Habarlar
-
Jyralanan monokristal kremniý plitalarynyň tehniki häsiýetnamalary we parametrleri
Ýarymgeçirijiler senagatynyň gülläp ösýän ösüş prosesinde, jylaňlanan monokristal kremniý plitalary möhüm rol oýnaýar. Olar dürli mikroelektron enjamlaryň önümçiligi üçin esasy material bolup hyzmat edýär. Çylşyrymly we takyk integral mikrosxemalardan ýokary tizlikli mikroprosessorlara we ... çenli.Köpräk okaň -
Silikon karbidi (SiC) AR gözlüklerine nähili geçýär?
Goşmaça hakykat (AR) tehnologiýasynyň çalt ösüşi bilen, AR tehnologiýasynyň möhüm daşaýjysy hökmünde akylly gözlükler düşünjeden hakykata ýuwaş-ýuwaşdan geçýär. Şeýle-de bolsa, akylly gözlükleriň giňden ýaýramagy, esasanam displeý babatda köp tehniki kynçylyklar bilen ýüzbe-ýüz bolýar ...Köpräk okaň -
XINKEHUI reňkli sapfiriniň medeni täsiri we simwolizmi
XINKEHUI-nyň reňkli sapfirleriniň medeni täsiri we simwolizmi Sintetiki gymmat bahaly daşlaryň tehnologiýasyndaky ösüşler sapfirleriň, ýakutlaryň we beýleki kristallaryň dürli reňklerde gaýtadan döredilmegine mümkinçilik berdi. Bu reňkler diňe bir tebigy gymmat bahaly daşlaryň wizual özüne çekijiligini saklamak bilen çäklenmän, eýsem medeni manylary hem öz içine alýar...Köpräk okaň -
Safir sagat gutusy dünýäde täze trend — XINKEHUI Size köp sanly wariantlary hödürleýär
Safir sagat örtükleri ajaýyp berkligi, dyrnaklanmaga garşylygy we aýdyň estetiki gözelligi sebäpli kaşaň sagat senagatynda barha meşhurlyk gazandy. Berkligi we gündelik geýilmäge çydamlylygy bilen birlikde arassa görnüşini saklap galmagy bilen tanalýan, ...Köpräk okaň -
LiTaO3 Wafer PIC — Çipdäki çyzykly däl fotonika üçin izolýatordaky pes ýitgili litium tantalaty tolkun geçirijisi
Gysgaça mazmuny: Biz 0,28 dB/sm3 ýitgisi we 1,1 million halkaly rezonatoryň hil faktory bolan 1550 nm izolýator esasyndaky litium tantalat tolkun geçirijisini işläp düzdik. χ(3) çyzykly dälligiň çyzykly däl fotonikadaky ulanylyşy öwrenildi. Litiý niobatyň artykmaçlyklary...Köpräk okaň -
XKH-Bilim paýlaşmak-wafli dogramak tehnologiýasy näme?
Ýarymgeçirijileri öndürmek prosesinde möhüm ädim hökmünde waferi dogramak tehnologiýasy çipiň öndürijiligi, hasyllylygy we önümçilik çykdajylary bilen gönüden-göni baglanyşyklydyr. #01 Waferi dogramagyň geçmişi we ähmiýeti 1.1 Waferi dogramagyň kesgitlemesi Waferi dogramak (şeýle hem skrining diýlip atlandyrylýar...Köpräk okaň -
Inçe plýonkaly litium tantalaty (LTOI): Ýokary tizlikli modulýatorlar üçin indiki ýyldyz materialy?
Inçe plýonkaly litium tantalaty (LTOI) materialy integrasiýa edilen optika ulgamynda möhüm täze güýç hökmünde peýda bolýar. Şu ýyl LTOI modulýatorlary boýunça birnäçe ýokary derejeli işler çap edildi, ýokary hilli LTOI waferlerini Şanhaý Inženerçilik Institutyndan professor Sin Ou berdi...Köpräk okaň -
Wafer önümçiliginde SPC ulgamynyň çuňňur düşünilmegi
SPC (Statistik Prosesleriň Dolandyrylyşy) wafer öndürmek prosesinde möhüm gural bolup, önümçiligiň dürli tapgyrlarynyň durnuklylygyny gözegçilikde saklamak, dolandyrmak we gowulandyrmak üçin ulanylýar. 1. SPC ulgamynyň umumy syny SPC sta ulanýan usuldyr...Köpräk okaň -
Epitaksiýa näme üçin wafer substratynda geçirilýär?
Kremniý wafer substratynda goşmaça kremniý atomlarynyň gatlagyny ösdürip ýetişdirmegiň birnäçe artykmaçlyklary bar: CMOS kremniý proseslerinde wafer substratynda epitaksial ösüş (EPI) möhüm proses ädimidir. 1, Kristal hilini gowulandyrmak...Köpräk okaň -
Waferleri arassalamak üçin prinsipler, prosesler, usullar we enjamlar
Çygly arassalamak (Çygly arassalamak) ýarymgeçirijileri öndürmek proseslerinde möhüm ädimleriň biridir we indiki proses ädimleriniň arassa ýüzde ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin waferiň ýüzünden dürli hapalanmalary aýyrmaga gönükdirilendir. ...Köpräk okaň -
Kristal tekizlikleri bilen kristalyň ugry arasyndaky baglanyşyk.
Kristal tekizlikleri we kristal ugry kristalografiýada iki esasy düşünje bolup, kremniý esasly integral mikrosxema tehnologiýasyndaky kristal gurluşy bilen ýakyndan baglanyşyklydyr. 1. Kristal ugrynyň kesgitlemesi we häsiýetleri Kristal ugry belli bir ugry görkezýär...Köpräk okaň -
TGV-den TgV-e garanyňda TgV-den TgV we TgS Via, TSV (TSV) prosesleriniň artykmaçlyklary näme?
TGV-den TGV-e garanyňda TGV-den TGV-den artykmaçlyklary esasan şunlardyr: (1) ajaýyp ýokary ýygylykly elektrik häsiýetnamalary. Aýna materialy izolýator materialydyr, dielektrik hemişelikligi kremniý materialynyňkydan diňe 1/3 bölegine deňdir we ýitgi faktory 2-...Köpräk okaň