen aýna dökmek üçin gidroflor kislotasynyň erginine goýulýar. Gidroflor kislotasyndaky denaturasiýa zonasynyň aýnasynyň emele geliş derejesi, doýmadyk aýnanyň deşiklerden emele gelmeginden has çaltdyr.

TGV doldurmak:

Ilki bilen TGV kör deşikler ýasalýar. Ikinjiden, tohum gatlagy fiziki bug çöketligi (PVD) bilen TGV kör deşiginiň içinde goýuldy. Üçünjiden, aşaky elektroplatasiýa TGV-ni bökdençsiz doldurmagy gazanýar; Ahyrynda, wagtlaýyn baglanyşyk, arka üwemek, himiki mehaniki polat (CMP) misiň täsir etmegi, baglanmazlygy, TGV metaldan doldurylan geçiriş plastinkasyny emele getirmegi.