Waferlerde TTV, BOW, WARP we TIR näme aňladýar?

Ýarymgeçiriji kremniý plitalaryny ýa-da beýleki materiallardan ýasalan substratlary barlanda, biz köplenç TTV, BOW, WARP we mümkin TIR, STIR, LTV ýaly tehniki görkezijilere duş gelýäris. Bu parametrler nähili parametrleri aňladýar?

 

TTV — Umumy galyňlygyň üýtgemegi
ÝAÝ — ÝAÝ
WARP — Warp
TIR — Görkezilen umumy görkeziji
STIR — Saýtyň görkezilen umumy görkezijisi
LTV — Ýerli galyňlygyň üýtgemegi

 

1. Umumy galyňlygyň üýtgemegi — TTV

da81be48e8b2863e21d68a6b25f09db7Plastinka berk we ýakyn gatnaşykda bolanda, onuň iň uly we iň kiçi galyňlygynyň gözegçilik tekizligine görä tapawudy. Ol, adatça, mikrometrlerde (μm) görkezilýär we köplenç şeýle görkezilýär: ≤15 μm.

 

2. Ýaý — Ýaý

081e298fdd6abf4be6f882cfbb704f12

Plastinka erkin (gysgalmaýan) ýagdaýda bolanda, plastina ýüzüniň merkezi nokadyndan gözegçilik tekizligine çenli minimal we maksimum aralyk arasyndaky üýtgeşiklik. Bu içine içbükeýin (negatiw ýaý) we güberçek (oňyn ýaý) ýagdaýlary hem girýär. Ol adatça mikrometrlerde (μm) görkezilýär, köplenç şeýle görkezilýär: ≤40 μm.

 

3. Warp — WARP

e3c709bbb4ed2b11345e6a942df24fa4

Plastinka erkin (gysgalmaýan) ýagdaýda bolanda, plastina ýüzünden gözegçilik tekizligine (köplenç plastina arka ýüzüne) çenli minimal we maksimum aralyk arasyndaky üýtgeşiklik. Bu içine içbükey (negatiw buruşma) we konweks (oňyn buruşma) ýagdaýlary hem girýär. Ol, adatça, mikrometrlerde (μm) görkezilýär, köplenç şeýle görkezilýär: ≤30 μm.

 

4. Görkezilen umumy görkeziji — TIR

8923bc5c7306657c1df01ff3ccffe6b4

 

Plastinka berk we ýakyn gatnaşykda bolanda, hil meýdanyndaky ýa-da plastinanyň ýüzündäki belli bir ýerli sebitdäki ähli nokatlaryň kesişmeleriniň jemini iň pes derejä düşürýän gözegçilik tekizligi ulanylanda, TIR plastinanyň ýüzünden bu gözegçilik tekizligine çenli iň ýokary we iň pes aralyklaryň arasyndaky üýtgeşiklikdir.

 

TTV, BOW, WARP we TIR ýaly ýarymgeçiriji materiallaryň aýratynlyklary boýunça çuňňur tejribä esaslanýan XKH berk senagat standartlaryna laýyk gelýän takyk ýörite wafer gaýtadan işlemek hyzmatlaryny hödürleýär. Biz sapfir, kremniý karbidi (SiC), kremniý waferleri, SOI we kwars ýaly ýokary öndürijilikli materiallaryň giň görnüşini üpjün edýäris we goldaýarys, optoelektronikada, elektrik enjamlarynda we MEMS-de öňdebaryjy ulanylyşlar üçin ajaýyp tekizligi, galyňlygyň yzygiderliligini we ýüz hilini üpjün edýäris. Iň talapkär dizaýn talaplaryňyza laýyk gelýän ygtybarly material çözgütlerini we takyk işleme işlerini hödürlemek üçin bize ynan.

 

https://www.xkh-semitech.com/single-crystal-silicon-wafer-si-substrate-type-np-optional-silicon-carbide-wafer-product/

 


Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 29-njy awgusty