TGV näme?
TGV, (Aýna arkaly), aýna substratda deşik döretmek tehnologiýasy, simpleönekeý söz bilen aýdylanda, TGV aýnada integral zynjyrlary gurmak üçin aýnany deşýän, doldurýan we birleşdirýän beýik bina; polBu tehnologiýa, 3D gaplamanyň indiki nesli üçin esasy tehnologiýa hasaplanýar.
TGV aýratynlyklary näme?
1. Gurluşy: TGV aýna substratda ýasalan deşikden dikligine geçiriji.Gözenek diwaryna geçiriji metal gatlagy goýmak bilen, elektrik signallarynyň ýokarky we aşaky gatlaklary biri-birine baglydyr.
2. Önümçilik prosesi: TGV önümçiligi substratyň öňüni almagy, deşik ýasamagy, demir gatlagy, deşik doldurmak we tekizlemek ädimlerini öz içine alýar.Adaty önümçilik usullary himiki efirlemek, lazer burawlamak, elektroplatlamak we ş.m.
3. Ulanyş artykmaçlyklary: Deşik arkaly adaty metal bilen deňeşdirilende, TGV kiçi göwrümli, simleriň dykyzlygy, has gowy ýylylyk ýaýramagy we ş.m. artykmaçlyklaryna eýedir.Mikroelektronikada, optoelektronikada, MEMS we ýokary dykyzlykly özara baglanyşygyň beýleki ugurlarynda giňden ulanylýar.
4. Ösüş tendensiýasy: Miniatýurizasiýa we ýokary integrasiýa ugrundaky elektron önümleriň ösmegi bilen TGV tehnologiýasy barha köp üns we ulanylyş alýar.Geljekde önümçilik prosesi optimallaşdyrylar we göwrümi we öndürijiligi gowulaşmagyny dowam etdirer.
TGV prosesi näme:
1. Aýna substraty taýýarlamak (a): surfaceüzüniň tekiz we arassa bolmagyny üpjün etmek üçin başynda aýna substraty taýýarlaň.
2. Aýna burawlamak (b): Aýna substratda aralaşýan deşik döretmek üçin lazer ulanylýar.Çukuryň görnüşi, adatça, konusly bolup, bir tarapdan lazer bejergisinden soň, beýleki tarapa öwrülýär we gaýtadan işlenýär.
3. Deşik diwar metallizasiýasy (c): Metallizasiýa deşik diwarynda, adatça PVD, CVD we beýleki amallar arkaly, Ti / Cu, Cr / Cu we ş.m. deşik diwarynda geçiriji metal tohum gatlagyny emele getirýär.
4. Litografiýa (d): Aýna substratyň üstü fotorezist we fotopattern bilen örtülendir.Örtüge mätäç däl bölekleri paş ediň, şonuň üçin diňe örtüge mätäç bölekler ýüze çykar.
5. Deşik doldurmak (e): Doly geçiriji ýol emele getirmek üçin stakany deşiklerden doldurmak üçin elektroplating mis.Adatça deşikden doly deşik doldurylmagy talap edilýär.Diagrammadaky Cu doly ilatly däldigine üns beriň.
6. Substratyň tekiz üstü (f): Käbir TGV amallary, indiki proses ädimlerine amatly bolan substratyň ýüzüniň tekiz bolmagyny üpjün etmek üçin doldurylan aýna substratyň ýüzüni tekizlär.
7.Gorag gatlagy we terminal baglanyşygy (g): Aýna substratyň üstünde gorag gatlagy (polimid ýaly) emele gelýär.
Gysgaça aýdylanda, TGV prosesiniň her ädimi möhümdir we takyk gözegçilik we optimizasiýa talap edýär.Häzirki wagtda zerur bolsa deşik tehnologiýasy arkaly TGV aýnasyny hödürleýäris.Biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz
(Aboveokardaky maglumatlar internetden, senzuradan)
Iş wagty: Iýun-25-2024