Aýna üsti bilen (TGV) we Silikon arkaly, TSV (TSV) prosesleriniň TGV over artykmaçlyklary näme?

s1

ÜstünlikleriAýna arkaly (TGV)we Silikon üsti bilen (TSV) TGV üstündäki amallar esasan:

(1) ýokary ýygylykly ajaýyp elektrik aýratynlyklary. Aýna materialy izolýator materialy, dielektrik hemişelik kremniniň materialynyň takmynan 1/3 bölegidir, ýitgi faktory bolsa kremniniň materialyndan 2-3 ululyk pesdir, bu substratyň ýitmegini we parazit täsirlerini ep-esli azaldar we iberilýän signalyň bitewiligini üpjün eder;

(2)uly göwrümli we ultra inçe aýna substratalmak aňsat. Corning, Asahi we SCHOTT we beýleki aýna öndürijiler ultra ululykdaky (> 2m × 2m) we ultra inçe (<50µm) panel aýna we ultra inçe çeýe aýna materiallary bilen üpjün edip bilerler.

3) arzan bahasy. Uly göwrümli ultra inçe panelli aýna aňsat girmekden peýdalanyň we izolýasiýa gatlaklarynyň goýulmagyny talap etmeýär, aýna adapter plastinkasynyň önümçilik bahasy kremniý esasly adapter plastinkasynyň diňe 1/8 bölegini düzýär;

4) pleönekeý amal. TGV-iň aşaky gatlagyna we içki diwaryna izolýasiýa gatlagyny goýmagyň zerurlygy ýok, ultra inçe adapter plastinkasynda inçejik gerek däl;

(5) Güýçli mehaniki durnuklylyk. Adapter plastinkasynyň galyňlygy 100µm-den az bolanda-da, sahypa henizem kiçi;

. Geljekki nesil 5G we 6G ýokary ýygylykly çipleriň 3D gaplamasy.

TGV-ni emele getirmek prosesi, esasan, çäge basmagy, ultrases sesli burawlamagy, çygly dökülmegi, çuňňur reaktiw ionyň dökülmegini, fotosensiw çişmegi, lazer bilen çişmegi, lazer bilen örtülen çuňlugy we akymyň deşiginiň emele gelmegini öz içine alýar.

s2

Soňky gözlegler we ösüş netijeleri tehnologiýanyň deşiklerden we çuňlugy 20: 1 nisbatynda 5: 1 kör deşikden taýýarlanyp biljekdigini we gowy morfologiýa eýe bolandygyny görkezýär. Surfaceerüsti çişlige sebäp bolýan lazer bilen örtülen çuňňur çişme häzirki wagtda iň öwrenilen usuldyr. 1-nji suratda görkezilişi ýaly, adaty lazer burawlamagyň töwereginde aç-açan çatryklar bar, lazer bilen örtülen çuňlugyň daş-töweregi we gapdal diwarlary arassa we tekiz.

s3Gaýtadan işlemekTGVinterposer 2-nji suratda görkezilýär. Umumy shema ilki bilen aýna substratda deşik burawlamak, soňra bolsa barýer gatlagyny we tohum gatlagyny gapdal diwara we ýüzüne goýmak. Päsgelçilik gatlagy Cu-nyň aýna substrata ýaýramagynyň öňüni alýar, şol bir wagtyň özünde ikisiniň ýelmeşmegini ýokarlandyrýar, elbetde, käbir gözleglerde päsgelçilik gatlagynyň zerur däldigi hem ýüze çykaryldy. Soňra Cu elektroplatirlemek arkaly goýulýar, soňra dykylýar we Cu gatlagy CMP tarapyndan aýrylýar. Ahyrynda, RDL gaýtadan işlemek gatlagy PVD örtükli daşbasma usuly bilen taýýarlanýar we ýelim aýrylandan soň passiwasiýa gatlagy emele gelýär.

s4

(a) Wafli taýýarlamak, (b) TGV-ni emele getirmek, (c) iki taraplaýyn elektroplatirlemek - misiň çökdürilmegi, (d) anneal we CMP himiki-mehaniki polishing, ýerüsti mis gatlagynyň aýrylmagy, (e) PVD örtügi we daşbasma, (f) RDL gaýtadan işleýän gatlagyň ýerleşdirilmegi, (g) degluasiýa we Cu / Ti emele gelmegi.

Jemläp aýtsak,deşikden aýna (TGV)amaly perspektiwalar giň we häzirki içerki bazar ösüp barýar, enjamlardan önüm dizaýnyna we gözleg we ösüş ösüş depgini dünýädäki ortaça derejeden ýokarydyr.

Düzgün bozulan bolsa, pozuň


Iş wagty: Iýul-16-2024