Silikon Karbid Konsolly Kürek (SiC Konsolly Kürek)

Silikon karbid konsol ýakasy (SiC konsol ýakasy) Görkezilen surat

Gysgaça düşündiriş:

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Jikme-jik diagramma

Önümiň umumy syny

Ýokary öndürijilikli reaksiýa bilen baglanyşykly kremniý karbidinden (RBSiC) öndürilen kremniý karbidiniň konsol küregi, ýarymgeçiriji we fotowoltaik ulanylyşlar üçin plastinka ýüklemek we gaýtadan işlemek ulgamlarynda ulanylýan möhüm bölekdir.
Adaty kwarts ýa-da grafit kürekleri bilen deňeşdirilende, SiC konsol kürekleri ýokary mehaniki berkligi, ýokary gatylygy, pes termal giňelmesini we ajaýyp korroziýa garşylygyny hödürleýär. Olar ýokary temperaturada ajaýyp gurluş durnuklylygyny saklap, uly plastinka ölçegleriniň, uzaldylan hyzmat ömrüniň we örän pes hapalanmanyň berk talaplaryna laýyk gelýär.

Ýarymgeçiriji prosesleriniň uly plastinka diametrlerine, ýokary öndürijilige we has arassa gaýtadan işleýän gurşawlara tarap üznüksiz ösmegi bilen, SiC konsol kürekleri adaty materiallaryň ornuny kem-kemden eýeledi we diffuziýa peçleri, LPCVD we degişli ýokary temperaturaly enjamlar üçin iň gowy saýlawa öwrüldi.

Önümiň aýratynlyklary

Ajaýyp ýokary temperatura durnuklylygy
- 1000–1300℃ temperaturada deformasiýa bolmazdan ygtybarly işleýär.
- Maksimum hyzmat temperaturasy 1380℃ çenli.
Ýokary ýük göterijilik ukyby
- Egilme güýji 250–280 MPa çenli, kwars küreklerinden has ýokary.
- Uly diametrli waferleri (300 mm we ondan ýokary) işläp bilýär.
Uzaldylan hyzmat ömrü we az tehniki hyzmat
- Pes termal giňelme koeffisiýenti (4.5 × 10⁻⁶ K⁻¹), LPCVD örtük materiallary bilen gowy utgaşýar.
- Stress sebäpli ýüze çykýan ýaryklary we soyulmalary azaldýar, arassalamak we tehniki hyzmat sikllerini ep-esli uzaldýar.
Korroziýa garşylygy we arassalygy
- Kislotalara we alkalilere ajaýyp garşylyk.
- Açyk gözenekliligi <0.1% bolan dykyz mikrostruktura, bölejikleriň döremegini we hapaçylygyň bölünip çykmagyny iň pes derejä düşürýär.
Awtomatlaşdyrma bilen utgaşykly dizaýn
- Ýokary ölçegli takyklyk bilen durnukly kese-kesiş geometriýasy.
- Robotlaşdyrylan wafer ýüklemek we düşürmek ulgamlary bilen bökdençsiz integrasiýa bolup, doly awtomatlaşdyrylan önümçiligi üpjün edýär.

Fiziki we himiki häsiýetler

Haryt	Birlik	Maglumatlar
Maksimum hyzmat temperaturasy	℃	1380-nji ýyl
Dykyzlyk	g/sm³	3.04 – 3.08
Açyk gözeneklilik	%	< 0.1
Egilme güýji	MPa	250 (20℃), 280 (1200℃)
Elastiklik moduly	GPa	330 (20℃), 300 (1200℃)
Termal geçirijilik	W/m·K	45 (1200℃)
Termal giňelme koeffisiýenti	K⁻¹×10⁻⁶	4.5
Vickers gatylygy	HV2	≥ 2100
Kislota/Şellik garşylygy	-	Ajaýyp

Standart uzynlyklar:2378 mm, 2550 mm, 2660 mm
Talap boýunça özleşdirilen ölçegler elýeterlidir

Programmalar

Ýarymgeçirijiler senagaty
- LPCVD (Pes Basyşly Himiki Bug Çökdürme)
- Diffuziýa prosesleri (fosfor, bor we ş.m.)
- Termal oksidleşme
Fotowoltaik senagat
- Polisilikon we monokristal plastinka diffuziýasy we örtügi
- Ýokary temperaturada ýumşatmak we passiwasiýa
Beýleki meýdanlar
- Ýokary temperaturaly aşyndyryjy gurşawlar
- Uzak ömürli we az hapalanmagy talap edýän takyk wafer işläp bejeriş ulgamlary

Müşderi peýdalary

Azaldylan iş çykdajylary– Kwars kürekleri bilen deňeşdirilende has uzak ömür möhleti, işde galma wagtyny we çalşyryş ýygylygyny iň pes derejä düşürýär.
Ýokary hasyl– Hapalanmanyň örän pes derejesi waferiň ýüzüniň arassalygyny üpjün edýär we kemçilikleriň derejesini azaldýar.
Geljek üçin ygtybarly– Uly wafer ölçegleri we täze nesil ýarymgeçiriji prosesleri bilen utgaşykly.
Öndürijiligiň ýokarlanmagy– Robot awtomatlaşdyrma ulgamlary bilen doly utgaşykly, ýokary möçberdäki önümçiligi goldaýar.

Köplenç soralýan soraglar – Silikon karbid konsol ýakasy

S1: Kremniý karbid konsol kürek näme?
A: Bu reaksiýa bilen baglanyşykly kremniý karbidinden (RBSiC) ýasalan plastinka daýanç we işleme bölegidir. Ol diffuziýa peçlerinde, LPCVD-de we beýleki ýokary temperaturaly ýarymgeçiriji we fotowoltaik proseslerde giňden ulanylýar.

S2: Näme üçin kwars kürekleriniň ýerine SiC saýlamaly?
A: Kwars kürekleri bilen deňeşdirilende, SiC kürekleri aşakdakylary hödürleýär:

Ýokary mehaniki berklik we ýük göterijilik ukyby
1380℃ çenli temperaturada has gowy termal durnuklylyk
Hyzmat möhleti has uzak we tehniki hyzmat siklleri azaldyldy
Bölejikleriň döremeginiň we hapalanma howpunyň pesligi
Uly wafer ölçegleri (300 mm we ondan ýokary) bilen utgaşyklylyk

S3: SiC konsol kürekçesi haýsy wafer ölçeglerini goldap biler?
A: 2378 mm, 2550 mm we 2660 mm peç ulgamlary üçin standart kürekler bar. 300 mm we ondan ýokary waferleri goldamak üçin özleşdirilen ölçegler bar.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.