SiC Keramik Çatal Goly / Uç Effektory – Ýarymgeçirijiler önümçiligi üçin ösen takyk işleme

SiC Keramik Çatal Goly / Uç Effektory – Ýarymgeçiriji Öndürmek Üçin Öňdebaryjy Takyk Işledilişi Görkezilen Surat

Gysgaça düşündiriş:

Köplenç keramiki uç effektory diýlip atlandyrylýan SiC keramiki çatal goly, ýokary tehnologiýaly pudaklarda, esasanam ýarymgeçiriji we fotowoltaik önümçilikde, plastinka daşamak, deňleşdirmek we ýerleşdirmek üçin ýörite işlenip düzülen ýokary öndürijilikli takyk işleýiş bölegidir. Ýokary arassa kremniý karbid keramikasyndan öndürilen bu bölek ajaýyp mehaniki berkligi, örän pes termal giňelmegi we termal şoka we korroziýa garşy ýokary garşylygy özünde jemleýär.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Jikme-jik diagramma

Önümiň umumy syny

Alýuminiýden, polatdan ýa-da hatda kwarsdan ýasalan däp bolan gutarnykly effektorlardan tapawutlylykda, SiC keramiki gutarnykly effektorlar wakuum kameralarynda, arassa otaglarda we berk gaýtadan işleýän gurşawlarda deňsiz-taýsyz öndürijilik hödürleýär, bu bolsa olary indiki nesil wafer bilen işleýän robotlaryň esasy bölegine öwürýär. Çirklenmesiz önümçilik üçin islegiň artmagy we çip öndürmekde has berk çydamlylyk bilen, keramiki gutarnykly effektorlaryň ulanylmagy senagat standartyna çalt öwrülýär.

Önümçilik prinsipi

ÝasamaSiC Keramik Uç EffektorlaryIşleýiş we çydamlylyk üpjün edýän ýokary takyklykly, ýokary arassa prosesleriň birnäçesini öz içine alýar. Adatça iki esasy proses ulanylýar:

Reaksiýa bilen baglanyşykly kremniý karbidi (RB-SiC)

Bu prosesde kremniý karbidi poroşogyndan we baglaýjysyndan ýasalan preform ýokary temperaturada (~1500°C) ereýän kremniý bilen infiltrasiýa edilýär, ol bolsa galan uglerod bilen reaksiýa girip, dykyz, berk SiC-Si kompozitini emele getirýär. Bu usul ajaýyp ölçegli gözegçiligi üpjün edýär we uly möçberli önümçilik üçin tygşytlydyr.

Basymsyz Sinterlenen Silikon Karbidi (SSiC)

SSiC, goşundylary ýa-da baglaýjy fazany ulanmazdan, örän ýokary temperaturada (>2000°C) ultra inçe, ýokary arassa SiC poroşogyny bişirmek arkaly öndürilýär. Bu bolsa, SiC materiallarynyň arasynda iň ýokary mehaniki we termal häsiýetlere eýe bolan we tas 100% dykyzlyga eýe bolan önümi emele getirýär. Ol örän möhüm waferleri gaýtadan işlemek üçin idealdyr.

Gaýtadan işleniş

Takyk CNC IşlemeÝokary tekizligi we parallelligi gazanýar.
Ýüzi bezemekAlmaz bilen jylamak ýüziň tekizligini <0.02 µm çenli azaldýar.
BarlagHer bir bölegi barlamak üçin optiki interferometriýa, CMM we zyýansyz synag ulanylýar.

Bu ädimler kepil geçýärSiC uj effektoryplastinka ýerleşdirmegiň yzygiderli takyklygyny, ajaýyp tekizligi we minimal bölejikleriň döremegini üpjün edýär.

Esasy aýratynlyklar we peýdalar

Aýratynlyk	Beýany
Ultra ýokary gatylyk	Vickers gatylygy > 2500 HV, aşynmaga we döwülmäge garşy durýar.
Pes termal giňelme	CTE ~4.5×10⁻⁶/K, termal siklde ölçegli durnuklylygy üpjün edýär.
Himiki inertlik	HF, HCl, plazma gazlary we beýleki aşyndyryjy maddalara çydamly.
Ajaýyp termal şoka garşylyk	Wakuum we peç ulgamlarynda çalt gyzdyrmak/sowatmak üçin amatly.
Ýokary berklik we berklik	Uzyn konsol görnüşli çatal gollaryny egilmezden goldaýar.
Gazyň az çykmagy	Ultra ýokary wakuum (UHV) gurşawlary üçin ideal.
ISO 1-nji synp arassa otag taýýar	Bölejiksiz işleýiş waferiň bitewüligini üpjün edýär.

Programmalar

SiC keramiki çatal goly / uç effektory örän takyklygy, arassalygy we himiki garşylygy talap edýän pudaklarda giňden ulanylýar. Esasy ulanylyş senariýalary aşakdakylary öz içine alýar:

Ýarymgeçirijileriň önümçiligi

Çökdürme (CVD, PVD), aşındyrma (RIE, DRIE) we arassalamak ulgamlarynda wafer ýüklemek/düşürmek.
FOUP-laryň, kassetalaryň we gaýtadan işleýän gurallaryň arasynda robot plastinka daşamagy.
Termiki işleme ýa-da ýumşatma wagtynda ýokary temperatura bilen işlemek.

Fotowoltaik öýjük önümçiligi

Awtomatlaşdyrylan liniýalarda näzik kremniý plitalarynyň ýa-da gün substratlarynyň inçe daşalmagy.

Tekiz Panel Displeý (FPD) Senagaty

OLED/LCD önümçilik gurşawynda uly aýna panelleri ýa-da substratlary göçürmek.

Birleşme ýarymgeçiriji / MEMS

Hapalanma gözegçiligi we ýerleşdiriş takyklygynyň möhüm bolan GaN, SiC we MEMS önümçilik liniýalarynda ulanylýar.

Onuň soňky täsir ediji roly, aýratyn hem, duýgur operasiýalar wagtynda kemçiliksiz we durnukly işlemegi üpjün etmekde örän möhümdir.

Özleşdiriş mümkinçilikleri

Dürli enjamlar we proses talaplaryna laýyk gelmek üçin giň özleşdirmeleri hödürleýäris:

Çatal dizaýnyIki dişli, köp barmakly ýa-da bölünen derejeli düzülişler.
Wafer ölçegleriniň gabat gelmegi2”-den 12”-e çenli wafliler.
Montaž interfeýsleri: OEM robot gollary bilen utgaşykly.
Galyňlyk we ýüzleý çydamlylyklarMikron derejesindäki tekizlik we gyralary tegeleklemek mümkin.
Taýgalanmaga garşy aýratynlyklarGofretiň ygtybarly tutulmagy üçin goşmaça ýüz teksturalary ýa-da örtükler.

Her birikeramiki uç effektorminimal gural üýtgeşmeleri bilen takyk sazlamany üpjün etmek üçin müşderiler bilen bilelikde dizaýn edildi.

Köp soralýan soraglar (KÖP)

S1: SiC soňky effektor ulanylyşy üçin kwarsdan nähili gowy?
A1:Kwarts arassalygy üçin giňden ulanylýan bolsa-da, onuň mehaniki berkligi ýok we ýük ýa-da temperatura täsiri astynda döwülmäge meýilli. SiC ýokary berkligi, aşynma garşylygyny we termal durnuklylygyny üpjün edýär, bu bolsa iş wagtynda işlemeýän wagtynyň we plastinkanyň zaýalanmagynyň töwekgelçiligini ep-esli azaldýar.

S2: Bu keramiki çatal eli ähli robot wafer işleýjileri bilen gabat gelýärmi?
A2:Hawa, biziň keramiki uç effektorlarymyz esasy wafer işleme ulgamlarynyň köpüsi bilen utgaşyklydyr we takyk inženerçilik çyzgylary bilen siziň anyk robot modelleriňize uýgunlaşdyrylyp bilner.

S3: Ol 300 mm waferleri egri-bugry bolmazdan dolandyryp bilermi?
A3:Elbetde. SiC-niň ýokary berkligi hatda inçe, uzyn çatally gollaryň hem 300 mm waferleri hereket wagtynda sallanmazdan ýa-da egilmezden ygtybarly saklamagyna mümkinçilik berýär.

S4: SiC keramiki effektoryň adaty hyzmat ediş möhleti näçe?
A4:Düzgünli ulanylanda, SiC effektory termal we mehaniki streslere ajaýyp garşylygy sebäpli däp bolan kwarts ýa-da alýumin modellerinden 5-10 esse uzak wagtlap işläp biler.

S5: Siz çalşyryşlary ýa-da çalt prototipleme hyzmatlaryny hödürleýärsiňizmi?
A5:Hawa, biz çalt nusga önümçiligini goldaýarys we CAD çyzgylaryna ýa-da bar bolan enjamlardan ters inženerçilikli böleklere esaslanyp çalşyrmak hyzmatlaryny hödürleýäris.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.