Si kompozit substratlar Dia6inch-de N-görnüşli SiC
等级Baha | U 级 | P 级 | D 级 |
BPD pes derejesi | Önümçilik derejesi | Dummy Grade | |
直径Diametri | 150.0 mm ± 0,25mm | ||
厚度Galyňlyk | 500 μm ± 25μm | ||
晶片方向Wafer ugry | Öçürilen ok: 4H-N üçin 4.0 ° <11-20> ± 0,5 ° okda: 4H-SI üçin <0001> ± 0.5 ° | ||
主定位边方向Esasy kwartira | {10-10} .0 5.0 ° | ||
主定位边长度Esasy tekizlik uzynlygy | 47,5 mm ± 2,5 mm | ||
边缘Gyradan çykarmak | 3 mm | ||
总厚度变化/ 弯曲度 / 翘曲度 TTV / Bow / Warp | ≤15μm / ≤40μm / ≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD & BPD | MPD≤1 sm-2 | MPD≤5 sm-2 | MPD≤15 sm-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率Çydamlylyk | ≥1E5 Ω · sm | ||
表面粗糙度Gödeklik | Polýak Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0.5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | Hiç | Jemi uzynlygy ≤10mm, ýeke uzynlygy≤2mm | |
Intensokary intensiwlikdäki ýagtylyk | |||
六方空洞(强光灯观测)* | Toplum meýdany ≤1% | Toplum meýdany ≤5% | |
Hexokary intensiwlik bilen alty plastinka | |||
多型(强光灯观测) * | Hiç | Toplum meýdany ≤5% | |
Intokary intensiwlik bilen polip görnüşleri | |||
划痕(强光灯观测) * & | 1 × wafli diametri 3 çyzgy | 1 × wafli diametri 5 çyzgy | |
Intensokary intensiwlikdäki çyralar | jemlenen uzynlyk | jemlenen uzynlyk | |
崩边# Gyrasy çip | Hiç | 5 rugsat berildi, hersi mm1 mm | |
表面污染物(强光灯观测) | Hiç | ||
Intensokary intensiwlik bilen hapalanmak |