Wakuum sorujy sürtünme sorujysyny daşaýan bionik taýmaýan list wafer

Bionik taýmaýan ýastyk wafer wakuum sorujy sürtülme ýastyk sorujysyny daşaýar. Görkezilen surat

Gysgaça düşündiriş:

Bionik taýmaýan mat bionika prinsipi esasynda işlenip düzülen ýokary öndürijilikli taýmaýan önümdir. Ol gekkon aýaklary we osminog sorujylary ýaly biologik gurluşlaryň mikroskopiki häsiýetlerini modelirlemek arkaly ösen mikro we nano önümçilik tehnologiýasyny ulanmak arkaly taýýarlanýar. Bu önüm däp bolan taýmaýan materiallaryň tehniki çäklendirmelerini aradan aýyrýar we ýelmeýän ýelmeşmek, gaýtadan ulanyp bolýan we daşky gurşawa uýgunlaşmak ýaly öňdebaryjy funksiýalary amala aşyrýar. Akylly taýmaýan çözgütleriň täze nesli hökmünde ol material ylmynyň, ýüz inženerçiliginiň we mehaniki dizaýnynyň innowasiýa netijelerini ajaýyp birleşdirýär we senagat önümçiliginde, lukmançylyk enjamlarynda, sarp ediş elektronikasynda we beýleki ugurlarda ajaýyp ulanylyş gymmatyny görkezýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Bionik taýma garşy ýastykçanyň aýratynlyklary:

• Galyndy bolmazlyk, hapalanmazlyk, arassa we süýşme garşy täsir gazanmak üçin ýörite inženerçilik elastomer kompozit materialyny ulanmak, ýarymgeçiriji önümçilik gurşawynyň talaplaryna ajaýyp laýyk gelýär.

• Takyk mikro-nano gurluş massiwi dizaýny arkaly, ýokary sürtülme koeffisiýentini saklap, örän pes ýelmeşmäge ýetmek bilen, ýüz sürtülme häsiýetleriniň akylly gözegçiligi.

• Özboluşly interfeýs mehanikasynyň dizaýny ýokary tangensial sürtülmäniň (μ>2.5) we pes normal ýelmeşmäniň (<0.1N/sm²) ajaýyp işlemegini üpjün edýär.

• Mikro we nano önümçilik tehnologiýasy arkaly 100,000 gezek gaýtadan ulanmak üçin gowşatmazdan durnukly öndürijiligi üpjün edýän ýarymgeçiriji senagaty üçin ýörite işlenip düzülen polimer materiallary.

Bionik taýma garşy ýastykçanyň ulanylyşy:

(1) Ýarymgeçirijiler senagaty
1. Wafer önümçiligi:
· 12 dýuýma (50-300μm) çenli ultra inçe waferleriň geçirilmegi wagtynda taýmaýan pozisiýa
· Litografiýa maşynynyň wafer daşaýjysynyň takyk berkidilmegi
· Synag enjamlary üçin taýmaýan plastinka astar

2. Paket synagy:
· Kremniý karbidi/galliý nitridi elektrik enjamlaryny zaýalamaýan fiksasiýa
· Çip gurnalanda taýmaýan bufer
· Zond stolunyň zarba we sürtülme garşylygyny barlaň

(2) Fotowoltaik senagat
1. Kremniý waferini gaýtadan işlemek:
· Monokristal kremniý sterženini kesmek wagtynda taýmaýan fiksasiýa
· Ultra inçe kremniý plastinkasy (<150μm) sürtülmeýän geçiriji
· Ekran çap maşynynyň silikon plastinka ýerleşdirilişi

2. Komponentleriň ýygnalmasy:
· Taýgalmaýan laminirlenen aýna arka panel
· Çarçuwanyň gurnama ýeri
· Baglaýjy gutu düzedildi

(3) fotoelektrik senagaty
1. Görkeziş paneli:
· Taýgalmaýan OLED/LCD aýna substrat prosesi
· Polýarizatoryň laýyklygynyň takyk ýerleşdirilmegi
· Zarba we sürtünme çydamly synag enjamlary

2. Optiki komponentler:
· Taýgalanýan linza modulynyň gurluşy
· Prizma/aýna fiksasiýa
· Şoka çydamly lazer optik ulgamy

(4) Takyk gurallar
1. Litografiýa maşynynyň takyk platformasy taýmaga garşydyr
2. Anyklaýyş enjamlarynyň ölçeg stoly zarbalara çydamly
3. Awtomatiki enjamlaryň mehaniki goly taýmaýan

Tehniki maglumatlar：

Materialyň düzümi:	C, O, Si
Kenaryň berkligi (A):	50~55
Elastik dikeldiş koeffisiýenti:	1.28
Ýokary çydamlylyk temperaturasy:	260℃
Sürtünme koeffisiýenti:	1.8
PLAZMA garşylygy:	Çydamlylyk

XKH hyzmatlary:

XKH bionik taýmaýan matanyň doly proses boýunça özleşdiriş hyzmatlaryny hödürleýär, şol sanda isleg seljermesi, shema dizaýny, çalt synagdan geçirmek we köpçülikleýin önümçiligi goldamak. Mikro we nano önümçilik tehnologiýasyna daýanýan XKH ýarymgeçiriji, fotowoltaik we fotoelektrik senagatlary üçin professional taýmaýan çözgütleri hödürleýär we müşderilere galyndylaryň tizligini 0,005% -e çenli azaltmak we hasyllylygy 15% ýokarlandyrmak ýaly möhüm netijeleri gazanmaga üstünlikli kömek etdi.