TGV näme?
TGV, (Aýna arkaly), aýna substratda deşikler döretmegiň tehnologiýasy. Gysgaça aýdylanda, TGV aýnanyň pollarynda integral mikroshemalary gurmak üçin aýnany deşýän, doldurýan we ýokary we aşaky birleşdirýän beýik jaýdyr. Bu tehnologiýa 3D gaplamanyň indiki nesli üçin esasy tehnologiýa hasaplanýar.
TGV-niň aýratynlyklary nämelerdir?
1. Gurluşy: TGV aýna substratda ýasalan dikligine siňýän geçiriji deşikdir. Gözenek diwaryna geçiriji metal gatlagy goýmak arkaly elektrik signallarynyň ýokarky we aşaky gatlaklary özara baglanyşyklydyr.
2. Önümçilik prosesi: TGV önümçiligi substraty öňünden işläp taýýarlamak, deşik ýasamak, metal gatlagyny çöketlemek, deşikleri doldurmak we tekizlemek ädimlerini öz içine alýar. Öndürmegiň umumy usullary himiki aşındyrmak, lazer bilen deşmek, elektrokaplama we ş.m.
3. Ulanylyşynyň artykmaçlyklary: Adaty deşik arkaly geçirilýän metal bilen deňeşdirilende, TGV kiçi ölçegli, ýokary sim dykyzlygy, has gowy ýylylyk ýaýratma öndürijiligi we ş.m. artykmaçlyklara eýedir. Mikroelektronikada, optoelektronikada, MEMS-de we ýokary dykyzlykly arabaglanyşygyň beýleki pudaklarynda giňden ulanylýar.
4. Ösüş meýili: Elektron önümleriň kiçileşdirilmegine we ýokary integrasiýa tarap ösmegi bilen TGV tehnologiýasy barha köp üns we ulanylyşa eýe bolýar. Geljekde onuň önümçilik prosesi optimizirlenmegini dowam etdirer, ölçegleri we öndürijiligi bolsa gowulaşmagyny dowam etdirer.
TGV prosesi näme?
1. Aýna substratyny taýýarlamak (a): Aýna substratynyň ýüzüniň tekiz we arassa bolmagyny üpjün etmek üçin ony başda taýýarlaň.
2. Aýna deşmek (b): Aýna substratda penetrasiýa deşigini döretmek üçin lazer ulanylýar. Deşigiň görnüşi, adatça, konus şekilli bolýar we bir tarapdan lazer bilen işlenilenden soň, beýleki tarapdan öwrülýär we işlenilýär.
3. Deşik diwarynyň metallaşdyrylmagy (c): Metallaşdyrma deşik diwarynda, adatça PVD, CVD we beýleki prosesler arkaly amala aşyrylýar, bu bolsa deşik diwarynda Ti/Cu, Cr/Cu we ş.m. ýaly geçiriji metal tohum gatlagyny emele getirýär.
4. Litografiýa (d): Aýna substratyň ýüzi fotorezist bilen örtülen we fotonagyşly. Kaplamaga mätäç bolmadyk bölekleri açyk goýuň, şonda diňe örtülmeli bölekler açyk galsyn.
5. Deşikleri doldurmak (e): Doly geçirijilik ýoluny emele getirmek üçin aýnany deşiklerden doldurmak üçin mis bilen elektrokaplama. Adatça, deşigiň hiç hili deşiksiz doly doldurylmagy talap edilýär. Diagrammadaky Cu-nyň doly doldurylmadygyna üns beriň.
6. Substratyň tekiz ýüzi (f): Käbir TGV prosesleri doldurylan aýna substratyň ýüzüni tekizläp, substratyň ýüzüniň tekiz bolmagyny üpjün edýär, bu bolsa indiki proses ädimlerine amatlydyr.
7. Gorag gatlagy we terminal birikmesi (g): Aýna substratyň ýüzünde gorag gatlagy (meselem, poliimid) emele gelýär.
Gysgaça aýdylanda, TGV prosesiniň her bir ädimi örän möhümdir we takyk gözegçilik we optimizasiýa talap edýär. Häzirki wagtda zerur bolanda, biz TGV aýnasynyň deşik arkaly tehnologiýasyny hödürleýäris. Biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz!
(Ýokardaky maglumatlar internetden alnan, senzura edilýär)
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 25-nji iýuny