Kiçi stol lazer deşiji maşyn 1000W-6000W minimal diafragma 0.1MM metal aýna keramiki materiallar üçin ulanylyp bilner
Degişli materiallar
1. Metall materiallar: alýumin, mis, titan lehimi, poslamaýan polat we ş.m.
2. Metall däl materiallar: meselem, plastmassa (polietilen PE, polipropilen PP, poliester PET we beýleki plastik plýonkalar), aýna (adaty aýna, ultra-ak aýna ýaly ýörite aýna, K9 aýna, ýokary borosilikat aýna, kwars aýna we ş.m., ýöne aýratyn fiziki häsiýetleri sebäpli berkidilen aýna indi burawlamak üçin ýaramly däl), keramika, kagyz, deri we ş.m.
3. Kompozit material: fiziki ýa-da himiki usullar arkaly dürli häsiýetlere eýe bolan, ajaýyp toplumlaýyn häsiýetlere eýe bolan iki ýa-da has köp materialdan düzülen.
4. Ýörite materiallar: Belli bir ýerlerde lazer deşiji maşynlar käbir ýörite materiallary gaýtadan işlemek üçin hem ulanylyp bilner.
Spesifikasiýa parametrleri
| At | Maglumatlar |
| Lazer güýji: | 1000W-6000W |
| Kesmegiň takyklygy: | ±0.03MM |
| Minimal gymmatly diafragma: | 0.1MM |
| Kesilen ýeriň uzynlygy: | 650MM×800MM |
| Ýerleşýän ýeriň takyklygy: | ≤±0.008MM |
| Gaýtalanýan takyklyk: | 0.008MM |
| Gazy kesmek: | Howa |
| Düzedilen model: | Pnewmatik gyra gysgyç, armatura goldawy |
| Sürüjilik ulgamy: | Magnit asma liniýaly motor |
| Kesme galyňlygy | 0.01MM-3MM |
Tehniki artykmaçlyklar
1. Netijeli burawlama: Kontaktsyz işläp taýýarlamak üçin ýokary energiýaly lazer şöhlesini ulanmak, kiçi deşikleri işläp taýýarlamak üçin çalt, 1 sekunt.
2. Ýokary takyklyk: Lazeriň güýjüni, impuls ýygylygyny we fokuslaýyş ýagdaýyny takyk dolandyrmak arkaly mikron takyklygy bilen burawlama operasiýasyny amala aşyrmak mümkin.
3. Giňden ulanylýar: plastik, rezin, metal (posatlanmaýan polat, alýumin, mis, titan garyndysy we ş.m.), aýna, keramika we ş.m. ýaly dürli döwülýän, işlenmegi kyn we ýörite materiallary işläp bilýär.
4. Akylly işleýiş: Lazerli deşiji maşyn ösen sanly dolandyryş ulgamy bilen enjamlaşdyrylandyr, ol örän akylly we çylşyrymly geçiş we işleme ýoluny çalt programmalaşdyrmagy we optimizirlemegi amala aşyrmak üçin kompýuter kömekli dizaýn we kompýuter kömekli önümçilik ulgamy bilen integrasiýa etmek aňsat.
Iş şertleri
1. Köpdürlülik: tegelek deşikler, kwadrat deşikler, üçburçluk deşikler we beýleki ýörite görnüşli deşikler ýaly dürli çylşyrymly görnüşli deşikleri işläp bilýär.
2. Ýokary hilli: Deşigiň hili ýokary, gyrasy tekiz, gödek duýgy ýok we deformasiýasy az.
3.Awtomatlaşdyrma: Ol bir wagtyň özünde şol bir diafragma ölçegi we deň paýlanyş bilen mikro deşik işleme işini tamamlap bilýär we el bilen goşulyşmazdan toparlaýyn deşik işleme işini goldaýar.
Enjamlaryň aýratynlyklary
■ Dar meýdan meselesini çözmek üçin enjamyň kiçi ölçegliligi.
■ Ýokary takyklyk, iň ýokary deşik 0,005 mm-e ýetip biler.
■ Enjamy ulanmak we ulanmak aňsat.
■ Yşyk çeşmesini dürli materiallara görä çalşyryp bolýar we utgaşyklylygy has güýçli.
■ Yssylyk täsir eden kiçi meýdan, deşikleriň töwereginde oksidleşme az.
Ulanyş meýdany
1. Elektronika senagaty
●Çap edilen elektron plata (PCB) bilen deşmek:
Mikrodeşikleri işläp taýýarlamak: Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) platalarynyň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin PCB-lerde diametri 0,1 mm-den az bolan mikrodeşikleri işläp taýýarlamak üçin ulanylýar.
Kör we gömülen deşikler: Platanyň işini we integrasiýasyny gowulandyrmak üçin köp gatlakly PCB-lerde kör we gömülen deşikleri işläp taýýarlamak.
●Ýarymgeçiriji gaplama:
Gurşun çarçuwany burawlamak: Çipi daşarky zynjyra birikdirmek üçin ýarymgeçiriji gurşun çarçuwasynda takyk deşikler işlenip taýýarlanýar.
Plastinka kesiji kömekçi serişde: Indiki kesmek we gaplamak proseslerinde kömek etmek üçin plastinada deşikler açyň.
2. Takyk enjamlar
●Mikro bölekleri gaýtadan işlemek:
Takyk dişli deşmek: Takyk geçirijilik ulgamlary üçin mikro dişlilerde ýokary takyklykly deşikleri işläp taýýarlamak.
Sensor böleklerini burawlamak: Sensoryň duýgurlygyny we jogap tizligini ýokarlandyrmak üçin sensor böleklerinde mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
● Galyp önümçiligi:
Galyp sowadyjy deşik: Galypyň ýylylyk ýaýratma işini optimizirlemek üçin inýeksiýa galypynda ýa-da döküm galypynda sowadyjy deşigi işläp taýýarlamak.
Howa çykaryjy deşikleri işläp taýýarlamak: Formalaşdyryş kemçiliklerini azaltmak üçin galypdaky kiçi howa çykaryjy deşikleri işläp taýýarlamak.
3. Lukmançylyk enjamlary
●Minimal inwaziw hirurgiki gurallar:
Kateteriň deşilmegi: Mikrodeşikler derman serişdelerini ibermek ýa-da suwuklyk akdyrmak üçin minimal inwaziw hirurgiki kateterlerde işlenip düzülýär.
Endoskopyň bölekleri: Enjamyň işini gowulandyrmak üçin endoskopyň linzasynda ýa-da gural kellesinde takyk deşikler işlenip taýýarlanýar.
●Derman serişdelerini eltip bermek ulgamy:
Mikroiňňe massiwini deşmek: Derman çykaryş tizligini dolandyrmak üçin derman ýamasynda ýa-da mikroiňňe massiwinde mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
Bioçipleri burawlamak: Mikrodeşikler öýjük ösdürip ýetişdirmek ýa-da anyklamak üçin bioçiplerde işlenip düzülýär.
4. Optiki enjamlar
●Optiki süýümli birleşdiriji:
Optiki süýümli ujunda deşik açmak: Optiki signalyň geçirilmeginiň netijeliligini ýokarlandyrmak üçin optiki birleşdirijiň ujundaky mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
Süýümli massiw işläp taýýarlamak: Köp kanally optiki aragatnaşyk üçin süýümli massiw plastinkada ýokary takyklykly deşikleri işläp taýýarlamak.
●Optiki süzgüç:
Filtr deşmek: Belli bir tolkun uzynlyklaryny saýlamak üçin optiki süzgüçdäki mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
Difraksiýa elementlerini işläp taýýarlamak: Lazer şöhlesini bölmek ýa-da şekillendirmek üçin difraksiýa optiki elementlerdäki mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
5. Awtomobil önümçiligi
●Ýangyç injeksiýa ulgamy:
Inžeksiýa nozulyny deşmek: Ýangyjyň atomizasiýa täsirini optimizirlemek we ýanma netijeliligini ýokarlandyrmak üçin inžeksiýa nozulyndaky mikro deşikleri işläp çykarmak.
● Sensor önümçiligi:
Basyş sensoryny burawlamak: Sensoryň duýgurlygyny we takyklygyny ýokarlandyrmak üçin basyş sensorynyň diafragmasyndaky mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
● Batareýanyň güýji:
Batareýanyň polýus çiplerini deşmek: Elektrolitleriň infiltrasiýasyny we ionlaryň daşalmagyny gowulandyrmak üçin litium batareýasynyň polýus çiplerinde mikrodeşikleri işläp taýýarlamak.
XKH kiçi stoluň üstünde işleýän lazer perforatorlary üçin doly hyzmatlary hödürleýär, şol sanda: professional satuw boýunça maslahat beriş, ýöriteleşdirilen programma dizaýny, ýokary hilli enjamlary üpjün etmek, inçe gurnama we işe girizmek, jikme-jik işleýiş okuwy, müşderileriň perforasiýa prosesinde iň netijeli, takyk we gaýgysyz hyzmat tejribesini almagyny üpjün etmek üçin.
Jikme-jik diagramma



