BF33 aýna wafli ösen Borosilikat substraty 2 ″ 4 ″ 6 ″ 8 ″ 12 ″

Gysga düşündiriş:

BOROFLOAT 33 söwda ady bilen halkara derejesinde ykrar edilen BF33 aýna wafli, ýöriteleşdirilen mikrofloat önümçilik usuly bilen SCHOTT tarapyndan işlenip düzülen ýokary derejeli borosilikat ýüzýän aýna. Bu önümçilik prosesi, birmeňzeş galyňlygy, ajaýyp tekizligi, iň az mikro-gödekligi we ajaýyp optiki aç-açanlygy bilen aýna listleri berýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklary

Jikme-jik diagramma

BF33 aýna wafli barada umumy maglumat

BF33-iň esasy tapawutlandyryjy aýratynlygy, takmynan 3,3 × 10 ýylylyk giňelişiniň pes koeffisiýenti (CTE)^-6 K^-1, kremniniň aşaky gatlaklaryna ideal gabat gelýär. Bu häsiýet mikroelektronika, MEMS we optoelektron enjamlarynda stressiz birleşmäge mümkinçilik berýär.

Qualityokary hilli-ultra-inçe-kwars-wafer-galyňlyk-0-1mm

BF33 aýna wafli material düzümi

BF33 borosilikat aýna maşgalasyna degişlidir we üstünde bar80% kremnit (SiO2), bor oksidi (B2O3), aşgar oksidleri we alýumin oksidiniň mukdary. Bu formula şulary üpjün edýär:

Pes dykyzlyksoda-hek aýnasy bilen deňeşdirilende, umumy komponent agramyny azaldýar.
Alkogol mazmunynyň azalmagy, duýgur analitiki ýa-da biomedikal ulgamlarda ion syzdyrylyşyny azaltmak.
Gowulaşan garşylykkislotalardan, aşgarlardan we organiki erginlerden himiki hüjüme.

BF33 aýna wafli öndürmek prosesi

BF33 aýna wafli takyklyk bilen dolandyrylýan ädimleriň üsti bilen öndürilýär. Birinjiden, ýokary arassa çig mal, esasanam kremniniň, bor oksidiniň we yz aşgar we alýumin oksidleriniň takyk agramy we garyndysy. Topar ýokary temperaturada ereýär we köpürjikleri we hapalary ýok etmek üçin arassalanýar. Mikrofloat prosessini ulanyp, eredilen aýna eredilen gabyň üstünden akyp, ýokary tekiz, birmeňzeş listleri emele getirýär. Bu listler içerki stresden dynmak üçin ýuwaş-ýuwaşdan dakylýar, soňra gönüburçly tabaklara bölünýär we tegelek wafli bilen boşalýar. Wafli gyralary berkligi üçin kesilýär ýa-da gysgaldylýar, soňra ultra tekiz ýüzlere ýetmek üçin takyk ýapyşmak we iki taraplaýyn polat etmek. Arassa otagda ultrases barlagyndan soň, her bir wafli ölçegleri, tekizligi, optiki hili we ýerüsti kemçilikleri üçin berk barlagdan geçýär. Netijede, wafli ulanylýança hiliň saklanmagyny üpjün etmek üçin hapalanmaz gaplara gaplanýar.

BF33 aýna wafli mehaniki aýratynlyklary

Haryt	BOROFLOAT 33
Dykyzlygy	2.23 g / sm3
Çeýeligiň moduly	63 kN / mm2
Knoop gatylygy HK 0.1 / 20	480
Poissonyň gatnaşygy	0.2
Dielektrik yzygiderli (@ 1 MGs we 25 ° C)	4.6
Titirilen ýitgi (@ 1 MGs we 25 ° C)	37 x 10-4
Dielektrik güýji (@ 50 Hz & 25 ° C)	16 kV / mm
Döwülme görkezijisi	1.472
Dispersiýa (nF - nC)	71,9 x 10-4

BF33 aýna wafli barada soraglar

BF33 aýna näme?

BF33, BOROFLOAT® 33 hem diýilýär, SCHOTT tarapyndan mikrofloat prosesi arkaly öndürilen premium borosilikat ýüzýän aýna. Pes ýylylyk giňelmesini (~ 3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹), ajaýyp termiki zarba garşylygy, ýokary optiki aýdyňlygy we ajaýyp himiki çydamlylygy hödürleýär.

BF33 adaty aýnadan nähili tapawutlanýar?

Gazlandyrylan hek aýna bilen deňeşdirilende BF33:

Malylylyk giňelişiniň has pes koeffisiýenti bar, temperaturanyň üýtgemeginden stres azalýar.
Kislotalara, aşgarlara we erginlere has himiki taýdan çydamlydyr.
Has ýokary UV we IR geçirişini hödürleýär.
Has gowy mehaniki güýç we çyzmaga garşylyk üpjün edýär.

Näme üçin BF33 ýarymgeçiriji we MEMS goýmalarynda ulanylýar?

Malylylyk giňelmegi kremniý bilen ýakyndan gabat gelýär we anodiki baglanyşyk we mikrofabrika üçin ideal bolýar. Himiki çydamlylygy, şeýle hem zaýalanmazdan, arassalanmagyna we ýokary temperatura proseslerine çydamaga mümkinçilik berýär.

BF33 ýokary temperatura çydap bilermi?

Üznüksiz ulanmak: ~ 450 ° C çenli
Gysga möhletli täsir (hours 10 sagat): ~ 500 ° C çenli
Pes CTE hem çalt ýylylyk üýtgemelerine ajaýyp garşylyk berýär.

Biz hakda

XKH ýokary tehnologiýaly ösüşde, ýörite optiki aýna we täze kristal materiallary öndürmekde we satmakda ýöriteleşendir. Önümlerimiz optiki elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby gulluga hyzmat edýär. Safir optiki komponentlerini, jübi telefonynyň obýektiw örtüklerini, Keramika, LT, Silikon Karbid SIK, Kwars we ýarymgeçiriji kristal wafli hödürleýäris. Tejribeli tejribe we iň täze enjamlar bilen, öňdebaryjy optoelektroniki materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmak maksady bilen, önümi standart däl gaýtadan işlemekde ökde.

Safir wafli boş arassalygy ýokary arassa çig sapfir 5