TGV Aýna substrat 12inç wafli Aýna urmak

Aýna substratlar ýylylyk häsiýetleri, fiziki durnuklylyk taýdan has gowy ýerine ýetirýär we has ýokary ýylylyga çydamly we ýokary temperatura sebäpli çişmek ýa-da deformasiýa meselesine has ýykgyn edýär;

Mundan başga-da, aýna ýadrosynyň özboluşly elektrik häsiýetleri has pes dielektrik ýitgilerini üpjün edýär, has anyk signal we güýç geçirişine mümkinçilik berýär. Netijede, signal iberilende güýç ýitirilýär we çipiň umumy netijeliligi tebigy ýagdaýda ýokarlanýar. Aýna ýadrosy substratyň galyňlygy ABF plastmassa bilen deňeşdirilende ýarym esse azaldylyp bilner we inçe signal beriş tizligini we güýç netijeliligini ýokarlandyrýar.

TGV deşik emele getiriş tehnologiýasy:

Lazerli induksiýa usuly impulsly lazer arkaly üznüksiz denaturasiýa zonasyny döretmek üçin ulanylýar, soňra lazer bilen bejerilen aýna dökmek üçin gidroflor kislotasynyň erginine goýulýar. Gidroflor kislotasyndaky denaturasiýa zonasynyň aýnasynyň emele geliş tizligi, deşiklerden emele gelmedik aýnadan has çalt.

TGV doldurmak:

Ilki bilen TGV kör deşikler ýasalýar. Ikinjiden, tohum gatlagy TGV kör deşiginiň içinde fiziki bug çökdürilmegi (PVD) arkaly goýuldy. Üçünjiden, aşaky elektroplatasiýa TGV-ni bökdençsiz doldurmagy gazanýar; Ahyrynda, wagtlaýyn baglanyşyk, arka üwemek, himiki mehaniki polat (CMP) misiň täsir etmegi, baglanmazlygy, TGV metaldan doldurylan geçiriş plastinkasyny emele getirmegi.