Temokary temperatura garşylygy bolan Wafer daşaýjy üçin SiC keramiki gap
Silikon karbid keramiki gap (SiC tray)
Icarymgeçiriji öndürmek we LED önümçiligi ýaly ösen senagat goşundylary üçin işlenip düzülen kremniy karbid (SiC) materialyna esaslanýan ýokary öndürijilikli keramiki komponent. Esasy wezipeleri wafli daşaýjy, işleýiş platformasy ýa-da ýokary temperatura prosesi goldawy, ajaýyp ýylylyk geçirijiligini, ýokary temperatura garşylygy we prosesiň birmeňzeşligini we önümiň öndürijiligini üpjün etmek üçin himiki durnuklylygy öz içine alýar.
Esasy aýratynlyklary
1. malylylyk öndürijiligi
- Termokary ýylylyk geçirijiligi: 140–300 W / m · K, adaty grafitden (85 W / m · K) ep-esli ýokary bolup, ýylylygyň çalt ýaýramagyna mümkinçilik berýär we ýylylyk stresini peseldýär.
- Pes ýylylyk giňelme koeffisiýenti: 4.0 × 10⁻⁶ / ℃ (25–1000 ℃), kremniniň (2.6 × 10⁻⁶ / ℃) ýakyndan gabat gelmegi, termiki deformasiýa töwekgelçiligini azaldýar.
2. Mehaniki aýratynlyklar
- Stokary güýç: gysyş we täsire çydamly flexural güýç ≥320 MPa (20 ℃).
- Hardokary gatylyk: Mohs gatylygy 9.5, göwherden soň ikinji, ýokary eşik garşylygy hödürleýär.
3. Himiki durnuklylyk
- Poslama garşylyk: Güýçli kislotalara (meselem, HF, H₂SO₄) çydamly, daşky gurşaw gurşawy üçin amatly.
- Magnit däl: Içki magnit duýgurlygy <1 × 10⁻⁶ emu / g, takyk gurallara päsgel bermezlik.
4. Daşky gurşawa çydamlylyk
- Temokary temperatura çydamlylygy: 1600–1900 Long çenli uzak möhletli iş temperaturasy; 2200 up çenli gysga möhletli garşylyk (kislorodsyz gurşaw).
- Malylylyk zarbasyna garşylyk: Temperaturanyň duýdansyz üýtgemegine (ΔT> 1000 ℃) ýarylmazdan çydam edýär.
Goýmalar
| Programma meýdany | Aýratyn ssenariýler | Tehniki gymmaty |
| Ondarymgeçiriji önümçiligi | Gämi duralgasy (ICP), inçe filmli çöketlik (MOCVD), CMP ýalpyldawuk | Termokary ýylylyk geçirijiligi birmeňzeş temperatura meýdanlaryny üpjün edýär; pes ýylylyk giňelmesi wafli sahypasyny azaldýar. |
| LED önümçiligi | Epitaksial ösüş (meselem, GaN), wafli baha bermek, gaplamak | Köp görnüşli kemçilikleri basyp, LED ýagty netijeliligini we ömrüni ýokarlandyrýar. |
| Fotowoltaik senagaty | Silikon wafli sinterleýji peçler, PECVD enjamlary goldaýar | Temperatureokary temperatura we termiki zarba garşylygy enjamlaryň ömrüni uzaldýar. |
| Lazer we optika | Powerokary kuwwatly lazer sowadyjy substratlar, optiki ulgam goldaýar | Termokary ýylylyk geçirijiligi optiki komponentleri durnuklaşdyryp, ýylylygyň çalt ýaýramagyna mümkinçilik berýär. |
| Analitik gurallar | TGA / DSC nusga eýeleri | Pes ýylylyk kuwwaty we çalt ýylylyk täsiri ölçeg takyklygyny ýokarlandyrýar. |
Üstünlikleri öndürmek
- Giňişleýin öndürijilik: malylylyk geçirijiligi, kuwwaty we poslama garşylygy aşa iş talaplaryny kanagatlandyryp, alýuminiýa we kremniý nitrit keramikasyndan has ýokarydyr.
- Lighteňil dizaýn: Dykyzlygy 3,1–3.2 g / sm³ (poladyň 40%), inertial ýüküň azalmagy we hereketiň takyklygyny ýokarlandyrmak.
- Uzak ömür we ygtybarlylyk: Hyzmat möhleti 1600 at-da 5 ýyldan geçýär, iş wagty azalýar we iş çykdajylary 30% azalýar.
- Hususlaşdyrma: Çylşyrymly geometriýalary (meselem, gözenekli sorujy käseler, köp gatlakly gaplar) takyk programmalar üçin tekizlik ýalňyşlygy bilen <15 μm goldaýar.
Tehniki aýratynlyklar
| Parametr kategoriýasy | Görkeziji |
| Fiziki aýratynlyklar | |
| Dykyzlygy | ≥3.10 g / cm³ |
| Fleksural güýç (20 ℃) | 320–410 MPa |
| Malylylyk geçirijiligi (20 ℃) | 140–300 W / (m · K) |
| Malylylyk giňelme koeffisiýenti (25–1000 ℃) | 4.0 × 10⁻⁶ / ℃ |
| Himiki aýratynlyklary | |
| Kislota garşylygy (HF / H₂SO₄) | 24 sagat çümdürilenden soň poslama |
| Işleýiş takyklygy | |
| Tekizlik | ≤15 μm (300 × 300 mm) |
| Faceerüsti gödeklik (Ra) | ≤0.4 μm |
XKH hyzmatlary
XKH, adaty ösüşi, takyk işlemegi we berk hil gözegçiligini öz içine alýan giňişleýin önümçilik çözgütlerini üpjün edýär. Customörite ösüş üçin ýarymgeçiriji we howa giňişligi ýaly amaly geometriýalary optimizirlemek üçin 3D modellemek we simulýasiýa bilen jübütlenen ýokary arassalygy (> 99.999%) we gözenekli (30–50% gözenekli) material çözgütleri hödürleýär. Takyk işlemek tertipli bir prosesi ýerine ýetirýär: poroşoklary gaýtadan işlemek → izostatiki / gury basmak → 2200 ° C sinterlemek → CNC / göwher üweýiş → gözden geçirmek, nanometr derejesinde ýalpyldawuklygy we ± 0.01 mm ölçegli çydamlylygy üpjün etmek. Hil gözegçiligi ösen senagat zerurlyklary üçin ygtybarly, ýokary öndürijilikli komponentleri üpjün edip, doly proses synagyny (XRD kompozisiýasy, SEM mikrostrukturasy, 3 bally egilmek) we tehniki goldawy (prosesi optimizasiýa, 24/7 maslahat beriş, 48 sagatlyk nusga gowşuryş) öz içine alýar.
Freygy-ýygydan soralýan soraglar (FAQ)
1. S: Haýsy pudaklarda kremniý karbid keramiki gaplar ulanylýar?
J: icarymgeçiriji önümçiliginde (wafli işlemek), gün energiýasy (PECVD prosesleri), lukmançylyk enjamlary (MRI komponentleri) we aşa howa garşylygy we himiki durnuklylygy sebäpli howa giňişliginde (ýokary temperaturaly bölekler) giňden ulanylýar.
2. S: Silikon karbid kwars / aýna gap-gaçlaryndan nädip ýokary?
J: Has ýokary termiki zarba garşylygy (1800 ° C çenli we kwarsyň 1100 ° C), nol magnit päsgelçiligi we has uzak ömri (5+ ýyl we kwarsyň 6-12 aýy).
3. S: Silikon karbid gaplary kislotaly gurşawy dolandyryp bilermi?
J: Hawa. HF, H2SO4 we NaOH-a <0.01mm poslama / ýyl bilen çydamly, olary himiki arassalamak we wafli arassalamak üçin amatly edýär.
4. S: Silikon karbid gaplary awtomatlaşdyrmaga laýyk gelýärmi?
J: Hawa. Wakuum almak we robot bilen işlemek üçin, awtomatiki fablarda bölejikleriň hapalanmagynyň öňüni almak üçin ýerüsti tekizligi <0.01mm.
5. S: Adaty materiallar bilen çykdajylary deňeşdirmek näme?
J: Has ýokary çykdajy (3-5x kwars), ýöne ömrüň uzalmagy, iş wagtynyň azalmagy we ýokary ýylylyk geçirijiliginden energiýa tygşytlamagy sebäpli TCO 30-50% pes.
