BF33 Aýna Wafer Ösen Borosilikat Substraty 2″4″6″8″12″

Gysgaça düşündiriş:

BOROFLOAT 33 söwda ady bilen halkara derejede ykrar edilen BF33 aýna waferi, SCHOTT tarapyndan ýöriteleşdirilen mikrofloat önümçilik usuly arkaly işlenip düzülen ýokary derejeli borosilikat ýüzýän aýnadyr. Bu önümçilik prosesi aýna listlerini adatdan daşary birmeňzeş galyňlykda, ajaýyp ýüz tekizliginde, minimal mikro-göwherlikde we ajaýyp optiki açyklykda üpjün edýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Jikme-jik diagramma

BF33 Aýna Waferiň umumy syn

BF33-iň esasy tapawutlandyryjy aýratynlygy, onuň takmynan 3.3 × 10 pes termal giňelme koeffisiýenti (CTE) bolmagydyr.^-6 K^-1, ony kremniý substratlary bilen ideal gabat gelýär. Bu häsiýet mikroelektronikada, MEMS-de we optoelektron enjamlarda stresssiz integrasiýany üpjün edýär.

Ýokary hilli ultra inçe kwars wafer galyňlygy-0-1mm

BF33 Aýna Waferiniň Material Düzümi

BF33 borosilikat aýna maşgalasyna degişlidir we düzüminde şundan gowrak bar80% kremniý (SiO2), bor oksidi (B2O3), aşgar oksidleri we az mukdarda alýumin oksidi bilen birlikde. Bu formula aşakdakylary üpjün edýär:

Pes dykyzlyksoda-laým aýnasy bilen deňeşdirilende, umumy komponent agramyny azaldýar.
Aşgar mukdarynyň azaldylmagy, duýgur analitiki ýa-da biolukmançylyk ulgamlarynda ionlaryň ýuwulmagyny iň pes derejä düşürmek.
Gowylandyrylan garşylykkislotalaryň, alkalileriň we organiki erginleriň himiki hüjümine.

BF33 Aýna Waferiniň Öndüriş Prosesi

BF33 aýna waferleri birnäçe takyk gözegçilik edilýän ädimler arkaly öndürilýär. Ilki bilen, ýokary arassa çig mallar - esasan kremniý, bor oksidi we aşgar we alýumin oksidleri - takyk ölçenýär we garyşdyrylýar. Partiýa ýokary temperaturada ereýär we köpürjikleri we hapaçylyklary aýyrmak üçin arassalanýar. Mikrofloat prosesini ulanyp, erän aýna erän galaýynyň üstünden akyp, ýokary derejede tekiz, birmeňzeş listleri emele getirýär. Bu listler içki dartgynlylygy aýyrmak üçin ýuwaş-ýuwaşdan ýumşadylýar, soňra gönüburçlukly listlere kesilýär we tegelek waferlere bölünýär. Waferleriň gyralary berklik üçin egri ýa-da gyşarylýar, soňra bolsa örän tekiz ýüzleri gazanmak üçin takyk sürtülýär we iki taraplaýyn jylaňlanýar. Arassa otagda ultrases arassalanyşyndan soň, her bir wafer ölçegleri, tekizligi, optiki hili we ýüz kemçilikleri üçin berk barlagdan geçirilýär. Ahyrsoňy, waferler ulanylýança hiliniň saklanmagyny üpjün etmek üçin hapalanmaýan gaplara gaplanýar.

BF33 Aýna Waferiniň mehaniki häsiýetleri

Önüm	BOROFLOAT 33
Dykyzlyk	2.23 g/sm3
Elastiklik moduly	63 kN/mm2
Knoop gatylygy HK 0.1/20	480
Puasson gatnaşygy	0.2
Dielektrik sabitligi (@ 1 MHz we 25°C)	4.6
Ýitgi Tangensi (@ 1 MHz we 25°C)	37 x 10-4
Dielektrik güýji (@ 50 Hz we 25°C)	16 kV/mm
Synma görkezijisi	1.472
Dispersiýa (nF - nC)	71.9 x 10-4

BF33 Aýna Wafer barada köp berilýän soraglar

BF33 aýnasy näme?

BF33, şeýle hem BOROFLOAT® 33 diýlip atlandyrylýar, SCHOTT tarapyndan mikrofloat prosesi arkaly öndürilen ýokary hilli borosilikat ýüzýän aýnadyr. Ol pes termal giňelme (~3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹), ajaýyp termal şok garşylygyny, ýokary optiki aýdyňlygyny we ajaýyp himiki berkligini hödürleýär.

BF33 adaty aýnadan näme bilen tapawutlanýar?

Soda-laým aýnasy bilen deňeşdirilende, BF33:

Temperaturanyň üýtgemeginden dörän stresi azaldýan termal giňelme koeffisiýenti has pes.
Kislotalara, alkalilere we erginlere himiki taýdan has çydamly.
Ýokary UV we IR geçirijiligini üpjün edýär.
Has gowy mehaniki berkligi we çyzylmalara garşy durmagy üpjün edýär.

BF33 näme üçin ýarymgeçirijilerde we MEMS ulanylyşlarynda ulanylýar?

Onuň termal giňelmegi kremniý bilen ýakynlaşýar, bu bolsa ony anodik baglanyşyk we mikro önümçilik üçin amatly edýär. Onuň himiki berkligi, şeýle hem, zaýalanmazdan aşyndyrma, arassalamak we ýokary temperatura proseslerine çydamly bolmaga mümkinçilik berýär.

BF33 ýokary temperatura çydap bilermi?

Yzygiderli ulanmak: ~450 °C çenli
Gysga möhletli täsir (≤ 10 sagat): ~500 °C çenli
Onuň pes CTE-si hem oňa çalt termal üýtgemelere ajaýyp garşylyk görkezýär.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.

Gaýtadan işlemek üçin sapfir wafli boş ýokary arassa çig sapfir substraty 5