Diametri 6 дюйм bolan Si kompozit substratlarynda N-tipli SiC
| 等级Dereje | U 级 | P 级 | D 级 |
| BPD-niň pes derejesi | Önümçilik derejesi | Ýalan derejeli | |
| 直径Diametr | 150.0 mm±0.25mm | ||
| 厚度Galyňlygy | 500 μm±25μm | ||
| 晶片方向Wafer ugry | Okdan daşary: 4H-N üçin <11-20 > ±0.5° tarap 4.0°, okda: 4H-SI üçin <0001>±0.5° | ||
| 主定位边方向Esasy kwartira | {10-10}±5.0° | ||
| 主定位边长度Esasy tekiz uzynlyk | 47.5 mm±2.5 mm | ||
| 边缘Gyra çykarylyşy | 3 mm | ||
| 总厚度变化/ 弯曲度 / 翘曲度 TTV / Bow / Warp | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
| 微管密度和基面位错MPD we BPD | MPD≤1 sm-2 | MPD≤5 sm-2 | MPD≤15 sm-2 |
| BPD≤1000cm-2 | |||
| 电阻率Garşylyklylyk | ≥1E5 Ω·sm | ||
| 表面粗糙度Göwünsizlik | Polşa Ra≤1 nm | ||
| CMP Ra≤0.5 nm | |||
| 裂纹(强光灯观测) # | Hiç hili | Jemi uzynlyk ≤10mm, ýeke uzynlyk ≤2mm | |
| Ýokary intensiwlikli ýagtylyk sebäpli ýaryklar | |||
| 六方空洞(强光灯观测)* | Jemi meýdan ≤1% | Jemi meýdan ≤5% | |
| Ýokary intensiwlikli yşyk bilen altyburçluk plitalar | |||
| 多型(强光灯观测) * | Hiç hili | Jemi meýdan ≤5% | |
| Ýokary intensiwlikli ýagtylyk bilen politip meýdanlary | |||
| 划痕(强光灯观测) * & | 1 × wafer diametrine 3 dyrnak | 1 × wafer diametrine 5 dyrnak | |
| Ýokary intensiwlikli ýagtylyk sebäpli çyzyklaryň | umumy uzynlyk | umumy uzynlyk | |
| 崩边# Gyra çipi | Hiç hili | 5 rugsat berilýär, her biri ≤1 mm | |
| 表面污染物(强光灯观测) | Hiç hili | ||
| Ýokary intensiwli ýagtylyk bilen hapalanmak | |||
Jikme-jik diagramma

