Aýna buraw galyňlygy üçin infragyzyl nanosekunt lazer buraw enjamlary≤20mm

Gysga düşündiriş:

Tehniki gysgaça mazmun:
Infragyzyl nanosekunt lazer aýna buraw ulgamy, aýna materiallaryny takyk burawlamak üçin ýörite işlenip düzülen senagat derejeli gaýtadan işleýiş çözgüdi. 1064nm infragyzyl nanosekunt lazer çeşmesini (impulsyň ini: 10-300ns) ulanyp, bu ulgam takyk energiýa gözegçiligi we şöhle şekillendiriş tehnologiýalary arkaly galyňlygy ≤20mm bolan dürli aýna substratlarda ýokary takyk buraw işini amala aşyrýar.
Amaly önümçilik liniýalarynda, infragyzyl nanosekunt lazer aýna buraw ulgamy özboluşly proses artykmaçlyklaryny görkezýär. Adaty mehaniki buraw ýa-da CO₂ lazer bilen işlemek bilen deňeşdirilende, ulgamyň optimal ýylylyk täsirine gözegçilik mehanizmi, adaty gazlandyrylan hek aýnasynda Φ0.1-5mm aralygynda deşik diametri bilen takyk burawlamaga mümkinçilik berýär, şol bir wagtyň özünde deşik diwarynyň aşagyny ± 0,5 ° saklaýar. Hususan-da, smartfon kamerasy sapfir örtükli linzalary gaýtadan işlemekde ulgam, sarp ediş elektronikasynda berk miniatýurizasiýa talaplaryna laýyk gelýän, μ 10μm takyklygy bilen Φ0.3mm mikro deşik massiwlerini yzygiderli öndürip biler. Ulgam bar bolan önümçilik liniýalary bilen üznüksiz integrasiýa üçin awtomatiki ýüklemek / düşürmek interfeýsleri bilen standart gelýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklary

Esasy parametr

Lazer görnüşi	Infragyzyl nanosekunt
Platformanyň ululygy	*800 600 (mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Buraw galyňlygy	≤20 (mm)
Buraw tizligi	0-5000 (mm / s)
Buraw gyrasy	<0,5 (mm)
Bellik: Platformanyň ululygy düzülip bilner.

Lazer buraw ýörelgesi

Lazer şöhlesi iş böleginiň galyňlygyna görä iň amatly ýagdaýda jemlenýär, soňra ýokary tizlikde öňünden kesgitlenen ýollary gözden geçirýär. Energyokary energiýaly lazer şöhlesi bilen täsirleşmek arkaly, gözegçilik edilýän material bölünişi bilen takyk perforasiýa (tegelek, inedördül ýa-da çylşyrymly geometriýa) gazanyp, kesiş kanallaryny emele getirmek üçin maksatly material gatlak-gatlak aýrylýar.

Lazer burawlamagyň artykmaçlyklary

· Iň az energiýa sarp edilişi we ýönekeýleşdirilen iş bilen ýokary awtomatlaşdyryş ；

· Aragatnaşyksyz gaýtadan işlemek, adaty usullardan başga çäklendirilmedik nagyş geometriýalaryna mümkinçilik berýär ；

· Sarp edilmeýän amal amal çykdajylaryny azaldýar we daşky gurşawyň durnuklylygyny ýokarlandyrýar ；

· Minimal gyralary kesmek we ikinji derejeli iş zeperini ýok etmek bilen has ýokary takyklyk ；

Infragyzyl nanosekunt aýna lazer buraw enjamlary 2

Ekranyň nusgasy

Programmalar

Ulgam burawlamak, çukurlamak, film aýyrmak we ýerüsti dokma ýaly döwük / gaty materiallary takyk işlemek üçin işlenip düzülendir. Adaty programmalar şulary öz içine alýar:

1. Duş gapy komponentleri üçin burawlamak we kesmek

2. Enjamyň aýna panelleriniň takyk perforasiýasy

3. Buraw arkaly gün paneli

4. Geçiriji / rozetka örtüginiň plastinka perforasiýasy

5. Buraw bilen aýna örtügi aýyrmak

6. specializedöriteleşdirilen önümler üçin ýerüsti dokma we çyzgy

Gaýtadan işlemegiň artykmaçlyklary

1. Uly formatly platforma, dürli pudaklarda önümiň dürli ölçeglerini ýerleşdirýär

2. Bir gezeklik amalda gazanylan çylşyrymly kontur burawlamak

3. Iň ýokary derejeli gutarnykly gyrasy kesmek (Ra <0.8μm)

4. Intuitiv amal bilen önümiň spesifikasiýalarynyň arasynda bökdençsiz geçiş

5. Çykdajyly tygşytly amal:

· Yieldokary hasyl derejesi (> 99.2%)

· Sarp edilmeýän gaýtadan işlemek

· Hapalaýjy zyňyndylar

6. Aragatnaşyksyz gaýtadan işlemek, ýerüsti bitewiligiň saklanmagyny üpjün edýär

Esasy aýratynlyklary

1. Takyk ýylylyk dolandyryş tehnologiýasy:

· Düzülip bilinýän bir impulsly energiýa (0,1–50 mJ) bilen köp impulsly progressiw buraw işini ulanýar.

· Innowasiýa gapdal howa perdesini goramak ulgamy, ýylylyga täsir edýän zonany deşik diametriniň 10% -i bilen çäklendirýär

· Hakyky infragyzyl temperatura gözegçilik moduly energiýa parametrlerini awtomatiki usulda öwezini dolýar (% 2% durnuklylyk)

2. Akylly gaýtadan işlemek platformasy:

· -Okary takyklykly çyzykly motor basgançagy bilen enjamlaşdyrylan (ýerleşiş takyklygy: ± 2 μm)

· Görkezişiň toplumlaýyn ulgamy (5 megapiksel KCD, tanamagyň takyklygy: ± 5 μm)

· Aýna materiallaryň 50+ görnüşi üçin optimal parametrleri bolan öňünden ýüklenen maglumat bazasy

3. -okary öndürijilikli önümçilik dizaýny:

· Maddy üýtgetmegiň wagty ≤3 sekunt bilen goşa stansiýa çalyşma tertibi

· 1 deşik / 0,5 sek standart gaýtadan işlemek sikli (deşikden Φ0.5 mm)

· Modully dizaýn, fokusly obýektiw gurnamalary çalt çalyşmaga mümkinçilik berýär (gaýtadan işlemegiň aralygy: Φ0.1-10 mm)

Gaty materiallary gaýtadan işlemek programmalary

Material görnüşi	Programma ssenariisi	Mazmuny gaýtadan işlemek
Gazlandyrylan hek aýna	Duş gapylary	Deşikler we zeýkeş kanallary
Gazlandyrylan hek aýna	Enjam dolandyryş panelleri	Zeýkeş deşikleri
Temperli aýna	Peçleri görýän penjireler	Howalandyryş deşik massiwleri
Temperli aýna	Induksiýa aşpezleri	Burçly sowadyş kanallary
Borosilikat aýna	Gün panelleri	Deşik deşmek
Borosilikat aýna	Laboratoriýa aýna gaplary	Zeýkeş kanallary
Aýna-keramika	Cooktop ýüzleri	Ot ýakýan deşikler
Aýna-keramika	Induksiýa bişirijiler	Sensor gurnama deşik massiwleri
Safir	Akylly enjam	Howalandyryş deşikleri
Safir	Senagat görnüşleri	Berkidilen deşikler
Örtülen aýna	Vanna aýnalary	Deşik deşikleri (örtügi aýyrmak + burawlamak)
Örtülen aýna	Perde diwarlary	Pes E aýna zeýkeş deşiklerini gizledi
Keramiki aýna	Geçiriji / rozetka gapaklary	Howpsuzlyk ýerleri + sim deşikleri
Keramiki aýna	Fireangyn päsgelçilikleri	Gyssagly basyş kömek deşikleri

XKH, infragyzyl nanosekunt lazer aýna buraw enjamlary üçin enjamyň ömrüniň dowamynda iň amatly işlemegi üpjün etmek üçin giňişleýin tehniki goldaw we goşmaça baha hyzmatlaryny hödürleýär. Biz öz in engineeringenerçilik toparymyz, müşderiler bilen ýakyndan hyzmatdaşlyk edip, sapfir we galyňlygy 0,1 mm-den 20mm-e çenli üýtgeýän aýna ýaly kyn materiallar üçin ýöriteleşdirilen buraw programmalaryny goşmak bilen, aýratyn parametrli kitaphanalary döretmek üçin müşderiler bilen ýakyndan hyzmatdaşlyk edýäris. Önümçiligi optimizasiýa etmek üçin, deşikleriň diametri çydamlylygy (± 5μm) we gyrasy hili (Ra <0.5μm) ýaly möhüm ölçegleri önümçilik standartlaryna laýyk gelýän kepillendiriş we ýerine ýetiriş tassyklama synaglaryny geçirýäris.

Öňki: Mikrojet lazer tehnologiýa enjamlary, SiC materialy gaýtadan işlemek

Indiki: 6 dýuým geçiriji SiC kompozit substrat 4H diametri 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm