Sapphire SiC Si üçin 1 dýuýmlyk Wafer Kasset Gutusy

Gysgaça düşündiriş:

Bir dýuýmly kasset gutusy ýarymgeçiriji, optoelektron we mikroelektromehaniki (MEMS) ulanylyşlarynda ulanylýan takyk plastinkalar üçin niýetlenen ýöriteleşdirilen saklama we daşama çözgüdidir. Ýokary arassa materiallardan öndürilen bu kasset gutusy saklamak, gaýtadan işlemek we daşamak proseslerinde inçe substratlaryň iň ýokary derejede goralmagyny üpjün edýär. Kiçi elektron komponentlerine we ýokary hilli mikrofabrikasiýa islegiň artmagy bilen, bir dýuýmly kasset gutusy laboratoriýalar, ylmy-barlag merkezleri we senagat önümçilik desgalary üçin möhüm aksessuara öwrüldi.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Jikme-jik diagramma

Bir dýuýmly Wafer Kasseta Gutusynyň Syny

TheBir dýuýmly Wafer Kasset Gutusyýarymgeçiriji, optoelektron we mikroelektromehaniki (MEMS) ulanylyşlarynda ulanylýan takyk plastinkalar üçin niýetlenen ýöriteleşdirilen saklama we daşama çözgüdidir. Ýokary arassa materiallardan öndürilen bu kasseta gutusy saklamak, gaýtadan işlemek we daşamak proseslerinde näzik substratlaryň iň ýokary derejede goralmagyny üpjün edýär. Kiçi elektron komponentlerine we ýokary hilli mikrofabrikasiýa islegiň artmagy bilen, bir dýuýmlyk kasseta gutusy laboratoriýalar, ylmy-barlag merkezleri we senagat önümçilik desgalary üçin möhüm aksessuara öwrüldi.

Kwarts aýna listleriniň esasy aýratynlyklary

Bir dýuýmly Wafer Kasset Gutusy bir dýuýmly (25,4 mm) diametrli waferleri ýerleşdirmek üçin işlenip düzüldi, bu bolsa hapalanmanyň, mehaniki zeperlenmegiň we elektrostatik boşalmanyň öňüni almak üçin howpsuz we arassa gurşawy üpjün edýär. Guty berk ölçegli çydamlylyklara eýe bolan takyk galyplanan gurluşa eýedir, bu bolsa waferleriň ygtybarly deňleşdirilmegini we durnukly üst-üste goýulmagyny üpjün edýär. Onuň açyk ýa-da ýarym açyk göwresi daşky gurşawa täsiri iň pes derejä düşürip, açmazdan çalt wizual barlag geçirmeklige mümkinçilik berýär.

Polikarbonat (PC) ýaly ösen polimerlerden ýasalan wafli kasset gutusy ajaýyp mehaniki berkligi, himiki garşylygy we termal durnuklylygy üpjün edýär. Bu häsiýetler ony berk hapalanma gözegçiliginiň talap edilýän arassa otag şertlerinde ulanmaga amatly edýär. Guty senagat standartyndaky wafli kassetleri bilen utgaşyklydyr we awtomatlaşdyrylan wafli gaýtadan işleýän enjamlar bilen sazlaşykly utgaşdyrylyp bilner.

Bir dýuýmly Wafer Kasseta Gutusynyň Esasy Aýratynlyklary

Ýokary arassalyk materiallaryPlastinanyň bitewüligini saklamak üçin az gaz çykarýan, ýokary arassa PC ýa-da PP-den ýasalýar.
Takyk önümçilikBerk çydamlylyk plastinalaryň dogry deňleşdirilmegini we ygtybarly ýerleşdirilmegini üpjün edýär.
Arassa otag bilen utgaşyklylyk: 100-nji synp ýa-da ondan ýokary arassa otag gurşawy üçin niýetlenen.
Wizual barlag penjiresi: Şeffaf korpus plastinalaryň sanyny çalt sanamaga we ýagdaýyny barlamaga mümkinçilik berýär.
ESD-den goramak(isleg boýunça): Elektrostatik boşalmanyň öňüni almak üçin antistatik örtükler ýa-da geçiriji materiallar bilen elýeterlidir.
Howpsuz Gulplama Mehanizmi: Snap-fit ýa-da latch dizaýnlary berk ýapylmagy üpjün edýär we daşamak wagtynda tötänleýin açylmagyň öňüni alýar.
Üstüne goýup bolýan we ýer tygşytlaýan: Zyýan ýetmezçilik howpuny döretmezden dikligine ýerleşdirmek üçin optimizirlenen.

3. Programmalar

Bir dýuýmly Wafer Kasseta Gutusynyň Ulanylyşy

TheBir dýuýmlyk kaset gutusyýokary tehnologiýaly pudaklaryň köpüsinde giňden ulanylýar:

Ýarymgeçirijileriň öndürilişiLitografiýa, aşındyrma, çökündi we barlag proseslerinde kremniý plitalaryny goramak.
OptoelektronikaLED, lazer diod we fotonik enjamlary öndürmek üçin sapfir, GaAs ýa-da InP plitalaryny saklamak.
MEMS önümçiligi: Hapalanmanyň berk gözegçiligini talap edýän näzik mikroenjamlar bilen işlemek.
Ylmy-barlag we ösüş we akademiýaLaboratoriýalarda mikrofabrikasiýa prosesleriniň prototipini işläp düzmek we synagdan geçirmek üçin ulanylýar.
Takyk OptikaÝokary takyklykly linza we süzgüç önümçiliginde kiçi optik substratlar üçin amatly.

Tehniki aýratynlyklar

Spesifikasiýa	Jikme-jiklikler
Material	Ýokary arassa polikarbonat (PC)
Wafer ölçegi	1 dýuým (25.4 mm) diametr
Sygymlylyk	Adatça her kasetde 25 wafer saklaýar
Ölçegler	Takmynan 160mm (uzynlyk) × 35mm (giňlik) × 45mm (ýokarylyk)
Agram	~200g (boş)
Temperatura garşylygy	-20°C-den 120°C-a çenli
Arassa otagyň reýtingi	ISO 5-nji synp (100-nji synp) ýa-da ondan ýokary

Bir dýuýmly Wafer Kasseta Gutusy barada köp berilýän soraglar

S1: Bir dýuýmly kasseta gutusy nähili waflileri saklap biler?
A1: Ol kremniý, sapfir, GaAs, InP we diametri 1 dýuým bolan beýleki ýörite substratlary saklap bilýär.

S2: Kasseta gutusy awtomatlaşdyrylan wafer işleme ulgamlarynda ulanmak üçin amatlymy?
A2: Hawa, ol senagat standartyndaky robot dolandyryş ulgamlarynyň köpüsi bilen utgaşykly bolmak üçin niýetlenen.

S3: Gutyny sterilizasiýa edip ýa-da arassalap bolýarmy?
A3: Gutyny IPA ýa-da DI suwy bilen arassalap bolýar. Käbir görnüşleri awtoklaw arkaly arassalap bolýar.

S4: Ol ESD-den goraýarmy?
A4: ESD üçin howpsuz wersiýalar talap boýunça elýeterlidir, olarda geçiriji materiallar ýa-da örtükler bar.

S5: Öz islegime görä reňkleri ýa-da etiketkalary sargyt edip bilerinmi?
A5: Hawa, identifikasiýa we prosesleri dolandyrmak üçin özelleşdirme opsiýalary elýeterlidir.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.