Mis substrat Mis kubik Bir kristally Cu plastinka 100 110 111 Ugur SSP DSP arassalygy 99.99%

Gysgaça düşündiriş:

99.99% arassalyk bilen biziň bir kristally mis plastinkalarymyz ösen ýarymgeçirijiler we elektron ulgamlary üçin iň gowy elektrik we termal öndürijiligi üpjün etmek üçin döredildi. Bu plastinkalar dürli ugurlarda, şol sanda <100>, <110> we <111> görnüşde elýeterlidir we belli bir ulanyş ýagdaýlarynda netijeliligi ýokarlandyrmak üçin niýetlenendir. Ölçegleri 5×5×0.5 mm-den 20×20×1 mm-e çenli we torly hemişelikligi 3.607 Å bolan bu mis substratlar ýokary takyklygy we gurluş durnuklylygyny üpjün edýär. Dürli önümçilik talaplaryna laýyk gelýän bir taraply jylaňlanan (SSP) we iki taraply jylaňlanan (DSP) wariantlary bar. Misiň ajaýyp geçirijiligi bu plastinkalary elektron baglanyşyklarda, ýylylyk ýaýradyjy ulgamlarda we mikroelektron komponentlerde ulanmak üçin örän netijeli edýär. Köpugurly bolmak üçin döredilen bu plastinkalar ýokary kuwwatly enjamlardan çylşyrymly zynjyrlara çenli dürli ulanyşlar üçin amatlydyr we talap ediji gurşawlarda ygtybarlylygy we ajaýyp öndürijiligi üpjün edýär.


Aýratynlyklar

Spesifikasiýa

Mis monokristal substratynyň käbir häsiýetleri.
1. Ajaýyp elektrik geçirijiligi, elektrik geçirijiligi diňe kümüşden soň ikinji orunda durýar.
2. Ýylylyk geçirijiligi örän gowy we ýylylyk geçirijiligi umumy metallaryň arasynda iň gowusydyr.
3. Gowy işleme görkezijisi, dürli metallurgiýa gaýtadan işlemek tehnologiýalaryny amala aşyryp biler.
4. Korroziýa garşylygy gowy, ýöne käbir gorag çäreleri henizem zerurdyr.
5. Metall substrat materiallarynda deňeşdirme bahasy pes we bahasy has tygşytly.
Ajaýyp elektrik geçirijiligi, ýylylyk geçirijiligi we mehaniki berkligi sebäpli mis substratlary dürli pudaklarda birnäçe möhüm ulanylyşa eýedir. Ine, käbir esasy ulanylyşlar:

1. Telekommunikasiýa
1 RF/Mikrotolkun enjamlary: Mis substratlary ýokary ýygylykly RF we mikrotolkun bölekleriniň gaplamasynda ulanylýar, bu ýerde elektrik öndürijiligi we ýylylyk dolandyryşy örän möhümdir.
2 5G we simsiz ulgam: 5G tehnologiýasynyň ösmegi bilen, signallaryň bitewiligi we netijeli ýylylyk ýaýramagy sebäpli mis substratlar antennalarda we aragatnaşyk enjamlarynda ulanylýar.
2. Awtomobil we Aerokosmos
① Elektrik ulaglary (EW): Mis substratlar elektrik ulaglarynyň batareýa dolandyryş ulgamynda möhüm rol oýnaýar. Olar energiýa modulynyň netijeliligini saklamaga we ýokary tizlikli iş wagtynda öndürilýän ýylylygy ýaýratmaga kömek edýär.
2 Aerokosmos elektronikasy: Aerokosmos ulanylyşlarynda mis substratlar ekstremal şertlerde berkligi we ýokary termal öndürijiligi sebäpli awiasionikada we sensorlarda ulanylýar.
3. Lukmançylyk enjamlary
① Lukmançylyk surat enjamlary: Mis substratlary MRI we KT skanerleri ýaly lukmançylyk enjamlarynda ulanylýar, bu ýerde elektron geçirijilik we ýylylyk ýaýramagy möhümdir.
2 Geýilýän lukmançylyk enjamlary: Mis substratlary göçme we geýilýän lukmançylyk enjamlarynyň elektron zynjyrlarynyň kiçileşdirilmegine goşant goşýar we olaryň netijeliligini saklaýar.
4. Ýokary temperatura ulanmak
① Güýç tranzistorlary we diodlary: Mis substratlary ýokary temperaturaly gurşawlarda, esasanam elektrik ulgamlarynda we senagat dolandyryş ulgamlarynda tranzistorlar we diodlar ýaly güýç elektronikasynda ulanylýar.
Misiň ýylylyk we elektrik geçirijiliginiň utgaşmasy ony ýylylyk dolandyryşyny we energiýanyň netijeli geçirilmegini talap edýän ulanyşlar üçin amatly edýär. Bu häsiýetler onuň häzirki zaman tehnologiýasynda giňden ulanylmagyna ýardam edýär.

Fabrikamyzda ösen önümçilik enjamlary we tehniki topar bar, biz mis substratyny üpjün edip bileris, müşderiniň dürli aýratynlyklaryna, galyňlygyna, bir kristally Cu plastinkasynyň görnüşine laýyklykda sazlanyp bilner. Sorag hoş geldiňiz!

Jikme-jik diagramma

1 (1)
1 (2)
1 (3)

  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň