TGV Aýna arkaly BF33 Kwars JGS1 JGS2 Safir materialy

Gysgaça düşündiriş:

Materialyň ady	Hytaý ady
BF33 Aýna	BF33 Borosilikat Aýnasy
Kwarts	Eriýän kwarts
JGS1	JGS1 Eridilen Silisium Dioksid
JGS2	JGS2 Eridilen Silisium
Sapfir	Safir (Ýeke Kristal Al₂O₃)

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

TGV önüminiň tanyşdyrylyşy

Biziň TGV (Aýna arkaly) çözgütlerimiz BF33 borosilikat aýnasy, ereýän kwarts, JGS1 we JGS2 ereýän kremniý we sapfir (bir kristally Al₂O₃) ýaly dürli ýokary hilli materiallarda elýeterlidir. Bu materiallar ajaýyp optiki, termal we mehaniki häsiýetleri üçin saýlanyp alynýar, bu bolsa olary ösen ýarymgeçiriji gaplama, MEMS, optoelektronika we mikrofluidik ulanylyşlar üçin ideal substratlara öwürýär. Biz siziň aýratyn ölçegleriňizi we metallaşdyrma talaplaryňyzy kanagatlandyrmak üçin takyk gaýtadan işlemegi hödürleýäris.

TGV Materiallary we Häsiýetleri Tablisasy

Material	Görnüş	Tipiki häsiýetler
BF33	Borosilikat aýnasy	Pes CTE, gowy termal durnuklylyk, deşmek we jylamak aňsat
Kwarts	Eriýän kremniý (SiO₂)	Örän pes CTE, ýokary açyklyk, ajaýyp elektrik izolýasiýasy
JGS1	Optiki kwarts aýnasy	UV-den NIR-e ýokary geçirijilik, köpürjiksiz, ýokary arassalyk
JGS2	Optiki kwarts aýnasy	JGS1-e meňzeş, minimal köpürjiklere mümkinçilik berýär
Sapfir	Bir kristall Al₂O₃	Ýokary gatylyk, ýokary ýylylyk geçirijiligi, ajaýyp RF izolýasiýasy

TGV programmasy

TGV programmalary:
Through Glass Via (TGV) tehnologiýasy ösen mikroelektronikada we optoelektronikada giňden ulanylýar. Tipik ulanylyşlar:

3D IC we wafer derejesindäki gaplama— ykjam, ýokary dykyzlykly integrasiýa üçin aýna substratlar arkaly dik elektrik birikdirmelerini üpjün etmek.
MEMS enjamlary— datçikler we hereketlendirijiler üçin geçirijilikli germetik aýna interposerlerini üpjün etmek.
RF komponentleri we antenna modullary— ýokary ýygylykly iş üçin aýnanyň pes dielektrik ýitgisinden peýdalanmak.
Optoelektron integrasiýa— mysal üçin, açyk, izolýasiýa ediji substratlary talap edýän mikro-linza massiwleri we fotonik zynjyrlar.
Mikrofluidik çipler— suwuklyk kanallary we elektrik ulgamyna giriş üçin takyk deşikleri goşmak.

XINKEHUI barada

“Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd.” kompaniýasy 2002-nji ýylda esaslandyrylan Hytaýyň iň uly optik we ýarymgeçiriji üpjün edijileriniň biridir. “XKH”-da biziň öňdebaryjy elektron materiallary öwrenmek we işläp düzmek bilen meşgullanýan tejribeli alymlardan we inženerlerden ybarat güýçli ylmy-barlag we işläp düzmek toparymyz bar.

Toparymyz dürli ýarymgeçiriji we fotonik ulanylyşlar üçin ýörite çözgütleri hödürläp, TGV (Aýna arkaly) tehnologiýasy ýaly innowasion taslamalara işjeň üns berýär. Tejribämizden peýdalanyp, biz dünýä boýunça akademiki gözlegçileri we senagat hyzmatdaşlaryny ýokary hilli waferler, substratlar we takyk aýna gaýtadan işlemek bilen goldaýarys.

Global hyzmatdaşlar

Ösen ýarymgeçiriji materiallar boýunça tejribämiz bilen XINKEHUI bütin dünýäde giň hyzmatdaşlyk gatnaşyklaryny ýola goýdy. Biz dünýäniň öňdebaryjy kompaniýalary ýaly kompaniýalar bilen buýsanç bilen hyzmatdaşlyk edýäris.KorningweŞott aýnasy, bu bize tehniki mümkinçiliklerimizi yzygiderli ýokarlandyrmaga we TGV (Aýna arkaly), elektrik elektronikasy we optoelektron enjamlar ýaly ugurlarda innowasiýalary ösdürmäge mümkinçilik berýär.

Bu global hyzmatdaşlyklar arkaly biz diňe bir öňdebaryjy senagat ulanylyşlaryny goldamak bilen çäklenmän, eýsem material tehnologiýasynyň çäklerini giňeldýän bilelikdäki ösüş taslamalaryna hem işjeň gatnaşýarys. Bu hormatly hyzmatdaşlar bilen ýakyndan hyzmatdaşlyk etmek arkaly XINKEHUI ýarymgeçirijiler we ösen elektronika senagatynyň öňdebaryjy hatarynda galmagymyzy üpjün edýär.