Wafersde TTV, BOW, WARP we TIR nämäni aňladýar?

Ondarymgeçiriji kremniý wafli ýa-da beýleki materiallardan ýasalan substratlar barlanylanda, köplenç beýlekiler bilen bir hatarda TTV, BOW, WARP we TIR, STIR, LTV ýaly tehniki görkezijilere duş gelýäris. Bular haýsy parametrleri aňladýar?

TTV - Galyňlygyň umumy üýtgemegi
BOW - ýaý
WARP - Warp
TIR - Jemi görkezilen okamak
STIR - Saýtyň jemi görkezilen okalmagy
LTV - Localerli galyňlygyň üýtgemegi

1. Galyňlygyň umumy üýtgemegi - TTV

Wafli gysylanda we ýakyn aragatnaşykda bolanda, wafli iň ýokary we iň pes galyňlygyň salgylanma tekizligine görä tapawudy. Adatça mikrometrlerde (μm) aňladylýar, köplenç: ≤15 μm.

2. aý - BOW

Wafli erkin (ýapylmadyk) ýagdaýda bolanda, wafliň merkezi nokadyndan salgy tekizligine iň az we iň ýokary aralyk. Muňa konkaw (negatiw ýaý) we konweks (polo positiveitel ýaý) ýagdaýlary hem girýär. Adatça mikrometrlerde (μm) aňladylýar, köplenç: ≤40 μm.

3. Warp - WARP

Wafli erkin (ýapylmadyk) ýagdaýda bolanda, wafli ýüzünden salgylanma tekizligine (köplenç wafliň arka ýüzüne) iň az we iň ýokary aralyk. Muňa konkaw (otrisatel çişirme) we konweks (polo positiveitel çiş) ýagdaýlary hem girýär. Adatça mikrometrlerde (μm) aňladylýar, köplenç: ≤30 μm.

4. Jemi görkezilen okamak - TIR

Wafli gysylanda we ýakyn aragatnaşykda bolanda, hil meýdanyndaky ýa-da wafli üstündäki belli bir sebitdäki nokatlaryň jemini azaldýan salgylanma tekizligini ulanyp, TIR wafli ýüzünden bu salgy tekizligine iň ýokary we iň az aralyklaryň gyşarmagydyr.

TTV, BOW, WARP we TIR ýaly ýarymgeçiriji material spesifikasiýalarynda çuňňur tejribä esaslanan XKH, berk pudak standartlaryna laýyk gelýän takyk wafli gaýtadan işlemek hyzmatlaryny hödürleýär. Safir, kremniy karbid (SiC), kremniy wafli, SOI we kwars ýaly ýokary öndürijilikli materiallaryň köpüsini üpjün edýäris we optoelektronikada, elektrik enjamlarynda we MEMS-de ösen programmalar üçin ajaýyp tekizligi, galyňlygyň yzygiderliligini we ýerüsti hilini üpjün edýäris. Iň talap edilýän dizaýn talaplaryňyza laýyk gelýän ygtybarly material çözgütleri we takyk işlemegi üpjün etmegimize ynanyň.