Wakuum sorujy sürtülme pad sorujy göterýän bionik süýşmeýän pad wafli

Gysga düşündiriş:

Bionik anti-slip mat, bionika ýörelgesine esaslanyp işlenip düzülen ýokary öndürijilikli anti-süýşme önümidir. Gekko aýaklary we oktopus sorujylary ýaly biologiki gurluşlaryň mikroskopiki aýratynlyklaryny simulirlemek arkaly ösen mikro we nano önümçilik tehnologiýasyny ulanmak arkaly taýýarlanýar. Bu önüm adaty süýşmeýän materiallaryň tehniki çäklendirmelerini bozýar we ýelimsiz ýelmeşmek, gaýtadan ulanyp boljak we daşky gurşawa uýgunlaşmak ýaly üstünlikli funksiýalary amala aşyrýar. Süýşmäge garşy akylly çözgütleriň täze nesli hökmünde, material ylmynyň, ýerüsti in engineeringenerçiligiň we mehaniki dizaýnyň innowasiýa netijelerini ajaýyp birleşdirýär we senagat önümçiliginde, lukmançylyk enjamlarynda, sarp ediş elektronikasynda we beýleki ugurlarda ajaýyp amaly bahany görkezýär.

Bize e-poçta iberiň

Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Bioniki süýşmäge garşy pad aýratynlyklary:

• icarymgeçiriji önümçilik gurşawynyň talaplary üçin ajaýyp, galyndysyz, hapalanmazdan arassa anti-skid effektini gazanmak üçin ýörite in engineeringener elastomer kompozit materialyny ulanmak.

• Takyk mikro-nano gurluşy massiw dizaýnynyň üsti bilen, ýokary sürtülme koeffisiýentini ultra pes pes ýelmeşip saklamak bilen, ýerüsti sürtülme aýratynlyklaryna akylly gözegçilik etmek.

• Üýtgeşik interfeýs mehanikasynyň dizaýny, ýokary tangensial sürtülme (μ> 2,5) we pes adaty ýelme (<0.1N / cm²) ajaýyp öndürijiligini üpjün edýär.

• microarymgeçiriji pudagy üçin ýörite işlenip taýýarlanan polimer materiallar, mikro we nano önümçilik tehnologiýasy arkaly 100,000 gezek gaýtadan ulanylmazdan durnukly öndürijilige ýetýär.

Bioniki süýşmäge garşy programma:

(1) icarymgeçiriji pudagy
1. Wafli önümçiligi:
· 12 dýuýma (50-300μm) ultra inçe wafli geçirilende süýşmeýän ýerleşiş
· Daşbasma enjamynyň wafli göterijisiniň takyk kesgitlenmegi
· Synag enjamlary üçin wafli çyzykly liner

2. Bukja synagy:
· Silikon karbid / galiý nitrid elektrik enjamlaryny weýran etmeýän berkitme
· Çip gurlanda süýşmäge garşy bufer
· Synag tablisasynyň zarbasyna we süýşmegine garşylygyny barlaň

(2) Fotowoltaik pudagy
1. Silikon wafli gaýtadan işlemek:
· Monokristally kremniniň hasasyny kesmek wagtynda süýşmezlik
· Ultra inçe kremniý wafli (<150μm) süýşmeýän geçiriş
· Ekran çap ediji maşynyň kremniý wafli ýerleşişi

2. Komponentleri ýygnamak:
· Aýna arkasy süýşmedik laminirlenen
· Çarçuwaly gurnama ýerleşişi
· Baglaýjy guty berkidildi

(3) fotoelektrik pudagy
1. Ekran paneli:
· Süýşmeýän OLED / LCD aýna substrat prosesi
· Polýarizatoryň takyk ýerleşişi
· Şokdan goraýan we skidden goraýan synag enjamlary

2. Optiki komponentler:
· Linza modulyny ýygnamak
· Prizma / aýna fiksasiýasy
· Şokdan goraýan lazer optiki ulgamy

(4) Takyk gurallar
1. Daşbasma maşynynyň takyk platformasy süýşmäge garşy
2. ectionüze çykaryjy enjamlaryň ölçeg tablisasy şokdan goraýar
3. Awtomatiki enjamlar süýşmeýän mehaniki gol

Tehniki maglumatlar ：

Material düzümi:	C, O, Si
Kenar gatylygy (A):	50 ~ 55
Elastik dikeldiş koeffisiýenti:	1.28
Tolerokarky çydamlylyk temperaturasy:	260 ℃
Sürtülme koeffisiýenti:	1.8
PLASMA garşylygy:	Çydamlylyk

XKH hyzmatlary:

XKH, isleg derňewi, shema dizaýny, çalt subut etmek we köpçülikleýin önümçilik goldawyny goşmak bilen, bioniki süýşmä garşy matany doly prosesi özleşdirmek hyzmatlaryny hödürleýär. Mikro we nano önümçilik tehnologiýasyna bil baglap, XKH ýarymgeçiriji, fotoelektrik we fotoelektrik pudaklary üçin professional süýşme garşy çözgütler bilen üpjün edýär we müşderilere galyndylaryň mukdaryny 0.005% -e çenli peseltmek we hasyllylygy 15% ýokarlandyrmak ýaly möhüm täsirleri üstünlikli amala aşyrýar.