SiC Sapphire Ultra-Gaty Syndyryjy Materiallar üçin Köp Simli Almaz Kesme Maşyny
Köp simli almaz kesiji maşyna giriş
Köp simli almaz kesiji enjam örän berk we döwülýän materiallary gaýtadan işlemek üçin niýetlenen iň täze kesiş ulgamydyr. Köp sanly parallel almaz bilen örtülen simleri ýerleşdirmek arkaly enjam bir siklde bir wagtyň özünde birnäçe plastinkalary kesip, ýokary öndürijilik we takyklyk gazanyp bilýär. Bu tehnologiýa ýarymgeçirijiler, gün fotowoltaikasy, LED-ler we ösen keramika ýaly pudaklarda, esasanam SiC, sapfir, GaN, kwarts we alýumin dioksidi ýaly materiallar üçin möhüm gurala öwrüldi.
Adaty bir simli kesiş bilen deňeşdirilende, köp simli konfigurasiýa her tapgyrda onlarçadan ýüzlerçe dilim berýär, bu bolsa ajaýyp tekizligi (Ra < 0.5 μm) we ölçeg takyklygyny (± 0.02 mm) saklap, sikl wagtyny ep-esli azaldýar. Onuň modul dizaýny awtomatlaşdyrylan sim dartgyny, iş bölegini gaýtadan işlemek ulgamlaryny we onlaýn gözegçiligi öz içine alýar, bu bolsa uzak möhletli, durnukly we doly awtomatlaşdyrylan önümçiligi üpjün edýär.
Köp simli almaz kesiji maşynyň tehniki parametrleri
| Haryt | Spesifikasiýa | Haryt | Spesifikasiýa |
|---|---|---|---|
| Işiň iň uly ölçegi (kwadrat) | 220 × 200 × 350 mm | Hereketlendiriji motor | 17.8 kW × 2 |
| Işiň iň ýokary ölçegi (tegelek) | Φ205 × 350 mm | Simli hereketlendiriji motor | 11.86 kW × 2 |
| Şpindel aralygy | Φ250 ±10 × 370 × 2 ok (mm) | Iş stolunyň göteriji motory | 2.42 kW × 1 |
| Esasy ok | 650 mm | Aýlanýan motor | 0.8 kW × 1 |
| Simiň işleýiş tizligi | 1500 m/min | Gurnama motory | 0,45 kW × 2 |
| Simiň diametri | Φ0.12–0.25 mm | Gyjyndyryjy motor | 4.15 kW × 2 |
| Lift tizligi | 225 mm/min | Şlam motory | 7.5 kW × 1 |
| Maksimum stol aýlanyşy | ±12° | Şlam bakynyň göwrümi | 300 L |
| Ylgyryş burçy | ±3° | Sowadyjy suwuň akymy | 200 L/min |
| Swing ýygylygy | ~30 gezek/minut | Temperatura takyklygy | ±2 °C |
| Iýmitlenme tizligi | 0.01–9.99 mm/min | Elektrik üpjünçiligi | 335+210 (mm²) |
| Simiň iýmitlendirme tizligi | 0.01–300 mm/min | Sygylan howa | 0.4–0.6 MPa |
| Maşyn ölçegi | 3550 × 2200 × 3000 mm | Agram | 13,500 kg |
Köp simli almaz kesiji maşynyň iş mehanizmi
-
Köp simli kesiş hereketi
Birnäçe almaz simler 1500 m/min-e çenli sinhronlaşdyrylan tizlikde hereket edýär. Takyk dolandyrylýan şkiwler we ýapyk halkaly dartgynlyk gözegçiligi (15–130 N) simleriň durnuklylygyny saklaýar, bu bolsa sapma ýa-da döwülme mümkinçiligini azaldýar. -
Dogry iýmitlendirme we ýerleşdirme
Servo arkaly ýerleşdirmek ±0,005 mm takyklyga ýetýär. Goşmaça lazer ýa-da görme kömegi bilen deňleşdirmek çylşyrymly şekiller üçin netijeleri ýokarlandyrýar. -
Sowadyjy we galyndylary aýyrmak
Ýokary basyşly sowadyjy suwuklyk çyzyklary üznüksiz aýyrýar we iş ýerini sowadyp, termal zyýanyň öňüni alýar. Köp basgançakly süzgüçleme sowadyjy suwuklygyň ömrüni uzaldýar we işden çykma wagtyny azaldýar. -
Akylly dolandyryş platformasy
Ýokary jogap berýän serwo sürüjiler (<1 ms) iýmitlendirme, dartgynlyk we sim tizligini dinamiki taýdan sazlaýar. Integrasiýa edilen resept dolandyryşy we bir gezek basmak bilen parametrleri üýtgetmek köpçülikleýin önümçiligi ýeňilleşdirýär.
Köp simli almaz kesiji maşynyň esasy artykmaçlyklary
-
Ýokary öndürijilik
Her tapgyrda 50–200 plastinka kesip bilýär, kerf ýitgisi <100 μm bolup, material ulanylyşyny 40% çenli ýokarlandyrýar. Öndürijilik adaty bir simli ulgamlaryňkydan 5–10 esse ýokary. -
Takyklyk gözegçiligi
Simiň dartgynlylygynyň ±0,5 N aralygyndaky durnuklylygy dürli döwülýän materiallarda yzygiderli netijeleri üpjün edýär. 10" HMI interfeýsinde real wagt režiminde gözegçilik etmek reseptleri saklamagy we uzakdan işlemegi goldaýar. -
Çeýe, Modully Gurluşyk
Dürli kesiş prosesleri üçin 0,12–0,45 mm diametrli simler bilen utgaşykly. Robotlaşdyryp işlemegiň goşmaça mümkinçiligi doly awtomatlaşdyrylan önümçilik liniýalaryny ulanmaga mümkinçilik berýär. -
Senagat derejesindäki ygtybarlylyk
Güýçli döküm/dökülen çarçuwalar deformasiýany iň pes derejä düşürýär (<0,01 mm). Keramiki ýa-da karbid örtükli gönükdiriji şkiwler 8000 sagatdan gowrak hyzmat möhletini üpjün edýär.

Köp simli almaz kesiji maşynyň ulanylyş ugurlary
-
ÝarymgeçirijilerEV güýç modullary üçin SiC-ni, 5G enjamlary üçin GaN substratlaryny kesmek.
-
Fotowoltaika±10 μm deňlik bilen ýokary tizlikli kremniý waferini dilimlemek.
-
LED we optika: <20 μm gyralary döwülýän epitaksiýa we takyk optiki elementler üçin sapfir substratlary.
-
Ösen KeramikaAerokosmos we termal dolandyryş bölekleri üçin alýumin oksidini, AlN-i we şuňa meňzeş materiallary gaýtadan işlemek.



Köp soralýan soraglar – Köp simli almaz kesiji maşyn
S1: Köp simli arra bilen kesmegiň bir simli enjamlar bilen deňeşdirilende artykmaçlyklary näme?
A: Köp simli ulgamlar bir wagtyň özünde onlarça ýa-da ýüzlerçe waferleri kesip bilýär, bu bolsa netijeliligi 5–10 esse ýokarlandyrýar. Materiallaryň ulanylyşy hem ýokary, sebäbi kerf ýitgisi 100 μm-den aşak bolýar, bu bolsa ony köpçülikleýin önümçilik üçin amatly edýär.
S2: Haýsy görnüşli materiallary işläp bolýar?
A: Bu enjam kremniý karbidi (SiC), sapfir, galliý nitridi (GaN), kwars, alýumin oksidi (Al₂O₃) we alýumin nitridi (AlN) ýaly gaty we döwülýän materiallar üçin niýetlenendir.
S3: Elýeterli takyklyk we ýüz hili nähili?
A: Ýüziň büdür-büdürligi Ra <0.5 μm ýetip biler, ölçeg takyklygy ±0.02 mm. Gyralaryň döwülmegini <20 μm çenli dolandyryp bolýar, bu bolsa ýarymgeçiriji we optoelektronika senagat standartlaryna laýyk gelýär.
S4: Kesiş prosesi çatlara ýa-da zeperlere sebäp bolýarmy?
A: Ýokary basyşly sowadyjy suwuklyk we ýapyk aýlawly dartgynlyk gözegçiligi bilen, mikro çatlaklaryň we dartgynlygyň zyýanynyň töwekgelçiligi iň pes derejä düşürilýär, bu bolsa plastinalaryň ajaýyp bitewiligini üpjün edýär.









