Plastinany nädip "ultra inçe" edip inçeldip bolýar?

Plastinany nädip "ultra inçe" edip inçeldip bolýar?
Ultra inçe wafer näme?

Adaty galyňlyk aralyklary (mysal hökmünde 8″/12″ waferler)

• Standart wafer:600–775 μm

• Inçe wafer:150–200 μm

• Ultra inçe wafer:100 μm-den aşakda

• Örän inçe wafer:50 μm, 30 μm ýa-da hatda 10–20 μm

Wafliler näme üçin inçelýär?

• Paketiň umumy galyňlygyny azaldyň, TSV uzynlygyny gysgaldyň we RC gijikmesini azaldyň

• Garşylygy azaldyň we ýylylyk ýaýramagyny gowulandyryň

• Ultra inçe görnüş faktorlary üçin ahyrky önüm talaplaryny kanagatlandyryň

Ultra inçe waflileriň esasy töwekgelçilikleri

1. Mehaniki berklik keskin pese gaçýar

2. Agyr uruş

3. Kynçylykly ulanmak we daşamak

4. Öň tarapdaky gurluşlar örän ejizdir; plitalar çatlamaga/döwülmäge meýilli

Plastinany nähili inçe derejä çenli inçeldip bolýar?

1. DBG (Üwelmezden öň dogramak)
   Plastinany bölekleýin kub görnüşinde kesiň (ähli bölegini kesmezden), her bir gabyk öňünden kesgitlenýär, şol bir wagtyň özünde gabyk arka tarapyndan mehaniki taýdan birikdirilen bolýar. Soňra galyňlygyny azaltmak üçin gabygy arka tarapyndan üweň, galan kesilmedik kremniýi kem-kemden aýryň. Ahyrsoňy, soňky inçe kremniý gatlagy üwelip, ýekeleşme tamamlanýar.

2. Taiko prosesi
   Gyra bölegini galyň saklap, waferiň diňe merkezi bölegini inçelediň. Galyň gyra mehaniki goldaw berýär, bu bolsa egrelip çykmak we işlemek howpuny azaltmaga kömek edýär.

3. Wagtlaýyn wafer baglanyşygy
   Wagtlaýyn baglanyş waferi birine berkidip goýýarwagtlaýyn daşaýjy, örän ejiz, plýonka ýaly waferi berk, gaýtadan işlenip bolýan birlige öwürýär. Daşaýjy waferi goldaýar, öň tarapdaky gurluşlary goraýar we termal stresden dynmak üçin mümkinçilik döredýär.onlarça mikronşol bir wagtyň özünde TSV emele getirmek, elektrokaplama we ýelmeşdirmek ýaly agressiw proseslere mümkinçilik berýär. Bu häzirki zaman 3D gaplamalary üçin iň möhüm mümkinçilik berýän tehnologiýalaryň biridir.