Sazlanyp bolýan Wafer Guty – Köp Wafer Ölçegleri üçin Bir Çözgüt

Sazlanyp bolýan Wafer Gutusy – Köp Wafer Ölçegleri üçin Bir Çözgüt. Görkezilen Surat.

Gysgaça düşündiriş:

Sazlanyp bilýän Wafer Gutusy ýarymgeçiriji senagatynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin niýetlenen köpugurly saklama we daşama konteýneridir. Diňe bir wafer ölçegini saklap bilýän üýtgewsiz ölçegli wafer daşaýjylaryndan tapawutlylykda, bu innowasion gutuda dürli diametrli we galyňlykdaky waferleri bir konteýnerde ygtybarly ýerleşdirip bilýän sazlanyp bilýän goldaw ulgamy bar.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Sazlanyp bolýan Wafer Gutusynyň Jikme-jik Diagrammasy

Sazlanyp bolýan Wafer Gutusynyň Umumy Maglumaty

Sazlanyp bilýän Wafer Gutusy ýarymgeçiriji senagatynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin niýetlenen köpugurly saklama we daşama konteýneridir. Diňe bir wafer ölçegini saklap bilýän üýtgewsiz ölçegli wafer daşaýjylaryndan tapawutlylykda, bu Sazlanyp bilýän Wafer Gutusy dürli diametrli we galyňlykdaky waferleri bir konteýnerde ygtybarly ýerleşdirip bilýän sazlanyp bilýän goldaw ulgamyna eýedir.

Ýokary arassalykly, açyk polikarbonatdan (PC) gurlan Sazlanýan Wafer Gutusy ajaýyp aýdyňlygy, arassalygy we berkligi üpjün edýär, bu bolsa ony hapalanma gözegçiliginiň möhüm bolan arassa otaglar üçin ideal edýär. Önümçilik zawodlarynda, ylmy-barlag laboratoriýalarynda ýa-da wafer paýlanyşynda ulanylsa-da, bu gutu waferleriň hemişe howpsuz we netijeli ulanylmagyny üpjün edýär.

Sazlanyp bolýan Wafer Gutusynyň Esasy Önüm Aýratynlyklary

Universal Fit Design– Gaýtadan ýerleşdirilip bilinýän ilgikler we modular ýerler bir sazlanyp bilinýän wafli gutusyna kiçi ylmy-barlag we işläp çykaryş waflilerinden doly ölçegli önümçilik waflilerine çenli dürli wafli ölçeglerini işläp düzmäge mümkinçilik berýär.
Şeffaf gurluşyk– Sazlanyp bolýan Wafer Gutusy marassa kompýuter materialyndan ýasalandyr, bu bolsa operatorlara gutuny açmazdan waflileri barlamaga mümkinçilik berýär, şeýlelik bilen ulanmak we hapalanmak töwekgelçiligini azaldýar.
Goragly we çydamly– Berk gurluş urgulara garşy çydamlylygy üpjün edýär we daşamak wagtynda plastina gyralaryny döwülmelerden, dyrnaklardan we tozandan goraýar.
Arassa otag taýýar– Az bölejikleriň döremegi we ýokary himiki garşylyk ony ISO 5–7 synpyndaky gurşawlar üçin amatly edýär.
Ulanyjy üçin amatly açylýan gapak– Menteşeli ýapylma gapagyň berk saklanmagyny üpjün edýär we wafer ýüklenýän we düşürilýän wagtynda açylmagy we ýapylmagyny aňsatlaşdyrýar.

Sazlanyp bolýan Wafer Gutusynyň Ulanylyşy

Ýarymgeçirijiler öndürýän zawodlar– Arassalamak, barlag, inçe plýonka çökündileri we litografiýa ýaly önümçilik tapgyrlarynda wafer bilen işlemek üçin.

Ylmy-barlag we ösüş laboratoriýalary– Eksperimental işde dürli ölçegdäki plastinalar bilen işleýän uniwersitetler, institutlar we täze başlanýan kompaniýalar üçin ideal.

Synag we hil gözegçiligi desgalary– Ölçeg, metrologiýa we näsazlyk seljermesi üçin waferleriň guralyşyny we geçirilmegini ýeňilleşdirýär.

Halkara ýük daşama we logistika– Wafer eksporty üçin howpsuz we tygşytly gaplama çözgüdini üpjün edýär, köp sanly gutu ölçeglerine bolan zerurlygy azaldýar.

Sazlanyp bolýan wafer gutusynyň ýygy-ýygydan berilýän soraglary (FAQ)

S1: Näme üçin akriliň ýerine polikarbonat sazlanyp bilýän wafer gutusyny saýlamaly?
PC ýokary zarba güýjüne eýedir we döwülmeýär, akril (PMMA) bolsa stres astynda döwülip bilýär.

S2: Kompýuter arassa otag arassalaýjy serişdelere çydap bilermi?
Hawa. PC standart arassalamak üçin ulanylýan IPA we beýleki erginlere çydamly, ýöne uzak wagtlap täsir etmek üçin güýçli alkalilerden gaça durmaly.

S3: Sazlanyp bilinýän wafer gutusy doly awtomatlaşdyrylan wafer işlemegi üçin amatlymy?
Bu dizaýn bilen birlikde köp sanly kompýuter wafli gutulary önümçilik talaplaryna baglylykda el bilen ýa-da robot arkaly ulanmak üçin uýgunlaşdyrylyp bilner.

S4: Sazlanyp bolýan Wafer Gutusyny birnäçe gezek gaýtadan ulanyp bolýarmy?
Elbetde. Kompýuter gutulary onlarça ýa-da hatda ýüzlerçe sikl üçin gaýtadan ulanylyp bilner, bu bolsa olary tygşytly we ekologiýa taýdan arassa edýär.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.