ÜstünlikleriAýna arkaly (TGV)we Silikon üsti bilen (TSV) TGV üstündäki amallar esasan:
(1) ýokary ýygylykly ajaýyp elektrik aýratynlyklary. Aýna materialy izolýator materialy, dielektrik hemişelik kremniniň materialynyň takmynan 1/3 bölegidir, ýitgi faktory bolsa kremniniň materialyndan 2-3 ululyk pesdir, bu bolsa substratyň ýitmegini we parazit täsirini ep-esli azaldar. we berlen signalyň bitewiligini üpjün edýär;
(2)uly göwrümli we ultra inçe aýna substratalmak aňsat. Corning, Asahi we SCHOTT we beýleki aýna öndürijiler ultra ululykdaky (> 2m × 2m) we ultra inçe (<50µm) panel aýna we ultra inçe çeýe aýna materiallary bilen üpjün edip bilerler.
3) arzan bahasy. Uly göwrümli ultra inçe panelli aýna aňsat girmekden peýdalanyň we izolýasiýa gatlaklarynyň goýulmagyny talap etmeýär, aýna adapter plastinkasynyň önümçilik bahasy kremniý esasly adapter plastinkasynyň diňe 1/8 bölegini düzýär;
4) pleönekeý amal. TGV-iň aşaky gatlagyna we içki diwaryna izolýasiýa gatlagyny goýmagyň zerurlygy ýok, ultra inçe adapter plastinkasynda inçejik gerek däl;
(5) Güýçli mehaniki durnuklylyk. Adapter plastinkasynyň galyňlygy 100µm-den az bolanda-da, sahypa henizem kiçi;
. , termiki, mehaniki aýratynlyklar, RF çipinde, ýokary derejeli MEMS datçikleri, ýokary dykyzlykly ulgam integrasiýasy we üýtgeşik artykmaçlyklary bolan beýleki sebitler, 5G, 6G ýokary ýygylykly çip 3D indiki nesli, Bu ilkinji saýlawlaryň biridir Geljekki nesil 5G we 6G ýokary ýygylykly çipleriň 3D gaplamasy.
TGV-ni emele getirmek prosesi, esasan, çäge basmagy, ultrases sesli burawlamagy, çygly dökülmegi, çuňňur reaktiw ionyň dökülmegini, fotosensiw çişmegi, lazer bilen çişmegi, lazer bilen örtülen çuňlugy we akymyň deşiginiň emele gelmegini öz içine alýar.
Soňky gözlegler we ösüş netijeleri tehnologiýanyň deşiklerden we çuňlugy 20: 1 nisbatynda 5: 1 kör deşikden taýýarlanyp biljekdigini we gowy morfologiýa eýe bolandygyny görkezýär. Surfaceerüsti çişlige sebäp bolýan lazer bilen örtülen çuňňur çişme häzirki wagtda iň öwrenilen usuldyr. 1-nji suratda görkezilişi ýaly, adaty lazer burawlamagyň töwereginde aç-açan çatryklar bar, lazer bilen örtülen çuňlugyň daş-töweregi we gapdal diwarlary arassa we tekiz.
Gaýtadan işlemekTGVinterposer 2-nji suratda görkezilýär. Umumy shema ilki bilen aýna substratda deşik burawlamak, soňra bolsa barýer gatlagyny we tohum gatlagyny gapdal diwara we ýüzüne goýmak. Päsgelçilik gatlagy Cu-nyň aýna substrata ýaýramagynyň öňüni alýar, şol bir wagtyň özünde ikisiniň ýelmeşmegini ýokarlandyrýar, elbetde, käbir gözleglerde päsgelçilik gatlagynyň zerur däldigi hem ýüze çykaryldy. Soňra Cu elektroplatirlemek arkaly goýulýar, soňra dykylýar we Cu gatlagy CMP tarapyndan aýrylýar. Ahyrynda, RDL gaýtadan işlemek gatlagy PVD örtükli daşbasma usuly bilen taýýarlanýar we ýelim aýrylandan soň passiwasiýa gatlagy emele gelýär.
(a) Wafli taýýarlamak, (b) TGV-ni emele getirmek, (c) iki taraplaýyn elektroplatasiýa - misiň çökdürilmegi, (d) anneal we CMP himiki-mehaniki polat, ýerüsti mis gatlagyny aýyrmak, (e) PVD örtük we daşbasma , (f) RDL gaýtadan işleýän gatlagyň ýerleşdirilmegi, (g) peselme we Cu / Ti çişmegi, (h) passiwasiýa gatlagynyň emele gelmegi.
Jemläp aýtsak,deşikden aýna (TGV)amaly perspektiwalar giň we häzirki içerki bazar ösüp barýar, enjamlardan önüm dizaýnyna we gözleg we ösüş ösüş depgini dünýädäki ortaça derejeden ýokarydyr.
Düzgün bozulan bolsa, pozuň
Iş wagty: Iýul-16-2024