Mis substrat monokristally Cu plastinkasy 5x5x0.5/1mm 10x10x0.5/1mm 20x20x0.5/1mm

Gysgaça düşündiriş:

Mis substratlarymyz we waferlerimiz ýokary arassalykdaky misden (99.99%), bir kristally gurluşly bolup, ajaýyp elektrik we ýylylyk geçirijiligini üpjün edýär. Bu waferler <100>, <110> we <111> kubik ugurlarynda elýeterlidir, bu bolsa olary ýokary öndürijilikli elektronika we ýarymgeçiriji önümçilikde ulanmak üçin amatly edýär. 5×5×0.5 mm, 10×10×1 mm we 20×20×1 mm ölçegleri bilen, mis substratlarymyz dürli tehniki zerurlyklary kanagatlandyrmak üçin sazlanyp bilner. Bu bir kristally waferler üçin tor parametri 3.607 Å bolup, ösen enjam önümçiligi üçin takyk gurluş bitewüligini üpjün edýär. Ýüz opsiýalaryna dürli önümçilik prosesleri üçin çeýelik berýän bir taraply jylaňlanan (SSP) we iki taraply jylaňlanan (DSP) örtükler girýär.


Aýratynlyklar

Spesifikasiýa

Ýokary ýylylyga çydamlylygy we mehaniki berkligi sebäpli, mis substratlar mikroelektronikada, ýylylyk ýaýratma ulgamlarynda we energiýany saklamak tehnologiýalarynda giňden ulanylýar, bu ýerde netijeli ýylylyk dolandyryşy we ygtybarlylygy möhümdir. Bu häsiýetler mis substratlaryny köp sanly ösen tehnologiýa ulanylyşlarynda esasy materiala öwürýär.
Mis monokristal substratynyň käbir aýratynlyklary şulardyr: Ajaýyp elektrik geçirijiligi, elektrik geçirijiligi diňe kümüşden soň ikinji orunda durýar. Ýylylyk geçirijiligi örän gowy we ýylylyk geçirijiligi umumy metallaryň arasynda iň gowusydyr. Gowy gaýtadan işlemek görkezijisi, dürli metallurgik gaýtadan işlemek tehnologiýalaryny amala aşyryp biler. Korroziýa garşylygy gowy, ýöne käbir gorag çäreleri henizem zerurdyr. Metall substrat materiallarynda deňeşdirme bahasy pes we bahasy has tygşytly.
Mis substraty ajaýyp elektrik geçirijiligi, ýylylyk geçirijiligi we mehaniki berkligi sebäpli dürli senagat pudaklarynda giňden ulanylýar. Mis substratynyň esasy ulanylyş ugurlary aşakdakylar:
1. Elektron zynjyr plata: çap edilen zynjyr plata (PCB) hökmünde mis folga substrat materialy. Ýokary dykyzlykly özara birikdiriji zynjyr plata, çeýe zynjyr plata we ş.m. üçin ulanylýar. Ol gowy geçirijilik we ýylylyk ýaýratma häsiýetlerine eýedir we ýokary kuwwatly elektron enjamlar üçin amatlydyr.

2. Termal dolandyryş ulanylyşlary: LED lampalar, elektrik elektronikasy we ş.m. üçin sowadyjy substrat hökmünde ulanylýar. Dürli ýylylyk çalşyjylary, radiatorlary we beýleki termal dolandyryş böleklerini öndürýär. Misiň ajaýyp ýylylyk geçirijiligi ýylylygy netijeli geçirmek we ýaýratmak üçin ulanylýar.

3. Elektromagnit gorag ulanylyşy: netijeli elektromagnit goragy üpjün etmek üçin elektron enjam örtügi we gorag gatlagy hökmünde. Mobil telefonlar, kompýuterler we beýleki elektron önümler üçin metal örtük we içki gorag gatlagy ulanylýar. Gowy elektromagnit gorag öndürijiligi bilen elektromagnit päsgelçilikleriň öňüni alyp biler.

4. Beýleki ulanylyşlar: elektrik ulgamlaryny gurmak üçin geçirijilik zynjyr materialy hökmünde. Dürli elektrik enjamlaryny, motorlary, transformatorlary we beýleki elektromagnit böleklerini öndürmekde ulanylýar. Bezeg materialy hökmünde onuň gowy gaýtadan işleme häsiýetlerinden peýdalanyň.

Biz müşderileriň aýratyn talaplaryna laýyklykda mis monokristal substratynyň dürli aýratynlyklaryny, galyňlygyny we görnüşlerini sazlap bileris.

Jikme-jik diagramma

1 (1)
1 (2)
1 (3)