SiC üçin almaz sim kesiji maşyn | Safir | Kwars | Aýna

Gysgaça düşündiriş:

Almaz simli bir setirli kesiş ulgamy örän gaty we döwülýän substratlary kesmek üçin niýetlenen ösen gaýtadan işlemek çözgüdidir. Almaz bilen örtülen simi kesiş serişdesi hökmünde ulanmak bilen, enjam ýokary tizligi, minimal zyýany we tygşytly işlemegi üpjün edýär. Ol sapfir waferleri, SiC bulalary, kwars plitalary, keramika, optik aýna, kremniý çybyklary we gymmat bahaly daşlar ýaly ulanylyşlar üçin idealdyr.

Bize e-poçta iberiň

Aýratynlyklar

Almaz sim kesiji maşynyň jikme-jik diagrammasy

Almaz sim kesiji maşynyň umumy syny

Adaty arra pyçaklary ýa-da abraziw simler bilen deňeşdirilende, bu tehnologiýa has ýokary ölçegli takyklygy, kerf ýitgisiniň azalmagyny we ýerüsti bitewüligiň gowulanmagyny üpjün edýär. Ol ýarymgeçirijilerde, fotowoltaiklerde, LED enjamlarynda, optikada we takyk daş gaýtadan işlemekde giňden ulanylýar we diňe bir göni çyzykly kesmegi däl, eýsem uly ýa-da düzgünsiz görnüşli materiallaryň ýörite kesilmegini hem goldaýar.

almaz_sim_ýeke_çyzykly_kesiji_maşyn_üçin_sic_safir_kwars_keramiki_material

Işleýiş prinsipi

Maşyn hereketlendirmek arkaly işleýäralmaz sim örän ýokary çyzykly tizlikde (1500 m/min çenli)Simiň içine ýerleşdirilen abraziw bölejikler materiallary mikro-üwemek arkaly aýyrýar, kömekçi ulgamlar bolsa ygtybarlylygy we takyklygy üpjün edýär:

Takyk iýmitlendirme:Servo hereketlendirijili çyzykly ýol görkeziji relsler bilen durnukly kesmegi we mikron derejesinde ýerleşmegi üpjün edýär.
Sowatmak we arassalamak:Suw esasynda yzygiderli ýuwulma termal täsiri azaldýar, mikro çatlaklaryň döremeginiň öňüni alýar we hapa-hupalary netijeli aýyrýar.
Simleriň dartgynlylygyny dolandyrmak:Awtomatiki sazlama sime bolan güýji (±0,5 N) hemişelik saklaýar, bu bolsa çyzgylary we döwülmeleri iň pes derejä düşürýär.
Goşmaça Modullar:Burçly ýa-da silindrik iş bölekleri üçin aýlanýan basgançaklar, gaty materiallar üçin ýokary dartgynlylyk ulgamlary we çylşyrymly geometriýalar üçin wizual deňleşdirme.

Tehniki aýratynlyklar

Haryt	Parametr	Haryt	Parametr
Maksimum iş ölçegi	600×500 mm	Ylgamak tizligi	1500 m/min
Sürüşme burçy	0~±12.5°	Tizlenme	5 m/s²
Swing ýygylygy	6~30	Kesme tizligi	<3 sagat (6 dýuým SiC)
Lift urşy	650 mm	Takyklyk	<3 μm (6 dýuým SiC)
Sürgülü hereket	≤500 mm	Simiň diametri	φ0.12~φ0.45 mm
Lift tizligi	0~9.99 mm/min	Energiýa sarp edilişi	44,4 kW
Çalt syýahat tizligi	200 mm/min	Maşyn ölçegi	2680×1500×2150 mm
Hemişelik dartgynlylyk	15.0N ~ 130.0N	Agram	3600 kg
Dartgynlyk takyklygy	±0.5 N	Şowhun	≤75 dB(A)
Ýol görkeziji tigirleriň merkezi aralygy	680~825 mm	Gaz üpjünçiligi	>0.5 MPa
Sowadyjy suw bak	30 L	Elektrik liniýasy	4×16+1×10 mm²
Minomýot motory	0,2 kW	—	—

Esasy artykmaçlyklar

Ýokary netijelilik we azaldylan kerf

Has çalt geçirijilik üçin sim 1500 m/min tizlige ýetýär.

Dar kerf giňligi material ýitgisini 30% çenli azaldýar, hasyllylygy ýokarlandyrýar.

Çeýe we ulanyjy üçin amatly

Reseptleri saklamak üçin sensor ekranly HMI.

Göni, egri we köp bölekli sinhron operasiýalary goldaýar.

Giňeldilip bilinýän funksiýalar

Eğimli we tegelek kesikler üçin aýlawly tapgyr.

Durnukly SiC we sapfir kesmek üçin ýokary dartgynlylykly modullar.

Standart däl bölekler üçin optiki deňleşdiriş gurallary.

Çydamly mehaniki dizaýn

Agyr ýük göteriji guýma çarçuwa titremelere garşy durýar we uzak möhletli takyklygy üpjün edýär.

Esasy aşynýan bölekleriň hyzmat möhleti 5000 sagatdan gowrak bolan keramiki ýa-da volfram karbid örtükleri ulanylýar.

SiC Sapphire Kwarts Glass 3 üçin almaz sim kesiji maşyn

Ulanyş pudaklary

Ýarymgeçirijiler:Kerf ýitgisi <100 μm bolan netijeli SiC külçesini dilimlemek.

LED we Optika:Fotonika we elektronika üçin ýokary takyklykly sapfir waferini gaýtadan işlemek.

Gün senagaty:PV öýjükleri üçin kremniý çubugyny kesmek we plastinalary kesmek.

Optika we zergärçilik:Kwartsyň we gymmat bahaly daşlaryň Ra <0.5 μm örtük bilen inçe kesilmegi.

Aerokosmos we keramika:Ýokary temperatura üçin AlN, sirkonium we ösen keramika gaýtadan işlemek.

SiC Safir Kwars Aýnasy 4 üçin Almaz Sim Kesýän Maşyn

Kwars aýnalary barada köp berilýän soraglar

S1: Maşyn nähili materiallary kesip bilýär?
A1:SiC, sapfir, kwars, kremniý, keramika, optik aýna we gymmat bahaly daşlar üçin optimizirlenen.

S2: Kesiş prosesi nähili takyk?
A2:6 dýuýmlyk SiC plitalary üçin galyňlygyň takyklygy <3 μm-e ýetip biler we ajaýyp ýüz hiline eýe bolýar.

S3: Näme üçin almaz sim bilen kesmek däp bolan usullardan has gowy?
A3:Ol abraziw simler ýa-da lazer bilen kesmek bilen deňeşdirilende has ýokary tizlikleri, kerf ýitgisiniň azaldylmagyny, minimal termal zyýany we has tekiz gyralary hödürleýär.

S4: Silindr şekilli ýa-da nädogry şekilleri işläp bilermi?
A4:Hawa. Saýlama aýlanýan basgançak bilen, ol sterženlerde ýa-da ýörite profillerde tegelek, egri we burçly kesmeleri ýerine ýetirip bilýär.

S5: Simleriň dartgynlylygy nähili dolandyrylýar?
A5:Sistema simiň döwülmeginiň öňüni almak we durnukly kesilmegi üpjün etmek üçin ±0,5 N takyklyk bilen awtomatiki ýapyk halkaly dartgynlyk sazlamasyny ulanýar.

S6: Bu tehnologiýany haýsy pudaklar iň köp ulanýar?
A6:Ýarymgeçirijileriň önümçiligi, gün energiýasy, LED we fotonika, optiki komponentleriň önümçiligi, zergärçilik önümleri we aerokosmik keramika.

Biz barada

XKH ýokary tehnologiýaly optik aýna we täze kristal materiallarynyň işlenip düzülmegine, öndürilmegine we satylmagyna ýöriteleşýär. Önümlerimiz optik elektronika, sarp ediş elektronikasy we harby ulgamlara hyzmat edýär. Biz Safir optiki böleklerini, ykjam telefon linzalarynyň örtüklerini, keramika, LT, kremniý karbidi SIC, kwars we ýarymgeçiriji kristall plitalaryny hödürleýäris. Hünärmen tejribe we iň täze enjamlar bilen biz standart däl önümleri gaýtadan işlemekde üstünlik gazanýarys we öňdebaryjy optoelektron materiallary ýokary tehnologiýaly kärhana bolmagy maksat edinýäris.