Kremniý / Kremniý Karbidi (SiC) Wafer Dört Tapgyrly Baglanyşykly Jylaw Awtomatlaşdyrma Liniýasy (Jylawdan soňky integrasiýa edilen işleme liniýasy)

Kremniý / Kremniý Karbidi (SiC) Wafer Dört Basgançakly Baglanyşykly Jylaw Awtomatlaşdyrma Liniýasy (Jylawdan soňky Işleýiş Liniýasy) Görkezilen Surat

Gysgaça düşündiriş:

Bu dört basgançakly baglanyşykly jylawlaýyş awtomatlaşdyrma liniýasy, üçin niýetlenen integrasiýalaşdyrylan, liniýada çözgütdirpolishingden soňky / CMP-den soňkyoperasiýalarykremniýwekremniý karbidi (SiC)wafliler. Daş-töwereginde gurlankeramiki daşaýjylar (keramiki plitalar), ulgam birnäçe aşaky akymdaky wezipeleri bir utgaşdyrylan liniýa birleşdirýär — bu bolsa zawodlara el bilen işlemegi azaltmaga, takt wagtyny durnuklaşdyrmaga we hapalanma gözegçiligini güýçlendirmäge kömek edýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Jikme-jik diagramma

Kremniý / Kremniý Karbidi (SiC) Wafer Dört Tapgyrly Baglanyşykly Jylaw Awtomatlaşdyrma Liniýasy (Jylawdan soňky Işleýiş Liniýasy)4

Umumy syn

Ýarym ýarym önümçilikde,CMP-den soňky netijeli arassalamakindiki prosesden öň kemçilikleri azaltmak üçin esasy ädim hökmünde giňden ykrar edilýär we öňdebaryjy çemeleşmeler (şol sandamegasonic arassalamak) bölejikleri aýyrmak işini gowulandyrmak üçin köplenç ara alnyp maslahatlaşylýar.

Hususan-da, SiC üçin, onuňýokary gatylyk we himiki inertlikjylamak işini kynlaşdyrýar (köplenç materialyň aýrylmagynyň pes tizligi we ýerüsti/aşaky ýerüsti zeperlenme howpunyň ýokary bolmagy bilen baglanyşykly), bu bolsa jylamakdan soňky durnukly awtomatlaşdyrmany we gözegçilikli arassalamak/gaýtalamak işini has gymmatly edýär.

Kremniý / Kremniý Karbidi (SiC) Wafer Dört Tapgyrly Baglanyşykly Jylaw Awtomatlaşdyrma Liniýasy (Jylawdan soňky Işleýiş Liniýasy)5

Kremniý / Kremniý Karbidi (SiC) Wafer Dört Tapgyrly Baglanyşykly Jylaw Awtomatlaşdyrma Liniýasy (Jylawdan soňky Işleýiş Liniýasy)2

Esasy peýdalar

Şulary goldaýan ýeke-täk integrasiýa edilen liniýa:

Wafer bölmek we ýygnamak(jilalanandan soň)
Keramik daşaýjylary buferleşdirmek / saklamak
Keramik daşaýjylary arassalamak
Keramik göterijilere waferiň berkidilmegi (ýelimlenmegi)
Konsolidasiýa edilen, bir setirlik operasiýa üçin6–8 dýuýmlyk waferler

Tehniki häsiýetnamalar (Berlen maglumat kagyzyndan)

Enjamlaryň ölçegleri (Uzynlyk × E × B):13643 × 5030 × 2300 mm
Elektrik üpjünçiligi:AC 380 V, 50 Hz
Umumy güýç:119 kW
Montaž arassalygy:0.5 μm < 50 ea; 5 μm < 1 ea
Montaž Tekizligi:≤ 2 μm

Geçirijilik görkezijisi (Berlen maglumat sahypasyndan)

Enjamlaryň ölçegleri (Uzynlyk × E × B):13643 × 5030 × 2300 mm
Elektrik üpjünçiligi:AC 380 V, 50 Hz
Umumy güýç:119 kW
Montaž arassalygy:0.5 μm < 50 ea; 5 μm < 1 ea
Montaž Tekizligi:≤ 2 μm

Adaty liniýa akymy

Ýokarky akymly jylaňlama zolagyndan giriş / interfeýs
Wafer bölmek we ýygnamak
Keramik daşaýjylary buferleşdirmek/saklamak (takt wagtynda aýyrmak)
Keramik daşaýjylary arassalamak
Plastinkany göterijilere berkitmek (arassaçylyk we tekizlik gözegçiligi bilen)
Aşakdaky proseslere ýa-da logistika ulgamyna geçmek

Köp soralýan soraglar

S1: Bu liniýa esasan nähili meseleleri çözýär?
A: Ol waferleri bölmegi/ýygnamagy, keramiki daşaýjylary buferleşdirmegi, daşaýjylary arassalamagy we waferleri bir bitewi awtomatlaşdyrma liniýasyna birleşdirip, el bilen edilýän degişme nokatlaryny azaldyp we önümçilik ritmini durnuklaşdyryp, jilolamadan soňky amallary ýeňilleşdirýär.

S2: Haýsy wafer materiallary we ölçegleri goldanylýar?
A:Kremniý we SiC,6–8 dýuýmwafliler (berlen spesifikasiýa laýyklykda).

S3: Senagatda CMP-den soňky arassaçylyga näme üçin üns berilýär?
A: Senagat edebiýatynda indiki ädimden öň kemçilikleriň dykyzlygyny azaltmak üçin CMP-den soňky netijeli arassalamak isleginiň artandygy nygtalýar; megases esasly çemeleşmeler bölejikleri aýyrmagy gowulandyrmak üçin giňden öwrenilýär.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.