4 дюймlyk silikon wafer FZ CZ N-tipli DSP ýa-da SSP synag derejesi

4 dýuýmlyk silikon wafer FZ CZ N-Type DSP ýa-da SSP Synag derejesi Görkezilen surat

Gysgaça düşündiriş:

Kremniý waferi monokristally kremniýden kesilen inçe listdir. Kremniý waferleri 2 dýuým, 3 dýuým, 4 dýuým, 6 dýuým we 8 dýuým diametrlerde bar we esasan integral mikrosxemalary öndürmek üçin ulanylýar. Kremniý waferleri diňe çig mal, çipler bolsa taýýar önümdir. Kremniý waferleri integral mikrosxemalary ýasamak üçin möhüm materiallardyr we dürli ýarymgeçiriji enjamlary kremniý waferlerine fotolitografiýa we ion implantasiýa arkaly ýasap bolýar.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Wafer gutusynyň tanyşdyrylyşy

Kremniý waferleri häzirki zaman tehnologiýa pudagynyň aýrylmaz bölegidir. Ýarymgeçiriji materiallar bazary köp sanly täze integral mikrosxema enjamlaryny öndürmek üçin takyk tehniki häsiýetnamalary bolan kremniý waferlerini talap edýär. Ýarymgeçiriji önümçiligiň bahasy ýokarlandygyça, kremniý waferleri ýaly önümçilik materiallarynyň bahasynyň hem ýokarlanýandygyny boýun alýarys. Müşderilerimize hödürleýän önümlerimizde hiliň we çykdajylaryň netijeliliginiň möhümdigini düşünýäris. Biz çykdajylary boýunça netijeli we yzygiderli hilli waferleri hödürleýäris. Biz esasan kremniý waferlerini we külçelerini (CZ), epitaksial waferleri we SOI waferlerini öndürýäris.

Diametr	Diametr	Jylaplanan	Dopingli	Ugurlanma	Garşylyk/Ω.sm	Galyňlygy/um
2 dýuým	50.8±0.5mm	SSP DSP	P/N	100	1-20	200-500
3 dýuým	76.2±0.5mm	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4 dýuým	101.6±0.2 101.6±0.3 101.6±0.4	SSP DSP	P/N	100	0.001-10	200-2000
6 dýuým	152.5±0.3	SSPDSP	P/N	100	1-10	500-650
8 dýuým	200±0.3	DSPSSP	P/N	100	0.1-20	625

Kremniý plitalarynyň ulanylyşy

Substrat: PECVD/LPCVD örtügi, magnetron püskürtmesi

Substrat: XRD, SEM, atom güýji infragyzyl spektroskopiýasy, geçiriji elektron mikroskopiýasy, fluoresensiýa spektroskopiýasy we beýleki analitiki synaglar, molekulýar şöhle epitaksial ösüşi, kristal mikrostrukturasynyň rentgen analizi işleme: aşındyrma, baglama, MEMS enjamlary, güýç enjamlary, MOS enjamlary we beýleki işleme

2010-njy ýyldan bäri, “Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd” müşderilere 50mm-300mm aralygyndaky ölçegli, deň derejeli waferlerden başlap, synag derejeli waferlerden başlap, önüm derejeli “Prime Wafer” waferlerine çenli 4 dýuýmlyk toplumlaýyn silikon wafer çözgütlerini, şeýle hem ýörite waferleri, Oksid waferlerini, Si3N4 nitrid waferlerini, Alýumin bilen örtülen waferleri, Mis bilen örtülen silikon waferlerini, SOI waferini, MEMS aýnasyny, özleşdirilen ultra galyň we ultra tekiz waferleri we ş.m. hödürlemäge borçlanýar we biz ýarymgeçiriji waferleri bir taraply/iki taraply jylamak, inçelmek, böleklere bölmek, MEMS we beýleki gaýtadan işlemek we özleşdirmek hyzmatlaryny hödürläp bileris.