Optiki aýna / kwars / sapfir gaýtadan işlemek üçin infragyzyl pikosekunt goşa platforma lazer kesmek enjamlary

Gysga düşündiriş:

Tehniki gysgaça mazmun:
Infragyzyl pikosekunt goşa stansiýaly aýna lazer kesmek ulgamy, döwük aç-açan materiallary takyk işlemek üçin ýörite döredilen senagat derejeli çözgütdir. 1064nm infragyzyl pikosekunt lazer çeşmesi (impulsyň ini <15ps) we goşa stansiýaly platforma dizaýny bilen enjamlaşdyrylan bu ulgam, optiki äýnekleriň (meselem, BK7, birleşdirilen kremniniň), kwars kristallarynyň we sapfiriň (α-Al₂O₃) 9-a çenli gatylygy bilen iki esse gaýtadan işlemegiň netijeliligini üpjün edýär.
Adaty nanosekunt lazerleri ýa-da mehaniki kesiş usullary bilen deňeşdirilende, infragyzyl pikosekunt goşa stansiýa aýna lazer kesmek ulgamy, “sowuk ablasiýa” mehanizmi arkaly mikron derejeli kerf giňliklerine (adaty aralyk: 20–50μm) ýetýär, ýylylyga täsir edýän zona <5μm bilen çäklenýär. Çalyşýan goşa stansiýa işleýiş tertibi enjamlaryň ulanylyşyny 70% ýokarlandyrýar, eýeçiligiň görüş deňleşdiriş ulgamy (KCD ýerleşiş takyklygy: ± 2μm) sarp ediş elektronikasy pudagynda 3D egri aýna böleklerini (mysal üçin, smartfon örtügi aýnasy, akylly sagat linzalary) köpçülikleýin öndürmek üçin amatly edýär. Ulgam 24/7 üznüksiz önümçiligi goldaýan awtomatiki ýüklemek / düşürmek modullaryny öz içine alýar.


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Esasy parametr

Lazer görnüşi Infragyzyl pikosekunt
Platformanyň ululygy 700 × 1200 (mm)
  900 × 1400 (mm)
Galyňlygy kesmek 0.03-80 (mm)
Tizlik 0-1000 (mm / s)
Gyranyň kesilmegi <0.01 (mm)
Bellik: Platformanyň ululygy düzülip bilner.

Esasy aýratynlyklary

1.Ultrafast lazer tehnologiýasy:
· Pikosekunt derejeli gysga impulslar (10⁻¹²s) MOPA sazlamak tehnologiýasy bilen iň ýokary güýç dykyzlygyna> 10¹² W / cm² ýetýär.
· Infragyzyl tolkun uzynlygy (1064nm) çyzykly siňdiriş arkaly aç-açan materiallara aralaşýar we ýerüsti ablasiýanyň öňüni alýar.
· Köp fokusly optiki ulgam bir wagtyň özünde dört sany garaşsyz işleýiş nokadyny döredýär.

2. Iki stansiýa sinhronizasiýa ulgamy:
· Granit esasly goşa çyzykly hereketlendiriji basgançaklar (ýerleşiş takyklygy: ± 1μm).
· Wokzal kommutasiýa wagty <0.8s, paralel "gaýtadan işlemek-ýüklemek / düşürmek" amallaryny üpjün edýär.
· Her stansiýa garaşsyz temperatura gözegçilik (23 ± 0,5 ° C) uzak wagtlap işlemegiň durnuklylygyny üpjün edýär.

3.Akylly prosese gözegçilik:
· Awtomatiki parametrleri deňeşdirmek üçin toplumlaýyn material maglumatlar binýady (200+ aýna parametrleri).
· Hakyky plazma gözegçiligi lazer energiýasyny dinamiki sazlaýar (sazlama çözgüdi: 0.1mJ).
· Howa perdesini goramak, gyradaky mikro-çatryklary azaldýar (<3μm).
0,5 mm galyňlykdaky sapfir wafli bahasy bilen baglanyşykly adaty bir amaly ulgamda, kesiş ölçegleri <10μm bilen 300mm / s tizlige ýetýär, bu adaty usullardan 5x netijeliligi ýokarlandyrýar.

Gaýtadan işlemegiň artykmaçlyklary

1. Çeýe işlemek üçin birleşdirilen goşa stansiýa kesmek we bölmek ulgamy;
2. Çylşyrymly geometriýalaryň ýokary tizlikli işlenmegi, prosesiň öwrülişiniň netijeliligini ýokarlandyrýar;
3. Minimal kesmek (<50μm) we operator bilen howpsuz işlemek bilen kagyzsyz kesiş gyralary;
4. Düşünjeli işlemek bilen önümiň spesifikasiýalarynyň arasynda yzygiderli geçiş;
5.Aş amal çykdajylary, ýokary hasyl derejesi, sarp edip bolmaýan we hapalanmazlyk prosesi;
6. Kepillendirilen ýerüsti bitewiligi bolan şlak, galyndy suwuklyklary ýa-da hapa suwlary öndürmek;

Ekranyň nusgasy

Infragyzyl pikosekunt goşa platforma aýna lazer kesiji enjam 5

Adaty programmalar

1. Sarp ediji elektronika önümçiligi:
· Smartfon 3D örtükli aýnanyň takyk kontur kesilmegi (R-burç takyklygy: ± 0.01mm).
· Safir sagat linzalarynda mikro deşik burawlamak (iň az duralga: Ø0.3mm).
· Ekranyň aşagyndaky kameralar üçin optiki aýna geçiriji zolaklaryň tamamlanmagy.

2.Optiki komponent önümçiligi:
· AR / VR obýektiw massiwleri üçin mikrostruktura işleýşi (aýratynlyk ululygy ≥20μm).
· Lazer kollimatorlary üçin kwars prizmalarynyň burçly kesilmegi (burç çydamlylygy: ± 15 ").
· Infragyzyl süzgüçleriň profiliniň şekillendirilmegi (has pes <0,5 °).

3.Sem geçiriji gaplama:
· Aýna (TGV) wafli derejesinde gaýtadan işlemek (aspekt gatnaşygy 1:10).
· Mikrofliid çipleri üçin aýna substratlarda mikrokanneliň çykmagy (Ra <0.1μm).
· MEMS kwars rezonatorlary üçin ýygylygy sazlamak.

Awtoulag LiDAR optiki penjire ýasamak üçin ulgam, awtoulag derejesindäki titremäniň synag talaplaryna laýyk gelýän, 89,5 ± 0.3 ° kesilen perpendikulýarlygy bilen 2 mm galyňlykdaky kwars aýnanyň konturyny kesmäge mümkinçilik berýär.

Programmalar

Döwülen / gaty materiallary takyk kesmek üçin ýörite işlenip düzülen:
1.Standard aýna we optiki äýnek (BK7, birleşdirilen kremnit);
2. Kwars kristallary we ýakut substratlary;
3. Temperli aýna we optiki süzgüçler
4. Aýna aşaky gatlaklar
Konturyň kesilmegine we takyk içerki deşik burawlamaga ukyply (iň az Ø0.3mm)

Lazer kesmek ýörelgesi

Lazer, femtosekuntdan pikosekunt aralygyndaky iş bölegi bilen täsirleşýän aşa ýokary energiýa bilen ultraşort impulslaryny döredýär. Material arkaly köpelýän mahaly, şöhle mikron masştably filamentasiýa deşiklerini emele getirmek üçin stres gurluşyny bozýar. Optimallaşdyrylan deşik aralygy takyk bölünmegi gazanmak üçin arassalamak tehnologiýasy bilen birleşdirilen gözegçilik edilýän mikro-çatryklary döredýär.

1

Lazer kesmegiň artykmaçlyklary

1. lowokary awtomatlaşdyryş integrasiýasy (birleşdirilen kesiş / ýapyş funksiýasy) pes energiýa sarp edilişi we ýönekeýleşdirilen iş;
2. Kontakt däl gaýtadan işlemek adaty usullar arkaly ýetip bolmajak täsin mümkinçilikleri üpjün edýär;
3.Saýlap bolmaýan amal, işlemek çykdajylaryny azaldýar we daşky gurşawyň durnuklylygyny ýokarlandyrýar;
4. Nol pes burçly ýokary derejeli takyklyk we ikinji derejeli iş zeperini ýok etmek;
XKH, lazer kesiş ulgamlarymyz üçin aýratyn platforma konfigurasiýalaryny, ýöriteleşdirilen proses parametrlerini işläp düzmegi we dürli pudaklarda özboluşly önümçilik talaplaryny kanagatlandyrmak üçin amaly çözgütleri öz içine alýan giňişleýin özleşdiriş hyzmatlaryny hödürleýär.